更強勁、更簡單：看電源模塊的未來趨勢

有線、無線網絡以及云計算的快速膨脹，這是擺在人們眼前的重要趨勢。這一上層的大趨勢，帶動了下層的硬件及其組成部分的發展趨勢。網絡吞吐量的迅速攀升，需要強大而復雜的FPGA和處理器等來做性能支持。而這，需要高性能、高可靠的電源模塊來作保障。

最近，Intersil發布了最新的50A密封式數字電源模塊ISL8272M，從它我們可以看出電源模塊領域的一些最新趨勢。

Intersil公司高級應用經理梁志翔介紹說，Intersil開發電源模塊產品的歷史大概要從2008年開始算起，ISL8272M可以說是Intersil公司在電源模塊領域的最新成果。ISL8272M是一款完整的集成化數字降壓電源模塊，可支持12V或5V業內標準輸入電源，并提供最大50A輸出電流，通過四個模塊并聯使用可實現200A輸出電流。

值得注意的兩個關鍵詞是“功率密度”和“集成化”。提高功率密度是當前電源模塊發展的重要趨勢之一。提高功率密度同時意味著兩方面的進步——負載能力提升、尺寸縮小。梁志翔介紹說，ISL8272M是業界第一款50A的密封式數字電源模塊，狀態范圍內的水平，而非如一些競爭對手那樣的測定范圍內的水平。

尺寸縮小是提高功率密度中的一部分，也是提高集成度中的一部分。隨著對器件集成度的要求不斷提升，勢必會遇到許多新的挑戰，特別是對于功率器件來說，散熱問題非常關鍵，將影響到器件的可靠性。為此，Intersil采用了散熱性能增強的HDA專利封裝技術——電源模塊上最主要的發熱元件是MOSFET和INDUCTOR，它把功率元件直接布在銅引線框架之上，將PCB電源層充當模塊熱沉，大幅提高了散熱的效率。……