產品推介

電源管理

Microchip新型dsPIC33EP \"GS\"系列產品

Microchip Technology Inc宣布推出含有1 4款新器件的dsPIC33EP“GS”系列數字信號控制器（DSC）產品。dsPIC33EP“GS”系列產品具備卓越的性能，可在開關頻率更高的情況下實施更為復雜的非線性預測及自適應控制算法。這些高級算法可令電源設計實現更佳的能效和電源規格。此外，更高的開關頻率使得設計人員能夠以更低的成本開發出密度更高、體積更小的電源產品。相比上一代DSC產品，新型dsPIC33EP“GS”器件在應用于三極點三零點補償器時其延遲可縮短一半時間，而且在任何應用中均可節省多達80%的能耗。

新推出的dsPIC33EP“GS”系列器件包含多種高級特性，比如對于高可用性或“永遠在工作”系統特別有用的即時更新閃存功能。即時更新功能可用于更改工作電源的固件，如主動補償計算代碼等，并同時保持連續的調節。專為數字電源而優化的全新DSC系列有多個產品型號，均采用業界最小的4x4mmUQFN封裝，適用于空間受限型設計。

雙通道（2.5A+1.5A）同步降壓型DC/DC轉換器

凌力爾特公司推出42V、高效率、雙通道、同步單片式降壓型開關穩壓器LT8616。其雙通道設計向低至0.8V的輸出提供獨立的2.5A和1.5A連續電流。雙通道同步整流拓撲提供高達95%的效率，而在無負載備用情況下，突發模式（Burst Mode@）工作可保持靜態電流低于6.5uA（兩個通道啟動），因此該器件非常適合始終保持接通系統。開關頻率可在200kHz至3MHz范圍內設定，并可在這個范圍內同步。

LT8616的35ns最短接通時間實現了16Vnv至1.8VOUT的降壓型轉換，而2MHz開關有助設計師避開關鍵噪聲敏感頻段（例如AM收音機），同時使解決方案的占板面積非常緊湊。該器件3.4V至42V的輸入電壓范圍使其非常適合汽車應用，這類應用必須在最低輸入電壓低至3.4V的冷車發動和停一啟情況下以及在超過40V的負載突降瞬態時保持穩定。在所有情況下，LT8616的每個通道均保持僅為400mV（在1A）的最低壓差電壓，從而使該器件能夠在汽車冷車發動等情況下表現出色。

嵌入式

瑞薩電子擴展微控制器開發環境

瑞薩宣布RL78系列16位微控制器的全新CC-RLC編譯器上市。新的CC-RLC編譯器充分利用了RL78系列微控制器的創新低能耗技術.并使處理性能大幅提升，有效滿足了家用電器、工業系統和汽車系統領域對高性能和低功耗的行業需求。

新一代家用電器、工業系統和汽車系統要求微處理器具備更快的處理速度，從而能為這些以電機為基礎的系統日益增加的多樣化和性能需求提供支持。與市場現有的瑞薩編譯器相比，新的CC-RL C編譯器不僅可將性能提升三倍，同時中斷響應時間也提升了六倍，顯著改善了用戶應用系統的性能。CC-RL C編譯器還可延長電池供電的家用電器和工業設備的運行時間，例如醫療電子產品和火災探測器等，為基于RL78微控制器設計的產品提供更高的性能，同時大幅降低功耗。

ST推出新款STM32L4微控制器

意法半導體（ST）整合其超低功耗微控制器技術與在ARM@ Cortex@-M4內核領域積累的多年豐富經驗，成功創造出適用于下一代節能型消費電子產品、工業、醫學和計量產品的STM32L4系列微控制器。

兩款新系列產品STM32L476和STM32L486基于運算頻率80MHz的ARM Cortex-M4處理器內核，內置浮點運算單元（FPU， floating-point unit）可支持DSP指令。意法半導體的自適應實時加速器（ART AcceleratorTM，Adaptive Real-Time Accelerator）是新系列微控制器的另一個附加優勢，使微控制器能夠在無等待狀態下執行閃存內的代碼，處理性能高達100DMIPS，而功耗僅為lOOyA/MHz。高達1MB的雙區（dual-bank）閃存可支持復雜應用和讀寫同步功能，并提供一個128KB的靜態隨機存取存儲器。

通信技術

Atmel聯合上海慶科推出超低功耗Wi-Fi平臺

Atmel公司與上海慶科信息技術有限公司近日宣布，兩家公司正在聯合研發一款能夠通過Wi-Fi安全接入云端的超低功耗物聯網（IoT）平臺，以便讓設計人員能夠將他們的物聯網設備快速推向市場。該聯合平臺整合了Atmel的超低功耗的基于ARM@Cortex@-M4的Atmell SMART SAM G系列MCU和SmartConnect WILC1000Wi-Fi解決方案以及MXCHIP的MiCOIoT操作系統，可服務所有面向IoT應用的智能設備開發者。

Atmel的WILC1000是一款IEEE802.llb/g/n IoT鏈路控制器，內置一個超低功耗Wi-Fi收發器和一個全集成功率放大器。該解決方案提供業內最長的通信距離，輸出高達+20.5dBm，是家庭互連設備的理想選擇。集成在一個3.2mm×3.2mm WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）中的Atmel wLC1000鏈路控制器采用Atmel的SAM GMCU，后者是低功耗IoT應用的理想選擇，經過功耗優化，在一個領先業界的2.8mm×2.84mm封裝中集成了大容量SRAM、高性能及高效率特性和浮點單元。

元器件

英飛凌發布高精度3D磁性傳感器

英飛凌宣布推出其3D磁性傳感器TLV493D-AIB6，該傳感器采用小巧的6腳TSOP封裝，能以極低的功耗實現高度精確的三維感測。通過檢測x、y和z方向的磁場，該傳感器能夠可靠地感測三維、線性和旋轉運動。所采用的數字I2C接口可在傳感器與單片機之間實現快速雙向通信。

TLV493D-AIB6適合消費品和工業應用中需要進行準確的三維測量或角度測量、或者需要低功耗的應用，比如操縱桿：適合白色家電和多功能旋鈕的控制元件：適合電表應用借助三維磁性傳感器防篡改。憑借非接觸式位置感測和磁閾值的高溫穩定性，TLV493D-AIB6可讓這些系統變得更小巧、更精確、更穩定。

薄膜共模濾波器產品陣容的擴大

TDK為應對電子設備的高密度安裝，擴大了行業最小尺寸的共模濾波器產品陣容，并開始量產TCM0403R產品。

該產品的安裝面積比TDK現行標準尺寸0，65×0.50mm減少約58%，為節省空間做出了貢獻。此外，還活用融合了TDK磁頭業務所培養的薄膜工法以及被動元件業務所培養的材料技術的獨有薄膜圖案形成技術，通過形成高精度、高長寬比的線圈圖案，在寬頻帶下確保了高衰減特性。

TDK以往的小型共模濾波器TCM0403S在850MHz下的Common-mode Attenuation為15dB，而新產品則有了大幅改善，達到27.5dB。

該產品不會對高速信號的傳輸波形產生影響，能夠有效抑制智能手機、手機、平板電腦等MIPI、USB等的輻射噪音。

XMOS支持千兆以太網物聯網方案的多核微控制器

XMOS公司日前宣布推出支持千兆以太網的全新xCORE-200'M多核微控制器系列產品，并公布了首批商用出貨客戶名單。通過在單一器件上集成16個高性能32位RISC處理器內核（32bit-RISC-processor-cores） ，首批xCORE-200器件提供了高達2000MIPs的實時計算能力：同時它也是第一種可商用的、帶有可編程MAC層的、支持互聯網網頁服務器的10 /100 /1000千兆以太網解決方案。這種基于一種低成本多核微控制器而提供的先進功能，開啟了一整套千兆網速物聯網（IoT）應用的大門。

XMOS首席執行官Nigel Toon在發布新品系列時說：“與我們第一代xCORE多核微控制器相比，這種新一代的xCORE-200產品系列提供了兩倍的性能與四倍的片上SRAM存儲。它們在一個高性能的、可編程的XMOS USB 2.o接口之外，還增加了一個靈活的千兆以太網端口。而這些器件還提供高達2Mbyte的片上閃存（Flash memory），以用于系統級集成與安全。這種性能與實時靈活性的結合，使得xCORE-200成為高性能用戶、專業音頻與新興千兆網速物聯網（IoT）應用的完美可編程平臺。”