全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商--Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司Silicon Storage Technology(SST)與先進半導體制造技術的領先供應商GLOBALFOUNDRIES共同宣布,基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗強化型(LPx)/RF平臺的SST 55 nm嵌入式SuperFlash非易失性存儲器(NVM)產品已通過全面認證并開始投放市場。GLOBALFOUNDRIES結合分離柵極單元SuperFlash技術的55 nm工藝經認證測試符合JEDEC標準。同時,這一工藝技術還滿足在-40°C至125°C的環境溫度范圍下AEC-Q100 1級認證標準,耐用性達到10萬次的擦寫周期,可實現150°C條件下超過20年的數據保存年限。
根據全球知名信息咨詢公司IHS預測,2015年汽車半導體市場規模將達到310億美元,相比2014年增幅可高達7.5%。而基于嵌入式閃存的半導體產品則在這一市場占有相當大的比重。
配備eNVM技術的GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx/RF平臺現已開始投放市場。該平臺技術備有一個自定義庫,包含針對特定MCU產品應用而優化的現成eNVM IP模塊,是一款可大幅縮短產品開發周期的解決方案。