ams AG(艾邁斯)宣布其晶圓代工業務部推出專為物聯網應用優化的傳感器技術,為晶圓代工客戶提供一整套用于開發先進傳感器解決方案的工具,迎合如今電子行業的快速發展需要。
ams晶圓代工服務不僅提供完整的PDK及IP模塊系列產品和先進的制程技術,同時具備產品質量檢驗和供應鏈管理能力,幫助客戶開發用于不同領域的先進解決方案,如環境監控、基礎設施建設、能源管理、工廠及家庭自動化、交通、可穿戴設備、醫療及健康狀況監測系統。
諸如用于創建MEMS驅動器IC和開關的高壓CMOS、用于低噪音和高速傳感器接口的SiGe-BiCMOS、用于延長電池供電產品運行時間的超低漏電庫(ULL)以及單片及異構集成技術(晶圓芯片級封裝與硅穿孔技術)等專業的晶圓制造技術,為廣泛的片上系統(SoC)和系統封裝(SiP)解決方案提供了一步到位的解決方案。