高通推出磁共振無線充電技術兼容金屬外殼設備

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高通推出磁共振無線充電技術兼容金屬外殼設備

據國外媒體報道，使用金屬材質來打造外殼的移動設備預計很快也能用上無線充電技術了。高通旗下子公司高通科技(QTI)，于周二表示已找到一種方法可以讓包裹在金屬機身內的設備也可以通過無線的方式進行充電。而在此之前，所有現行無線充電標準都是不兼容采用金屬外殼的電子設備的。

目前人們所采用的無線充電技術通常要利用到磁感應充電元件，而該元件在工作時會導致金屬發熱，因此任何以金屬導電材質打造出的機身都存在先天性的不兼容。高通的此項發明大幅改善了無線充電技術的應用范圍，預計未來所有使用金屬機身的智能手機和平板電腦都將實現對無線充電的兼容。

高通該項新技術取名為WiPower，遵循當前Rezence無線充電協議標準。WiPower的磁共振元件如果運行在一個合理的頻率時，將可以在不影響其它金屬元件的情況下為設備進行充電。但同時，以WiPower當前的技術水平，任何用金屬打造的設備事實上都能完全依仗其進行供電。

因為使用的是磁共振技術，WiPower也帶來了如下一些方面的好處，譬如：將設備放在充電板充電時，并不需要完美地將兩者對齊；一個充電板可支持同時給多個設備進行充電，且這些設備可以是不同的功耗標準；WiPower最高可以給22瓦功率的設備進行充電，同時充電速度要遠快于其他無線充電技術。