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PC處理器還在逐漸從雙核向四核過渡的時候,移動處理器就已經是四核處理器的天下了,而聯發科更是直接將移動處理器核心數量拉升到了十核,這真的是一個拼數字的時代了嗎?Helio X20帶來第一款十核芯全網通處理器MT6797,到底有何用意呢?
引發地震的Helio X20
Helio X20是由聯發科推出,整合聯發科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 調制解調器以及最新的CorePilot 3.0異構運算技術的芯片方案,全新Tri-Cluster架構通過控制三部分的協調運轉來調整處理器在高、中、低三種強度下的功耗和性能分配。MT6797的內部,兩個A72核心負責最高性能的運轉,頻率為2.3-2.5GHz;四個A53核心負責平衡性能與功耗,主頻為2.0GHz;四個A53核心負責低負載任務和節能省電,主頻為1.4GHz。每個叢集都有自己的二級緩存,然后通過聯發科自己設計的一致性系統互聯總線(MCSI)整合在一起。
舉足輕重的雙系統平板
十顆處理器會否讓Helio X20功耗飆升?對于移動設備而言,低功耗已經成為其芯片平臺性能優劣的關鍵衡量點。MT6797的這種三叢集設計更有利于功耗優化,再加上20nm工藝,最終可比雙叢集設計降低30%的功耗。
除了三叢集相互協調搭配帶來的節能效果之外,其中集成了一個整合低功耗感應處理器(Low power sensor processor)——ARM Cortex-M4,支持多重always-on手機應用,如:MP3播放或是聲控。這個感應處理器具備獨立的能源管理系統,可在低功耗的環境下完成工作而無須仰賴主要處理器導致耗費更多電力。這個處理器的加入也為Helio X20的低功耗提供了有力保證。
市場的追求與創新的無奈
MTK的Helio X20其實和原來的Helio X10(MT6795)區別不大,只是在八個A53上面又增加了了兩個Turbo核心(A72)。除了通過核心數量的提升和運作機制的改變,完善整體性能外,Helio X20還提供了對雙主鏡頭內建3D深度引擎(built-in 3D depth engine)、多重模式去噪聲引擎的支持,加上成熟的20nm工藝和低成本LPDDR3內存,很符合新興市場廣大高端手機的需求,這對于國內不少初創手機品牌來說都是不錯的選擇。
聯發科陣營的躁動
相比較早進入智能手機移動芯片領域的三星、高通,非智能機時代呼風喚雨的聯發科在智能手機領域多少顯得有些沉悶,而十核處理器的發布,以數量為噱頭或亮點,加上國產智能手機廠商的支持,的確有望掀起智能手機市場新一輪核戰。
魅族MX5和小米下一代旗艦都表示極有可能搭載聯發科十核處理器,而聯想、中興、華為等廠商面對以低價見長的聯發科,也極有可能推出相應的十核心產品。
寫在最后:應用才是王道
不要寄希望于十核心能夠帶來顛覆性的應用體驗改變,移動SoC的發展隨著市場的進步越來越快,新品的迭代需求也使得廠商必須加快研發的速度才能滿足人們的胃口,聯發科十核處理器很大程度上是針對市場布局的“戰術性”產品,并不可能帶來戰略性的改變。消費者更多還是結合自身應用需求,選擇價格、體驗最適合自己的產品為宜,不要一味追求跑分數據。