針對Bluetooth?Smart,6LoWPAN,ZigBee?,Sub-1 GHz和ZigBee RF4CE的全新SimpleLink超低功耗無線平臺
德州儀器業界首款多標準無線MCU平臺實現無電池物聯網連接
針對Bluetooth?Smart,6LoWPAN,ZigBee?,Sub-1 GHz和ZigBee RF4CETM的全新SimpleLinkTM超低功耗無線平臺
德州儀器近日宣布推出其全新的SimpleLinkTM超低功耗無線微控制器(MCU)平臺,該平臺可幫助用戶借助能量采集功能實現無電池運行,或僅通過紐扣電池供電實現數年的持續運行。憑借這項業界首創的技術,用戶可以通過單芯片及完全相同的RF設計來靈活地開發出支持多個無線連接標準的產品。SimpleLink超低功耗平臺可支持 Bluetooth?low energy、ZigBee?、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4CETM以及高達 5 Mb/s的所有模式。新平臺擴展了 TI的 SimpleLink產品組合,為物聯網(IoT)提供了業界最寬泛、能耗最低以及最易使用的無線連接。如欲了解更多信息,敬請訪問www.ti.com/simplelinkulp。
為了擴大 TI在低功耗 MCU領域的領先地位,SimpleLink超低功耗平臺具有最高的集成度,在芯片上集成了 ARM?Cortex?-M3 MCU、閃存/RAM、模數轉換器、外設、傳感器控制器以及內置的強大安全性。通過隨時可用的協議棧、TI RTOS、Code Composer StudioTM集成開發環境(IDE)、開發工具、在線培訓和E2ETM社區支持,該平臺還可實現最簡單的設計。由于提供參考設計,用戶僅需極少的RF知識便可簡化開發和布局。此外,通過IoT云生態系統,TI還能幫助用戶更輕松地連接至云。
SimpleLink超低功耗無線 MCU平臺的首批成員是用于 Bluetooth Smart的 CC2640,以及針對6LoWPAN和 ZigBee的 CC2630。如需獲得更多的靈活性,用戶還可以采用支持 Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多個2.4 GHz技術的CC2650無線MCU。通過充分利用多標準支持,用戶可以讓他們的設計緊跟未來趨勢,并且還可以在現場安裝時來配置所選擇的技術。此外,針對Sub-1 GHz運行的 CC1310以及用于 ZigBee RF4CE的 CC2620等其他平臺成員也將于 2015年面世。
(德州儀器公司供稿)