移動應用的計算機模塊技術

標準化的計算機模塊使得研發人員的生活變得更加輕松，但標準化常伴隨傳統限制。Qseven克服傳統接口限制，特別適用于移動應用和家用的處理器。

計算機模塊(COMs)技術應用在系統及設備的發展已超過10年,是相當成熟的技術。模塊技術可支持企業縮短研發時程及降低成本，并提供更大的靈活性及可擴展性。企業可專注于自己的核心競爭力并購得符合模塊尺寸配備需求的處理器技術。然而，自從這些早期的標準如ETX 及XTX 制定以來,芯片技術時常有著顯著的改變，因而接口科技不再是最新的。而市場上領先的COMExpress 標準仍是功耗要求大，×86 架構系統的首選——這正是因該規范悠久沿革而做的技術妥協。舉例來說，此標準允許最大功耗率為140 W，而現今的處理器卻可低于5 W。

嵌入式世界正在縮小

市場趨勢正逐漸朝更小且移動性高的低功耗應用面發展。工業系統正在調整其圖形用戶接口，使其更接近我們所熟悉的消費性電子領域如智能手機及平板電腦世界。在此背景下，嶄新且開放的Qseven 標準于2009年問世，盡管在×86 世界中也增加了小尺寸COMExpress 來競爭, 但至今Qseven 技術已發展的相當成熟。由于Qseven 一開始就是以跨平臺為目標來定義，故于2010年夏天，只經過些許接口擴展，就正式發表為同時適用于ARM 平臺的標準(1:20 版本)。Qseven 成為當時市場上唯一同時支持ARM 及×86 平臺的標準。

專為移動應用設計

該標準的名稱源至于其70 mm×70 mm 的模塊尺寸。其緊湊尺寸的模塊具備高性能，支持豐富接口選擇的超低功耗平臺，適用于手持式裝置。Qseven 的現代化設計概念特別引人關注，提供了無傳統接口的全新概念。這個連接器的概念已被運用于無風扇散熱系統及緊湊和超緊湊應用的特殊要求。

不同于以往大多數模塊的標準，Qseven 不使用昂貴的板對板連接器，而采用更便宜的MXM連接器, 它具備230 引腳，0.5 mm 間距且為標準化及廠家中立引腳配置。該連接器已應用于高性能筆記本顯卡中，作為PCI Express 圖形的高速數據傳輸。雖是小尺寸，此連接器是非常穩健的。提供不同高度，甚至有反向版本。該連接器只需使用在載板上，計算機模塊可透過該連接器直接裝載于載板上，故不會有其它費用產生。

低功耗需求

Qseven 模塊的最大功耗定義為12 W，適用于現代移動技術。然而，許多現今模塊只使用5 W，低于其最高規格。Qseven 定義5 V 的電源供應，使其易于使用并符合載板的電源規格。5 V 待機電壓益于研發人員充分利用先進的節能選項。標準中也定義了更易于設計電池供電設備的所需信號。

即使是5 W 所產生的熱仍需導散。因此，Qseven 模塊在頂端設置5 mm 層板提供散熱功能。模塊整體的內外層板都是實心銅材質并與眾多孔熱連接。內部層板廣泛的連接至發熱原器件如CPU，芯片組及內存。

因原器件采用焊接方式，故所產生的熱度會傳到電路板并從電路板透過銅板傳到導熱層板。最后傳導到約3 mm 厚度的鋁或銅的導熱片上，由導熱片來冷卻整個系統。

無傳統限制的標準

Qseven 只定義支持現有及未來芯片組/CPU功能的最新接口。Qseven 規范定以以下接口：4×PCI Express×1 通道，2×SATA，6×USB 2.0，USB 3.0，2×SDIO，I2C 總線，高清晰度音頻和1 個千兆以太網。提供的圖形接口包含LVDS 2×24 bit，SDVO，DisplayPort 和HDMI.

Qseven 模塊配置了工業應用的附加功能。例如：看門狗，LCD 亮度控制, BIOS 用戶儲存或系統溫度偵測輸出。為確保支持這些功能軟件的一致性，Qseven 規范采用PICMG 的嵌入式應用程序編程接口（EAPI）。EAPI 是跨平臺的中間件，可簡化嵌入式應用里硬件資源的存取和控制。故可隨時更換Qseven 模塊廠家而無需改變任何硬件或軟件。

未來的科技發展將帶來更加節能的×86 和ARM 處理器平臺。不同于以往的模塊標準，Qseven 的接口定義已被證實適用于先進移動芯片組，易用于移動便攜設備和電池供電。