產業信息
賽靈思公司(Xilinx, Inc.宣布其擁有400萬邏輯單元的半導體器件開始出貨。首批發貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA是新一代ASIC和復雜SoC 原型設計及仿真應用的理想選擇。Virtex UltraScale VU440 FPGA憑借其5 000萬個ASIC等效門的容量以及高I/O數量,并通過利用UltraScale架構的類似ASIC時鐘功能、新一代布線以及邏輯塊增強功能,提供極佳的器件利用率。
借助Virtex UltraScale VU440 FPGA 器件,賽靈思通過其第二代堆疊硅片互聯技術(Stacked Silicon Interconnect, SSI) 持續突破摩爾定律的限制。在28 nm工藝節點擁有量產資質的SSI技術建立在臺積公司(TSMC)CoWoS 3D IC 制造技術之上,可實現更大型的芯片,同時通過在單個器件中集成多個芯片實現了更大的功耗和性能優勢。通過將芯片間帶寬提升5倍,加上一個跨slice邊界的統一時鐘架構,UltraScale 3D IC器件為設計人員提供了一個虛擬的快速實現和完成設計收斂的大型單芯片設計體驗。
Ambiq Miacro公司發布4款Apollo系列32位ARM Cortex-M4F微控制器(MCU)產品,在真實世界應用中,其極低功耗使得可穿戴電子產品和其他電池供電應用的電池壽命大大延長。Ambiq使用專利亞閾值功率優化技術(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平臺來實現驚人的功耗降低。
Apollo MCU的獨特之處是能同時優化工作和睡眠模式功率,在執行來自閃存的指令時,其功耗低至行業領先的30 μA/MHz,并且具有低至100 nA的平均睡眠模式電流,而這種極低的功耗不會影響性能。其ARM Cortex-M4F內核具有精密浮點單元,提供了物聯網(IoT)應用所需的計算能力,滿足由于傳感器、音頻和自動化來源的數量日益增加而不斷提高的算法處理需求。
Imagination Technologies (IMG.L)推出新款適用于Android的PowerVR Imaging Framework 成像框架 (PowerVR imaging framework):這是一套能充分發揮PowerVR Rogue GPU 固有低功率平行運算特性的軟件元件,可協助OEM 廠商將最新的計算攝影學(computational photography)以及電腦視覺功能整合到相機應用中。
GPU 的大量平行處理架構非常適用于許多圖像處理算法。PowerVR Imaging Framework 成像框架可將GPU 與其他系統元件緊密結合,像是相機傳感器、ISP(圖像信號處理器)、CPU 和其他特定的SoC 硬件,以建立一條能輕松內置于OEM 相機應用的可編程圖像處理流水線。憑借著 PowerVR GPU 的優異功耗與性能效率,Imagination 的 OEM 合作伙伴現在能在新款SoC 尚未建立專用的硬件設計之前,率先在相機應用中部署先進的視頻特性,所有功能都能在符合智能手機、平板電腦和其他消費性設備有限的功耗預算內實現。
Intersil公司推出一款雙路3 A/單路6 A降壓DC/DC電源模塊——ISL8203M。該模塊緊湊型9.0 mm×6.5 mm×1.83 mm的占位面積與工業領先的95%效率的結合,為電源系統設計工程師的低功率、低壓應用提供了高性能、易于使用的解決方案。
ISL8203M是一種完整電源系統模塊,內部包含一個PWM控制器和同步開關MOSFET、電感及無源元件,支持2.85~ 6 V輸入電壓范圍和0.8~5 V可調節輸出電壓范圍,設計工程師能夠使用一個芯片構建單路6 A或雙路輸出3 A電源。
ISL8203M電源模塊以效率最大化為設計目標,提供15 ℃/W的極佳散熱性能,并可在85 ℃條件下提供6 A輸出電流而無需散熱器或風扇。ISL8203M采用Intersil的專利技術和先進封裝工藝來提供高功率密度和極佳的散熱性能,使ISL8203M能夠在寬溫度范圍內滿載工作。該電源模塊還提供過溫、過流和欠壓鎖定保護,進一步增強了其堅固性和可靠性。
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布完成9項全新的美國國家標準與技術研究所(National Institute of Standards and Technology, NIST)加密算法驗證程序(CAVP)認證。
美高森美SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA通過的認證項目包括NIST“Suite B”中的AES加密/解密、SHA信息摘要、HMAC信息驗證代碼和ECC-CDH密匙建立算法的實施方案,其中密匙和摘要容量獲得美國政府批準用于保密等級,并可用于私營部門。這些器件所用的確定性隨機位發生器(DRBG)實施方案也獲得了NIST認證,這些NIST認證是美高森美SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA提供高水平安全性的重要證明。
貿澤電子 (Mouser Electronics)開始供應Maxim Integrated最新推出的MAX14836 24 V雙路輸出傳感器收發器。該器件為傳感器驅動器,能夠通過雙24 V輸出驅動兩個傳感器,這兩個輸出均可配置為推挽式、高邊或低邊工作模式。該器件還具有豐富的故障檢測和報告功能以及兩個片上線性穩壓器。此新型傳感器收發器旨在用于需要傳感器監測的工業應用。
Maxim Integrated MAX14836 24 V雙路輸出傳感器收發器允許兩個傳感器與目標微控制器通過SPI接口進行通信,該接口允許配置和監測MAX14836與目標傳感器。DIO驅動器可處理3 μF的負載,而DO驅動器能夠處理2 μF的負載。可編程壓擺率控制功能可用于控制電磁干擾。MAX14836還具有兩個線性穩壓器,可分別生成5 V和3.3 V的電壓。
意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 發布其獲獎產品 BlueNRG Bluetooth SMART 網絡處理器的最新款產品。新處理器可支持最新的藍牙 4.1 規范,并為延長電池供電產品的續航時間,引入了 1.7 V 電壓工作模式。
新的BlueNRG-MS 網絡處理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射頻電路,以及符合藍牙 4.1 協議棧的 ARM Cortex-M0 微控制器和 AES-128 加密演算法專用安全協處理器。此外,新產品還集成了API、電源管理和閃存,通過簡單的 SPI總線可直接連接應用主控制器 (host controller),充分利用網絡處理器和主微控制器 (host microcontroller) 之間清晰的軟件分工。
新藍牙 4.1 規范進一步提升了能效,支持主設備和從設備在操作中的雙模拓撲模式。當連接未知設備時,新的低占空比 (Duty-Cycle) 和定向廣播 (Directed Advertising) 功能可最大限度降低功耗。此外,藍牙 4.1 規范還引入了邏輯鏈路控制和適配協議 (L2CAP, Logical Link Control and Adaptation Protocol),利用多通道通信服務和服務質量控制為目標應用,帶來更靈活的數據傳輸/交換功能。
泰克公司推出一套完善的USB 3.1一致性測試解決方案,設計人員可以使用這些解決方案,針對最新USB規范迅速檢驗設計,實現快速產品開發周期,同時最大限度地降低成本。新方案擴展了泰克本已非常全面的USB 3.1和USB 2.0測試功能,包括全新的支持10 Gb/s數據速率的USB 3.1接收機測試解決方案、全新的USB功率輸出測試解決方案及全新的USB C型電纜測試解決方案。
接收機測試現在是USB 3.1認證必須滿足的要求。適用于泰克BERTScope誤碼率測試儀的全新BSAUSB31解決方案明顯簡化了接收機測試。最終用戶不再必須是USB專家。定義測試參數、把被測器件置入正確的測試模式、測量誤碼、在執行每個頻率后顯示結果、打印/存儲測試結果等流程均完全自動化,節省了時間,改善了精度。該解決方案提供了USB 3.1要求的所有信號損傷,包括一致性測試通道的SJ、RJ、SSC和信號衰減。
Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出具有高精確度和高能效的新型溫度傳感器。Silicon Labs的超低功耗Si705x溫度傳感器在每秒一次采樣頻率下,電流消耗僅195 nA(典型平均電流值),這大幅減少了自加熱,并可使用紐扣電池工作數年。Si705x系列產品在整個工作溫度和電壓范圍內都保持其高精確性,可提供四種精確度等級,最大為±0.3 ℃。這些傳感器非常適合HVAC、白色家電、電腦設備、資產跟蹤、低溫運輸存儲、工業控制和醫療設備等應用。此外,Silicon Labs還提供通過AEC-Q100認證的版本可用于汽車領域。
Si705x傳感器憑借專利的信號處理技術,能夠在整個操作電壓和溫度范圍內提供穩定的溫度精確度,同時無需在生產線上進行最終校準。Si705x傳感器具有緊湊的3 mm×3 mm DFN封裝,并具備工業標準的I2C接口,可實現簡易配置。
Atmel公司近日宣布,公司已拓展其SmartConnect無線產品組合,面向快速增長的物聯網(IoT)市場,新增一款無線組合片上系統(SoC)。最新全面集成的WILC3000無線鏈路控制器將Wi-Fi 802.11n結合藍牙智能就緒技術整合至超小巧的4.1 mm×4.1 mm晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP),功耗更低,并且采用Atmel專利適應性共存引擎,是針對物聯網和可穿戴應用的理想解決方案。Atmel的WILC3000 Wi-Fi解決方案提供了包括UART、SPI、 I2C和SDIO在內的多種外設接口,以及相關聯的云就緒連接軟件,是可與任何運行安卓或Linux系統的微處理器(MPU)完美結合的無線連接配套方案。
Atmel還推出了內嵌閃存的WINC3400網絡控制器,支持設備存儲網絡服務堆棧、Wi-Fi堆棧和Bluetooth Smart配置文件,使設計者無需無線專業經驗便可快速進行設計開發。WINC3400能夠與任何Atmel AVR或Atmel | SMART MCU產品配合使用。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出采用DFN0606封裝的NPN晶體管MMBT3904FZ和BC847BFZ,以及PNP晶體管MMBT3906FZ和BC857BFZ。新產品的電路板面積僅0.36 mm2,并能提供相等甚至更佳的電氣性能。這些器件的離板高度只有0.4 mm,非常適合智能手表、健康和健身設備等可穿戴產品,以及智能手機與平板電腦等受空間限制的消費性產品。
Diodes公司首批DFN0606雙極型晶體管產品 (兩款NPN及兩款PNP器件) 能夠處理高達830 mW的功耗。其中40 V額定值的MMBT3904FZ及MMBT3906FZ可大幅提升功率密度,還提供高達200 mA的集極電流;45 V額定值的BC847BFZ和 BC857BFZ的集極電流則為100 mA。所有器件都會以少于1 V的底部射極電壓開啟,確保在極低可攜性電源的情況下完全啟動。
大聯大控股宣布,其旗下友尚為滿足移動應用領域對于低功耗、高性能產品的需求,推出了TI全新超低功耗DSP——TMS320C5517,其可為開發者提供高效能和廣泛的外圍組合。
TMS320C5517超低功耗 DSP是TI可擴展性TMS320C5000系列中的最新一代,可提供頻率高達 200 MHz 的效能,進而達到更快的數據處理,適用于高要求的應用,如音訊和影片、生物辨識和其他特定分析應用。此外,隨著效能的提高,TMS320C5517還可提供低待機功率和低有效功率的組合,使其成為需要分析的電池供電型便攜式系統的最佳選擇。
隨著這款功能齊全的TMS320C5517的面世,TI的TMS320C5000系列可以滿足從入門級級50/100 MHz DSP到中檔120/150 MHz DSP,再到高端200 MHz DSP的廣泛需求。
e絡盟宣布供應基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評估板,其提供的開發套件有利于用戶開發出高性能特定應用并進行原型設計與評估。
SAMA5D4-XULT開發套件包含一個4Gb DDR2外部存儲器、一個以太網物理層收發器、2個SD/MMC接口、2個主USB端口及1個設備USB端口、1個24位RGB LCD接口、1個HDMI接口以及多個調試接口。
SAMA5D4-XULT開發套件具備的豐富外設可為大量用戶接口應用提供理想選擇。其中,720p視頻解碼器、30幀/秒的回放速率及帶圖形加速器的LCD控制器完美適用于終端設備與物聯網(IoT)應用等消費及工業設計領域。
吉時利儀器率先推出7位半觸摸屏數采萬用表——7510型采樣數字萬用表。它實現了前所未有的高測量精度、數據可視化和靈活交互性的結合。7510型采樣數字萬用表使用戶對測試結果精度更加自信,提高工作效率,深入洞察測量。其用戶界面延續吉時利“觸摸、測試、發明”的設計理念,使用戶學習更迅速、工作更智能、發明更容易。
7510型采樣數字萬用表為用戶提供強大的組合能力:更高的測量精度,從而使用戶對測量結果完整性更加自信;內置采樣速率1 Ms/s的18位數字化儀,實現高精度信號采樣;通過5英寸電容觸摸屏界面,實現交互式和波形可視化;5英寸觸摸屏可同時顯示更多信息;降低刷屏速率,接入常用特性;存儲在任意數據緩存中的測試結果,都可以以圖形、柱狀圖或數字/數據表形式顯示。
Pickering Interfaces特別針對于中國市場發布了新的PXI模塊。PA8系列最初包括4個開關模塊:配備多達26個SPDT,2 A切換電流的通用繼電器模塊PA8131;1個擁有64通道包括3種配置結構,2 A切換電流的多路復用器PA8635;32×4高密度矩陣PA8528;50阻抗并帶有2.5 GHz帶寬的射頻多路復用器PA8872。
由于擁有穩健的設計,所有的模塊都只是占用一個單一的PXI插槽。它們完全兼容任何PXI底盤且可以用在PXIe機箱插槽。就像Pickering標準的PXI卡,這個新的型號也可以用在Pickering的LXI模塊化底盤,因為用戶喜歡通過一個以太網端口和所有主要的編程環境下的驅動程序來進行控制。Pickering Interfaces提供一系列簡易可用的的連接解決方案,用戶可以通過行業標準的D型或SMB連接器來進行連接。
(責任編輯:蘆瀟靜)