創(chuàng)新：MEMS行業(yè)與生俱來的能力

回顧微電子機械系統(tǒng)（MEMS）的初始發(fā)展，MEMS已經(jīng)走過了很長的一段道路。20世紀80年代，人類進入了信息時代，信息和數(shù)據(jù)的處理成為PC個人計算機以及之后的膝上型計算機發(fā)展中的重點。

自2000年起，進入了傳感和與廣泛傳播的MEMS和傳感器交互的時代，使我們能夠更好、更安全地感知和理解環(huán)境。

今天.MEMS已發(fā)展成為一個近150億套容量的市場（數(shù)據(jù)來源：MEMS行業(yè)發(fā)展狀態(tài)，YoleDevelopment公司，2015年7月）。據(jù)Yole預測，到2020年，這個市場將會增長一倍，達到近300億套。

35年以前，壓力傳感器成為首次批量生產(chǎn)并投放市場的MEMS系統(tǒng)。當然，這條大批生產(chǎn)的道路起始于汽車行業(yè)。現(xiàn)如今就價值而言，MEMS壓力傳感器仍然有著最大的MEMS市場。但是，最有希望使MEMS獲得迅速發(fā)展的市場不再是汽車行業(yè)，而是MEMS消費類應用產(chǎn)品。

2003年，手機中采用了樓氏公司（Knowles）生產(chǎn)的麥克風，MEMS系統(tǒng)首次被引入到消費市場之中。不久，游戲應用便緊隨其后。2006年，任天堂公司的Nitendo Wii^TM運動游戲產(chǎn)品中采用了意法半導體公司（STMicroelectronics）的MEMS加速度計。這為MEMS消費類應用激增的所謂“消費浪潮”鋪平了道路。這種“浪潮”從未由于2007年智能電話以及此后平板電腦迅猛發(fā)展勢頭的回落而停止。因此，Yole公司估計，2014年MEMS消費類應用市場在全球110.1億美元MEMS市場中所占比例超過60%。在今后較長的時間內(nèi)，MEMS消費類產(chǎn)品仍將是MEMS市場發(fā)展的主要驅(qū)動力。如果從2000年年初展望至2020年，在這20年的時間內(nèi)，由于消費類應用的發(fā)展，MEMS市場收入將增加4倍。

根據(jù)Yole公司專門針對MEMS和傳感器行業(yè)所進行的最新技術(shù)和市場分析，MSMS麥克風應該繼續(xù)有一個光明的未來，在2020年它們?nèi)詫紦?jù)著最大MEMS貨運量的地位，其貨運量預計將達到73億套。到2020年，慣性設備因此預計將有15億套的陀螺儀、23億套的加速度計、以及35億套的慣性組合器件的貨運量。射頻MEMS的貨運量可能居于第三位，預計將達到55億套。而壓力傳感器的貨運量則可能居后，2020年預計為45億套。

當然，促進消費市場發(fā)展可能會被視作“圣盤”，因為它雖然會帶來高的貨運量，但是同時也會招致嚴厲的懲罰——極大的價格壓力！

因此，為了保持競爭力，迫使MEMS行業(yè)要不斷創(chuàng)新。MEMS與生俱來就具有創(chuàng)新的能力，這種創(chuàng)新能力最早始于其極具創(chuàng)新性的設計、創(chuàng)新性的結(jié)構(gòu)、以及創(chuàng)新性的封裝技術(shù)等。例如，在博世（Bosch Sensortec）公司首次在專用集成電路ASIC中引入硅通孔技術(shù)（TSVs） （Through SiliconVias），并在3軸加速器上采用了晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)（WLCSP）之后，與其競爭對手（STMicroelectronics和mCube）相比，公司產(chǎn)品的封裝尺寸減小至55%。此項技術(shù)突破幫助他們減小了硅芯片的尺寸，并因此保持在嚴格的降低成本要求的軌道上。由于這種創(chuàng)新競賽從未停止過，因此，其競爭對手mCube憑借其MC3600系列加速器超過原先領(lǐng)先的博世公司（Bosch Sensortec），重新居于領(lǐng)跑地位。