擁抱未來 CES2015展會巡禮

每年年初，美國拉斯維加斯都會拋掉賭城的名號，用另外一種方式來吸引人們對它的關注，那就是CES（International Consumer Electronics Show，國際消費類電子產品展覽會）。該展始于1967年，現已成為了全球各大電子產品企業發布產品信息和展示高科技水平及倡導未來生活方式的窗口。作為每年第一個全球性大展，CES不但是一場豐盛的產品秀，更為全年IT產業流行趨勢定下了基調。我們就一起來領略一番CES2015的風采吧。

微軟蘋果依舊缺席 中國廠商異軍突起

產業大佬們對CES的態度依舊有所不同，微軟和蘋果等美國公司今年依舊沒有參加CES，但大洋彼岸的中國公司仍將CES視為品牌國際化的絕佳機會。海信、海爾、TCL、康佳、長虹等國內主流家電企業悉數到場，根據CES的在線參展商列表，2015年展會上有超過1/4的參展商來自中國，中國企業努力通過CES的窗口向全球證明自己不可忽視的力量。傳統硬件越來越被邊緣化，而虛擬現實技術、可穿戴智能設備、智能汽車、物聯網和智慧家庭這些新興的產品成為本屆CES的熱門話題。

芯片大佬 更新換代進行時

每年CES都在主場作戰的芯片廠商，無疑是參展廠商中最活躍的一群。而他們的動作，往往也影響了全年業界的發展，畢竟不管是手機、平板、筆記本，還是智能電視、冰箱、路由器等各種IT產品，它們都是以處理器為核心的。

英特爾發布第五代酷睿處理器

英特爾在大會上發布了第五代Core微處理器——Braodwell。在經歷了跳票之后，英特爾終于在本次CES上迎來了14納米工藝處理器的新一輪爆發，此次發布的處理器共計17款，均為Broadwell- U處理器，覆蓋了從低端的賽揚到高端的i7的全線產品。Braodwell相較于現有的產品在性能和功耗上的表現都有所提升，同時支持Intel RealSense技術，能夠帶來更加強大的體感交互體驗。顯示方面，新一代的核顯Iris 6100和HD 6000具備48個EU，HD 5500具備24個EU（i3為23個），而奔騰、賽揚的HD Graphics則只有12個EU。全新Core芯片的視頻轉碼速度提升了50%，圖形圖像渲染速度也提升了24%。功耗方面，除了配備Iris 6100核顯的四款處理器TDP為28W，其他全部產品均為15W。這些處理器將會應用于傳統的筆記本、超極本、Chromebook、一體式PC和迷你PC等設備中。

英特爾CEO科再奇宣布推出可穿戴設備芯片Curie，這顆紐扣大小的芯片包含處理器、藍牙、傳感器和專用引擎。同時他宣布英特爾與領先的產品設計與運動眼鏡品牌Oakley在可穿戴設備領域展開合作，并與惠普在3D領域進行合作。英特爾在本次CES上還發布了世界上最小的Windows電腦Compute Stick，大小僅如一枚U盤，可連接任何電視機或顯示器以組成一臺完整PC。

AMD下代APU亮相

AMD在本屆CES推出了針對移動平臺的全新芯片——代號為“Carrizo”的新一代移動APU，搭載該移動APU的原型機也在CES上亮相。該芯片預計將于今年年中正式上市。

AMD高級副總裁兼計算與圖形事業群總經理John Byrne表示，Carrizo APU專門針對現代計算使用習慣以及IT部門的需求而設計。是一個基于永遠開機、以多媒體內容以及辦公為中心的全新平臺，支持眾多全新的API，其中就包括了DirectX12、OpenCL 2.0等，也提供了對即將發布的Win10操作系統的原生支持。根據之前的消息，Carrizo APU將繼續使用28nm制程工藝，但是其CPU架構將從現有的Steamroller壓路機升級為Excavator挖掘機。在制程工藝不變的情況下，架構的改變帶來了核心面積縮小23%，功耗降低40%。在頻率降低25%的情況下，其實際性能與Kaveri相當；而在GPU方面，其核心架構將升級至Radeon R200系列，實際圖形性能將會有接近一倍的提升，也將成為Carrizo APU的最大亮點。AMD全新的Carrizo APU將首先被用于筆記本、Windows平板電腦等產品中，TDP將有15W、35W等多個版本，而桌面版將會有45W、65W等產品。

本屆CES上，AMD在嵌入式解決方案上又有了新的進步。AMD同QNAP（威聯通）共同發布了最新的搭載AMD嵌入式G系列系統級芯片的NAS（網絡附加存儲）系統——TVS-863+ 8-bay Turbo vNAS，它將為中小型企業提供一個超高性價比的NAS平臺。

顯示技術方面，AMD宣布了大家期待已久的FreeSync生態系統擴容，包括明基、LG電子、Nixeus、三星和優派在內，眾多技術合作伙伴在本次CES上展示了即將推出的商用FreeSync顯示器。

NVDIA發布Tegra X1

NVDIA（英偉達）在幾年前就開始涉足移動處理器領域，并取得了不小的成績。本次CES上，NVIDIA聯合創始人、總裁兼首席執行官黃仁勛宣布正式發布了全新一代的移動超級芯片Tegra X1，性能較上一代芯片有著兩倍的提升，可用于手機和平板電腦等移動端產品。

Tegra X1基于NVIDIA Maxwell GPU架構，采用big.LITTLE架構的設計和20nm工藝制造，兼顧高性能與低功耗，是業內首個處理性能達到Teraflop級的移動處理器，CPU部分由4個A57和4個A53構成，是一款八核心64位處理器。GPU部分具備256個Maxwell GPU核心，硬件性能達到上一代產品Tegra K1的兩倍。Tegra X1支持各大圖形標準，其中包括Unreal Engine 4、DirectX12、OpenGL 4.5、CUDA、OpenGL ES 3.1以及Android Extension Pack，因而讓開發者能夠更輕松地把PC游戲搬到移動平臺上來。

借助Tegra X1處理器，NVIDIA還發布了全新的NVIDIA DRIVE汽車電腦DRIVE PX和DRIVE CX，旨在塑造先進的座艙設計理念。 Drive CX是一款包含軟件+硬件的完整數字座艙電腦。DRIVE PX是一款汽車自動駕駛計算平臺，搭載2顆Tegra X1處理器，可處理來自12 個車載攝像頭的視頻，以便實現環繞視覺 （Surround-Vision） 和自動代客泊車 （Auto-Valet） 等功能。NVIDIA 表示，限量生產的采用 NVIDIA DRIVE Studio 設計的電動超級跑車 Renovo Coupe 將于今年下半年上市。

高通驍龍810亮相

高通終于在本次CES上發布了消費者期待已久的旗艦處理器——驍龍810處理器，彌補了自己在高端市場上仍舊是32位的驍龍801的窘境。

高通驍龍810采用64位四核ARM Cortex-A57 CPU+四核Cortex-A53 CPU 的設計，支持3x20MHz Category 9載波聚合以及跨FDD和TDD頻譜載波聚合，通過聚合三個帶寬20MHz的LTE載波，實現高達450Mbps的下載速度。集成的Adreno 430 GPU，支持OpenGL ES 3.1、OpenCL1.2 Full、 DX11.2、硬件曲面細分、幾何著色器以及可編程混色。與420 GPU相比，在圖像處理性能方面最多可提升達30%，GPGPU計算性能提升最高達100%，功耗最多降低20%。借助強勁的GPU，驍龍810處理器能夠支持HEVC H.265硬件解碼和編碼，可傳輸更高質量的視頻，在占用更少手機空間，使用更小帶寬的同時，提高了電源效率，同時在4K顯示與播放方面有著更加強勁的表現。驍龍810能支持LPDDR4 2x32@1600MHz和eMMC5.0，帶來更高效的存儲性能。可以預見的是，馬上會有一大波基于驍龍810的旗艦手機即將上市。

同時，高通總裁Derek Aberle在本次CES探討了高通實現可穿戴設備、汽車、照明及健康設備等互聯終端的愿景。他宣布，高通在移動健康領域新增Walgreens、諾華（Novartis）等合作伙伴，并宣布將與LIFX合作發展智能照明。

本次CES上，2015款瑪莎拉蒂Quattroporte GTS和2015款凱迪拉克XTS兩款科技概念車均集成驍龍汽車解決方案。