TE Connectivity針對可穿戴設備、智能手機和移動設備推出全新模塊化連接器

全球連接領域的領導者TE Connectivity （TE） 日前宣布推出三款超小型模塊化連接器，包括0.3H模塊化SIM卡連接器、0.3H模塊化側入式SIM卡連接器和0.3H模塊化micro SD卡連接器，進一步擴展了面向智能手機、可穿戴設備和其它移動設備的SIM卡連接器產品組合。這些新型連接器的模塊化解決方案呈現了出色的靈活性，更好地幫助設備制造商開發針對需要SIM卡和micro SD卡功能的手機和便攜式設備的定制模型設計。

TE Connectivity數據與終端設備事業部產品管理副總裁Eric Himelright表示：“我們認為，卡連接器的模塊化設計是整個行業的發展趨勢，能夠滿足對可靠的制造解決方案的需求。我們簡化了設計，去除了固定金屬外殼和連接器中的其它定制組件。這能夠幫助設備制造商開發靈活性和性價比更高的自有產品設計。此外，這三款超小型模塊化連接器都采用了TE的防刮觸點設計，減少卡觸點損壞以及卡受到刮擦的風險，同時減少卡從適配器中彈出的情況，從而提高連接器的耐用性。”