聯(lián)發(fā)科技開啟高端智能手機芯片品牌化戰(zhàn)略

聯(lián)發(fā)科技開啟高端智能手機芯片品牌化戰(zhàn)略

聯(lián)發(fā)科技多年來一直在碟機、電視、手機等領(lǐng)域默默的耕耘，致力讓全球所有消費者都可以使用高性價比的產(chǎn)品。尤其在手機領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計，提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機芯片解決方案。3月27日，聯(lián)發(fā)科技正式面向中國市場發(fā)布高端智能手機芯片品牌Helio，以滿足高端智能手機市場不斷增長的需求。

聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖說：“目前，聯(lián)發(fā)科技在技術(shù)能力、營業(yè)規(guī)模和人才儲備上都是全球同行業(yè)中屈指可數(shù)的大公司，希望不斷增加自己的價值，同時也為客戶帶來價值，所以邁向高端市場是我們這兩年來立下的使命，而且會持續(xù)不斷加深、強化。所以Helio品牌就是為了這一目標而推出的。”

朱尚祖表示，Helio旗下產(chǎn)品整合了多種先進的主流運算技術(shù)，在多媒體創(chuàng)新方面具有無可比擬的競爭優(yōu)勢，能為下一代智能手機帶來最佳CPU表現(xiàn)和多媒體體驗。隨著Helio的推出，聯(lián)發(fā)科技將加快在高端智能手機市場的布局，持續(xù)引領(lǐng)高端智能手機發(fā)展的新風(fēng)潮。他進一步解釋說，“Helio”取自古希臘太陽神之名Helios。作為聯(lián)發(fā)科技的高端移動處理器品牌，Helio包括兩大系列：頂級性能版Helio X系列和科技時尚版Helio P系列：Helio X系列具備強悍極致的運算能力和毫不妥協(xié)的多媒體功能；Helio P系列提供經(jīng)優(yōu)化的PCBA尺寸和超低功耗，非常適合超薄智能手機設(shè)計中的高端功能。搭載Helio芯片的第一批終端智能手機將于今年第二季度上市。

朱尚祖說：“聯(lián)發(fā)科技非常自豪能為高端移動設(shè)備提供前沿的創(chuàng)新科技，為高端移動設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展樹立了新標桿。秉持聯(lián)發(fā)科技‘提升及豐富大眾生活’的企業(yè)使命，Helio品牌為高端智能機市場帶來了與眾不同的高性能和多媒體體驗。同時，Helio品牌為廣大消費者而設(shè)計，因此在Helio中文名方面，我們非常樂意傾聽消費者的聲音，期望通過大眾集思廣益而產(chǎn)生貼近華人市場的中文名。”

Helio是聯(lián)發(fā)科技LTE家族中快速成長的品牌，而搭載ARM Cortex-A53架構(gòu)的Helio X10是Helio旗下的首款高端智能手機系統(tǒng)單芯片，同時也是業(yè)界首款以2.2GHz頻率運行的64位真八核移動處理器。

為更貼近華人市場，聯(lián)發(fā)科技將面向全球啟動Helio中文征名活動。該活動將產(chǎn)生終極大獎一名，獎金高達人民幣100萬元。中文征名投稿期間為4月15日至4月30日，網(wǎng)友可以通過活動官網(wǎng)（www.mediatek.com/event/helio_naming）了解詳細活動辦法并提交作品。