300mm大硅片項目有望彌補中國集成電路產業鏈的缺失
2015-03-24 13:52:43
電子工業專用設備 2015年10期
在國家的大力扶持下，中微半導體、北京科華微、科大鼎新、上海微電子等一批裝備、材料公司開始嶄露頭角，夯實集成電路產業的發展基礎。而作為發展重點的300 mm 大硅片項目，也有望彌補我國集成電路產業鏈上缺失的一環。
“從整個電子產業鏈看，我國集成電路產業在設計、封測環節已做得不錯，整機環節則做到了全世界最強；而現在，設備制造方面也有了很大進步，只是集成電路等級的硅片產業基礎還很薄弱，300 mm 芯片級硅棒和襯底制造是目前國內半導體價值鏈上缺失的一環。”上海新晟半導體科技有限公司總經理張汝京表示。
張汝京透露，新晟半導體的300 mm 大硅片項目現在的計劃是到2017年四季度前建成月產能15 萬片的生產線，目標是希望成為中國集成電路材料行業旗艦，并在10年內躋身全球前四或前三。“我們已開始建廠，目前已送審專利9 個，與海外合作的專利有十多個；全部建好后產能將達到60 萬片，廠房實際產能可能做到80 萬片，而屆時國內需求至少達100 萬片。”
資料顯示，目前全球300 mm 硅片需求還在持續增長，預計到2020年其市場占比將超過75%，目前，日本的信越和sumco 擁有全球67%的產能。對比我國，2014年至2015年的300 mm 硅片總需求量約為51 至67 萬片每月，但是國內生產量卻是零。
（來自：中國證券報）
