淺談IC引線框架尺寸檢驗方法

張朝紅

1引言

引線框架是集成電路產品的重要組成部分，它的主要功能是為芯片提供機械支撐，并作為導電 介質連接集成電路外部電路，傳送電信號， 以及與封裝材料一起向外散發芯片工作時產生的熱量。隨著大規模集成電路和超大規模集成電路的發展 ，集成電路正朝著高集成化、多功能化，線路的高密度化，封裝的多樣化和高性能化發展，其對引線框架材料要求也將越來越高。

2 引線框架材料的要求

集成電路的許多可靠性都是由封裝性能決定的，引線框架為芯片提供電通路、散熱通路 、機械支撐等功能，I c 封裝要示其必須具備高強度、高導電、導熱性好， 以及良好的可焊性 ， 耐蝕性、塑封性、抗氧化性等

3 引線框架材料經沖壓法大批量生產成個系列的引線框架，因是大批量生產，在首檢、中檢、終檢就尤其重要。

4 下面就IC引線框架的尺寸檢驗進行介紹

4.1 FRAME THICKNESS

（1）檢驗設備：MICROMETER

（2）檢驗方法：1）在邊界上測量厚度時，因為在STAMPING時發生的垂直BURR而造成測量值比實際厚度值增大，因此要測量在L/F RAIL部的中心，沒有PILOT HOLE的位置；2）完全擰緊MICROMETER的回轉手柄后把數字盤歸為“0”；3）打開MICROMETER的回轉手柄后把L/F的RAIL部和MICROMETER的測定部位對齊后從新擰緊回轉手柄；4）連續響動3聲，此時在MICROMETER數字盤上出現的數字就是FRAME THICKNESS。

4.2 FRAME WIDTH（條帶的寬度）

（1）檢驗設備；COMPARATOR（20×），FIXTURE

（2）檢驗方法：1）將產品垂直放在測量夾具（檢查夾具正確固定在COMPARATOR上）上固定好；

2）移動X方向的手柄到L/F一端的位置，移動Y方向的手柄用米子線壓住L/F的一邊，顯示屏Y數據歸“0”；3）再移動Y方向的手柄到另一邊，用米子線壓住L/F的另一邊，此時顯示屏中Y的數據即位FRAME WIDTH的值；4）用同樣的方法測量L/F的另一端的FRAME WIDTH。

4.3 CUTTING OFF LENGTH（條帶的切斷長度）

（1）檢驗設備；COMPARATOR（2×），FIXTURE

（2）檢驗方法：1）將產品垂直放在測量夾具（檢查夾具正確固定在COMPARATOR上）上固定好；2）移動X方向的手柄到L/F一端的位置，移動X方向的手柄用米子線壓住L/F的一邊，顯示屏X數據歸“0”；3）再移動X方向的手柄到L/F的另一端，用米子線壓住L/F的另一邊，此時顯示屏中X的數據即位CUTTING OFF LENGTH的值；4）用同樣的方法測量L/F的另一邊的CUTTING OFF LENGTH。

4.4 PROGRESSIN （總步距）

（1）檢驗設備：COMPARATOR （20× ），FIXTURE

（2）檢驗方法：1）將產品垂直放在測量夾具（檢查夾具正確固定在COMPARATOR上）上固定好；2）根據圖紙標識的位置通過測量找到第一個PILOT HOLE的一邊，然后將顯示器上X軸歸“0”；

3）移動COMPARATOR的X軸與圖紙標識的位置上最后一個PILOT HOLE對應的一邊對齊，這時數字盤上出現的值就是PROGRESSION的值。

注：根據圖紙要求測量的部位進行測量，可以是圓、方孔。

4.5 UNIT PITCH（步距）

（1）檢驗設備：COMPARATOR （20× ），FIXTURE

（2）檢驗方法：1）將產品垂直放在測量夾具（檢查夾具正確固定在COMPARATOR上）上固定好；

2）根據圖紙標識的位置通過測量找到第一個PILOT HOLE的一邊，然后將顯示器上X軸歸“0”；3）移動COMPARATOR的X軸與圖紙標識的位置上相另鄰位置的PILOT HOLE對應的一邊對齊，這時數字盤上出現的值就是UNIT PITCH的值。

注：根據圖紙要求測量的部位進行測量，可以是圓、方孔，測量時選擇第一個步距和最后一個步距分別進行測量并記錄。

4.6 SYMMETRY

（1）檢驗設備：COMPARATOR（20× ），FIXTURE

（2）檢驗順序：1）將產品垂直放在測量夾具（檢查夾具正確固定在COMPARATOR上）上固定好；

2）按產品圖紙所示位置，找到需要測量的PILOT HOLE后先求的其Y方向的PILOT HOLE中心，并將顯示器上Y軸歸“0”；3）垂直移動COMPARATOR的Y軸，與RAIL的邊緣水平線對齊，這時顯示器Y軸上所顯示值就是SYMMETRY的值。

4.7 D/S DEPTH

4.7.1 一般的D/S DEPTH的測量方法（兩點法）

（1）檢驗設備：T/M（200× /25×），FIXTURE

（2）檢驗順序：1）根據產品選擇合適的FIXTURE，將其輕輕地放到T/M的工作臺面上；2）將產品放在FIXTURE上用軟吸條固定好；3）25×下在TIE BAR上10MIL的平坦區域選一點A，轉動物鏡到200×調焦歸“0”；再將物鏡轉到25×下在PAD或TIE BAR上10MIL的平坦區域選一點B，轉動物鏡到200×調焦得出的Z值即為D/S DEPTH值（選點時如果有TOOL MAR的避開TOOL MARK在平坦區域選點測量）；4）一個UNIT中連接PAD的所有TIE BAR上都要測量，每個步距出來的UNIT都要測；記錄一個MAX和MIN值。

注：對于初學者要在25×選點，200×調焦，熟練后可直接在200×下選點、調焦。

如圖所示：

A

B A點到B點的高度差

5 總結

通過上述的尺寸檢驗，再加上引線框架的外觀檢查及功能檢查，如三項都合格，那么就算合格的引線框架產品了。

參考文獻：

[1]楊攀 .IC引線框架產品簡介及其模具設計和制造[J].模具制造 ，2003（09）：132.