9月DIM行情

在CPU、GPU連番轟炸之后，存儲產品終于也迎來了產品技術大規(guī)模升級換代的時刻。7月底，英特爾聯手美光，正式發(fā)布了3D XPoint技術，宣稱將閃存顆粒的存儲密度提升數個數量級;緊接著東芝和閃迪共同宣布了48層堆疊的單Die 256Gb和16 Die堆疊兩項技術;好戲總是壓軸，三星直接宣布量產第三代3D V-NAND的產品。除了同樣帶來48層堆疊和單顆粒256Gb容量之外，16TB這個曾經難以想象的SSD容量已成現實，而1000000 IOPS、5年每天5次全盤寫入（58.4PB）的可靠性，更令所有縈繞在SSD上的性能疑問全部消除，余下的只有超過5 000美元的價格令人咋舌。

經過1個多月的等待，LGA 1151接口的100系列芯片組主板隨代號為Skylake的第六代Core處理器正式上市。無論是從編號上看，還是產品實際特性，新一代的CPU和芯片組都進行了較大幅度的升級。目前，新產品中的高端型號Core i7-6700K已經到達CHIP實驗室，很快我們將刊登相關測試成績。除了關注CPU性能的提升，新平臺還帶來了更強大的I/O接口，這將令PCI-E 3.0 x4接口的高性能插卡式SSD有了進一步發(fā)揮的余地。而此平臺需要面對的是DDR3和DDR4之間的過度，我們的測試也將告訴你兩種內存的表現差異有多少。

暫時來說，Z170芯片組和Core i7-6700K是目前英特爾最高端的組合，而LGA 2011接口的產品升級路徑還沒有顯現出來，Haswell-E的Core i7-5960X和X99芯片組的組合還要維持相當長的時間，如果不憑借八核的天生優(yōu)勢，恐怕Skylake已經可以輕松秒掉它。

臺式機CPU

移動設備CPU

顯示卡