DIY領域迎來重頭戲

寧寧

去年由于DIY領域正處于青黃不接，所以新品不多、廠商乏力。而2015年正好趕上了處理器、顯卡、芯片組甚至內存的更新換代期，核心配件的升級換代產生的連鎖效應很可觀，從傳統幾大件到各種外設均有不錯的表現，整個DIY領域看點頗多。

處理器

處理器方面最大的看點肯定是Intel的全新處理器系列，不過馬上要推出的Broadwell桌面版實在是讓人提不起興趣（圖1）。雖然換了個名字，制程也升級為14nm，不過總體上對比Haswell并沒有明顯的性能提升。新的R系列和C系列雖然帶來了新鮮感，但是處理器本身性能幾乎沒有提升，只不過內置的核芯顯卡統一升級為Iris Pro 6200，其性能應對入門級別的網游應該沒有什么問題。不過至今還堅持在DIY領域的多是一些核心玩家，相信Iris Pro 6200顯卡的性能他們并不關心。可能今年第二代14nm處理器Skylake以及全新的100系列芯片組和DDR4內存更吸引他們的胃口。

AMD方面全新的處理器還沒有推出，Computex 2015的重點放在了APU方面。新旗艦是A10-7870K，官方定價899元并不算高，對于入門用戶這樣的處理器還是比較劃算的。AMD把未來的籌碼壓在了新一代x86架構Zen上面，不過其推出至少要到2016年，而量產并上市可能會更久。Zen架構是AMD未來的高性能CPU架構，它是否成功能夠直接帶動AMD整個處理器領域的銷售，也是AMD未來幾年內的成敗關鍵（圖2）。

芯片組

Intel方面高端的X99已經問市很久，主流Z97也基本沒有什么新意，DIY用戶的目光目前都聚集到全新的100系列主板上面。不過X99和Z97主板在本次展會上也有不少新料，那就是USB 3.1的升級版本（圖3）。

眾所周知USB 3.0在臺式機主板上已經普及多年，但毫無疑問的是SSD以及其他USB設備的升級速度遠遠超過了主板本身。USB 3.1接口在速度上有了一定的突破，在100系列主板鋪貨之前諸多主板廠商也將其作為賣點宣傳。

與USB 3.1同樣引人注目的還有Type-C接口（圖4），其正反均可插的特性以及更強大的供電能力使得C型接口十分具有吸引力，不過傳統A型接口明顯有更好的向下兼容性，而C型接口針對移動智能設備兼容性更好，如何取舍也成了主板設計的一大看點。

存儲設備

2015年是DDR4內存全面發展的一年，這毫無疑問。盡管隨著X99芯片組的問市，DDR4內存從去年就已經開始鋪貨，不過畢竟旗艦平臺曲高和寡，DDR4內存最初的高售價也讓用戶望而卻步。

隨著下半年100系列主板的鋪貨，DDR4內存一定會普及于主流平臺，而DRAM價格一路走低也有利于DDR4內存的普及。盡管100系列主板從芯片組上看同時支持DDR3L和DDR4內存兩種規格，不過目前很多100系列主板只擁有DDR4的內存插槽已經說明了問題：在今年下半年以及明年，DDR4內存會全面取代前輩成為DIY市場的絕對主流。與DDR3內存相比新的DDR4內存有很多優點，頻率和帶寬均有提升，電壓低的同時也帶來了溫度、功耗更低的優勢，更容易超頻肯定也會受到DIY用戶喜愛（圖6）。

SSD方面反而沒有什么看點，下半年預計會出現越來越多的TLC閃存產品。最早三星推出TLC閃存的SSD時還曾經掀起了大規模的討論，蘋果公司的iPhone 6在大容量版本上使用TLC存儲單元也是罵聲一片。不過最終市場導向還是倒向了性價比一方，除了三星以外，閃迪、浦科特、OCZ等等大廠都逐漸推出了TLC產品（圖7）。

TLC產品比起傳統MLC產品的性能更低，壽命更差，不過其最大的好處就是可以大幅度降低NAND成本，直接拉動SSD價格的降低。其實放眼目前的電子設備，在它們用壞之前其規格早已落后于當時的市場主流規格，追求品質的DIY用戶更多會在產品損壞之前就去更新換代了。這樣看來，SSD的性價比應該會比產品的耐用程度更重要。畢竟從HDD到SSD的提升是一個飛躍式的質變體驗，而MLC到TLC只能稱得上量變。

GPU

顯卡方面，NVIDIA全新的Maxwell架構已經橫行顯卡市場近一年，更小的核心、更低的發熱量帶來了更強的圖形性能，GTX 900系列顯卡已經獲得了空前的成功。針對Computex 2015新的GTX 980Ti可能是一個看點，在性能上接近本代旗艦GTX TITAN X，而價格卻比GTX 980發售價格高不了太多，應該會是近期高級用戶的首選（圖11）。

AMD顯卡近幾代被NVIDIA壓制得很慘，不論是硬件還是軟件雙方面受制。全新一代的Fiji核心其實成為了本次臺北電腦展中顯卡領域的重中之重，Fiji架構是否能夠擁有比Maxwell架構更好的表現也是AMD顯卡翻身的機會。AMD旗艦Fuji架構顯卡應該會使用一種被稱為HBM的全新顯存結構，它能直接帶來更高的顯存帶寬，被不少用戶稱之為“黑科技”（圖12）。

電源

近幾年由于HTPC和ITX等平臺的盛行，一大二粗三笨重的傳統電源已經不能夠滿足小平臺的需要了（圖14）。在一些追求極限的ITX小平臺上，DIY愛好者更多地看到了FFX電源的身影，別看只比傳統電源小了不到30%，但正是這一點點進步成就了更多的可能性。

散熱器

每年的臺北電腦展都在六月，馬上要到來的盛夏肯定會讓散熱設備成為看點（圖16）。本屆Computex并不只局限于傳統處理器散熱器，很多顯卡散熱器也成為亮點，甚至還誕生了一些全新的產品系列。

聚焦存儲接口

技嘉全新100系列主板

各個主板廠商都開始拿出他們的100系列主板來露露臉了，來看看板卡雙雄當中的技嘉產品。主流的芯片組分為Z170、Z170和B150三種，通過參展產品你不難看出其中一些共性。比較引人注意的存儲接口，幾乎全部主板都配備M.2 32Gbps接口與SATA-E 16Gbps接口，而且個別型號還擁有三個SATA-E接口，可以看出目前主板的風向標就是更好的存儲接口。另外內存插槽全部都是雙通道DDR4插槽（圖5），并沒有使用DDR3L內存插槽，相信上一代內存將會在100芯片組到來時很快被淘汰。

PCIe硬盤走向普及

浦科特旗艦M7e

在SATA接口已經難有發展的今天，SSD性能已經難有突破。M.2接口帶來了一些可能性，但是其大小不一的規格和不同的通道讓其在臺式機上并沒有太多的優勢。不少廠商直接將目光投向了主板上的PCIe接口，浦科特新一代接口固態硬盤M7e就是其中的代表。PCI-E 2.0 X4的帶寬比起SATA接口提升了數倍，不僅速度能數倍于傳統SATA接口硬盤，還擁有浦科特一系列特色軟件功能和獨有技術。產品擁有大型散熱片幫助SSD散熱，還加入了燈光元素讓外形變得更為酷炫（圖9）。

OCZ全新硬盤系列

TLC閃存的Trion 100

TLC閃存容量更大，成本更低，所以不管你接受與否，TLC閃存都會成為主流。OCZ宣布TLC閃存的Trion 100系列硬盤問市（圖10），使用了東芝的A19 TLC閃存和主控Alishan。OCZ其實目前的東家已經是東芝，所以這款產品我們可以將其看做東芝的閃存外加OCZ的主控綜合版，Alishan有可能是Barefoot主控的改進版。性能方面持續讀寫可以達到550MB/s，而隨機讀取會超過IOPS 90000，性能基本達到了目前市售的高端SATA SSD水準。

處理器

處理器方面最大的看點肯定是Intel的全新處理器系列，不過馬上要推出的Broadwell桌面版實在是讓人提不起興趣（圖1）。雖然換了個名字，制程也升級為14nm，不過總體上對比Haswell并沒有明顯的性能提升。新的R系列和C系列雖然帶來了新鮮感，但是處理器本身性能幾乎沒有提升，只不過內置的核芯顯卡統一升級為Iris Pro 6200，其性能應對入門級別的網游應該沒有什么問題。不過至今還堅持在DIY領域的多是一些核心玩家，相信Iris Pro 6200顯卡的性能他們并不關心。可能今年第二代14nm處理器Skylake以及全新的100系列芯片組和DDR4內存更吸引他們的胃口。

AMD方面全新的處理器還沒有推出，Computex 2015的重點放在了APU方面。新旗艦是A10-7870K，官方定價899元并不算高，對于入門用戶這樣的處理器還是比較劃算的。AMD把未來的籌碼壓在了新一代x86架構Zen上面，不過其推出至少要到2016年，而量產并上市可能會更久。Zen架構是AMD未來的高性能CPU架構，它是否成功能夠直接帶動AMD整個處理器領域的銷售，也是AMD未來幾年內的成敗關鍵（圖2）。

芯片組

Intel方面高端的X99已經問市很久，主流Z97也基本沒有什么新意，DIY用戶的目光目前都聚集到全新的100系列主板上面。不過X99和Z97主板在本次展會上也有不少新料，那就是USB 3.1的升級版本（圖3）。

眾所周知USB 3.0在臺式機主板上已經普及多年，但毫無疑問的是SSD以及其他USB設備的升級速度遠遠超過了主板本身。USB 3.1接口在速度上有了一定的突破，在100系列主板鋪貨之前諸多主板廠商也將其作為賣點宣傳。

與USB 3.1同樣引人注目的還有Type-C接口（圖4），其正反均可插的特性以及更強大的供電能力使得C型接口十分具有吸引力，不過傳統A型接口明顯有更好的向下兼容性，而C型接口針對移動智能設備兼容性更好，如何取舍也成了主板設計的一大看點。

存儲設備

2015年是DDR4內存全面發展的一年，這毫無疑問。盡管隨著X99芯片組的問市，DDR4內存從去年就已經開始鋪貨，不過畢竟旗艦平臺曲高和寡，DDR4內存最初的高售價也讓用戶望而卻步。

隨著下半年100系列主板的鋪貨，DDR4內存一定會普及于主流平臺，而DRAM價格一路走低也有利于DDR4內存的普及。盡管100系列主板從芯片組上看同時支持DDR3L和DDR4內存兩種規格，不過目前很多100系列主板只擁有DDR4的內存插槽已經說明了問題：在今年下半年以及明年，DDR4內存會全面取代前輩成為DIY市場的絕對主流。與DDR3內存相比新的DDR4內存有很多優點，頻率和帶寬均有提升，電壓低的同時也帶來了溫度、功耗更低的優勢，更容易超頻肯定也會受到DIY用戶喜愛（圖6）。

SSD方面反而沒有什么看點，下半年預計會出現越來越多的TLC閃存產品。最早三星推出TLC閃存的SSD時還曾經掀起了大規模的討論，蘋果公司的iPhone 6在大容量版本上使用TLC存儲單元也是罵聲一片。不過最終市場導向還是倒向了性價比一方，除了三星以外，閃迪、浦科特、OCZ等等大廠都逐漸推出了TLC產品（圖7）。

TLC產品比起傳統MLC產品的性能更低，壽命更差，不過其最大的好處就是可以大幅度降低NAND成本，直接拉動SSD價格的降低。其實放眼目前的電子設備，在它們用壞之前其規格早已落后于當時的市場主流規格，追求品質的DIY用戶更多會在產品損壞之前就去更新換代了。這樣看來，SSD的性價比應該會比產品的耐用程度更重要。畢竟從HDD到SSD的提升是一個飛躍式的質變體驗，而MLC到TLC只能稱得上量變。

GPU

顯卡方面，NVIDIA全新的Maxwell架構已經橫行顯卡市場近一年，更小的核心、更低的發熱量帶來了更強的圖形性能，GTX 900系列顯卡已經獲得了空前的成功。針對Computex 2015新的GTX 980Ti可能是一個看點，在性能上接近本代旗艦GTX TITAN X，而價格卻比GTX 980發售價格高不了太多，應該會是近期高級用戶的首選（圖11）。

AMD顯卡近幾代被NVIDIA壓制得很慘，不論是硬件還是軟件雙方面受制。全新一代的Fiji核心其實成為了本次臺北電腦展中顯卡領域的重中之重，Fiji架構是否能夠擁有比Maxwell架構更好的表現也是AMD顯卡翻身的機會。AMD旗艦Fuji架構顯卡應該會使用一種被稱為HBM的全新顯存結構，它能直接帶來更高的顯存帶寬，被不少用戶稱之為“黑科技”（圖12）。

電源

近幾年由于HTPC和ITX等平臺的盛行，一大二粗三笨重的傳統電源已經不能夠滿足小平臺的需要了（圖14）。在一些追求極限的ITX小平臺上，DIY愛好者更多地看到了FFX電源的身影，別看只比傳統電源小了不到30%，但正是這一點點進步成就了更多的可能性。

散熱器

每年的臺北電腦展都在六月，馬上要到來的盛夏肯定會讓散熱設備成為看點（圖16）。本屆Computex并不只局限于傳統處理器散熱器，很多顯卡散熱器也成為亮點，甚至還誕生了一些全新的產品系列。

三風扇標配

非公版顯卡主推散熱

盡管Maxwell架構已經足夠輕便節能，但是近幾年用戶對溫度的要求簡直苛刻，幾乎所有旗艦級別的顯卡都上了高級散熱系統。比如影馳這款GTX 980 Ti HOF（圖13），除了增加PCB背光這類酷炫的設計外，三風扇或者官方水冷限定版幾乎是目前最高級別的顯卡散熱器了。相信影馳方面對于這款產品的超頻性能有較高要求，風冷版本使用了雙8Pin供電，水冷甚至使用了3個8Pin供電，夸張的16+3相供電設計完全就是為了超頻而生。

雙泵單排

CPU顯卡一體式散熱器

ID-Cooling在Computex 2015上推出了一款馬上就要問市的產品，結構上類似傳統的CPU一體式水冷散熱器，不過連接240mm水冷排的水泵有兩個，一個連接CPU，而另一個單獨帶有風扇的水泵用于顯卡（圖17）。

這款散熱器的名字叫“Hunter Duet”，兩個水冷頭均內置水泵，顯卡部分還為供電、顯存模塊提供了風冷輔助散熱。水冷頭表面擁有時下流行的炫彩LED燈，有紅、藍、白三種顏色。

理論上來講，一個240mm水冷排應該可以壓制CPU加顯卡的熱量，不過由于其一體式結構，可能會有類似于筆記本電腦那樣的問題。很多筆記本電腦將處理器和顯卡部分用互通的熱管連接，雖然設計上比較簡單，但最終導致了兩個核心溫度近似的結果。如果使用這樣的一體式水冷散熱器，恐怕臺式機也會有同樣的問題。

除了傳統機箱內部的配件外，在本屆臺北電腦展上也不例外地提供了很多新奇的機箱產品。作為直接能夠提高PC品質感的機箱，其壽命其實是要超過機箱內部配件本身的。不過展品多是一些概念級別的產品，價格和問市時間都不樂觀。再次挑選了一些比較有特點的產品，作為本次臺北電腦展的收尾供讀者們賞析（圖18、19）。