高通游說美政府取消華為禁令

本報記者 范凌志

面對美國政府針對華為芯片供應(yīng)鏈的打壓，高通和華為兩個昔日的對手似乎開始“惺惺相惜”。路透社8日報道稱，美國芯片巨頭高通公司正在游說特朗普政府，呼吁取消該公司向華為出售芯片的限制。在消息曝光的前一天，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上坦言，由于生產(chǎn)工藝問題，今年秋天將發(fā)布的新一代旗艦手機Mate40將搭載的華為麒麟芯片可能是“最后一代”，同時他也提到，華為要在集成電路的EDA設(shè)計、材料、生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)發(fā)力。C114通信網(wǎng)首席記者、資深科技評論員蔣均牧8日對《環(huán)球時報》表示，鑒于中美摩擦將長期存在的現(xiàn)實，中國企業(yè)應(yīng)該放棄“外部松綁”的幻想，致力于核心技術(shù)的自主化，才能立于不敗之地。

美國《華爾街日報》8月8日報道稱，高通在游說美國政府取消對華為出售芯片限制時警告稱，美國針對華為的相關(guān)禁令可能會把價值高達80億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手。這樣的“警告”并非空穴來風(fēng)，根據(jù)美國政府的禁令，華為在9月15日之后將無法繼續(xù)獲得臺積電、三星電子等半導(dǎo)體芯片代工廠提供的高精度芯片代工產(chǎn)品。這意味著華為在獲取28納米以下的芯片上將出現(xiàn)停滯，華為需要通過加大對外芯片采購的方式來維持手機產(chǎn)品線的運轉(zhuǎn)。另有消息稱，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購1.2億顆芯片，這個數(shù)目已占到華為手機芯片年需求量的2/3，而在今年發(fā)布的手機中有6款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。

面對巨大市場空缺，高通并非無動于衷。7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署一項長期專利許可協(xié)議，并將在今年第四財季獲得18億美元的追補款，這意味著兩家昔日的對手已經(jīng)在專利許可領(lǐng)域達成和解。媒體分析稱，這次和解解決的不只是華為和高通之間的專利授權(quán)問題，而相當(dāng)于“高通允許華為采用自己的技術(shù)和芯片”。

全球?qū)I(yè)市場調(diào)查機構(gòu)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）近期公布的市場數(shù)據(jù)顯示，在2020年第二季度中國5G手機市場各芯片平臺的競爭中，華為海思依舊占據(jù)超過半數(shù)市場份額，高通居第二，之后是聯(lián)發(fā)科和三星（如圖）。

“如果解禁，未來的華為旗艦手機有很大概率將直接切換成高通芯片。”C114通信網(wǎng)首席記者、資深科技評論員蔣均牧8日在接受《環(huán)球時報》采訪時表示，目前并不好判斷高通的游說能否成功，因為這跟政治博弈相關(guān)，“但這件事也說明華為給美國政府亮了一張‘明牌，即未來有可能采用高通芯片。”

蔣均牧告訴《環(huán)球時報》記者，按照目前中國芯片制造企業(yè)的技術(shù)能力，最先進的代工廠可以生產(chǎn)14納米芯片，但這還是跟國際頂尖水平至少差兩代以上。余承東在7日的演講中也坦承：“中國的核心技術(shù)、核心生態(tài)的控制能力尤其最底層的材料、制造設(shè)備跟美國、日本、歐洲還是有些差距，中國的芯片和核心器件方面進展非常快，但仍然還有一些跟美國和韓國比有差距。”余承東也提到了華為解決問題的路徑：華為要在EDA設(shè)計和技術(shù)，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計能力、封裝封測等領(lǐng)域有所突破，“我們要構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天。”

就在中國企業(yè)決意打造更加完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之際，美國的半導(dǎo)體企業(yè)也在爭取盡可能多的對華貿(mào)易機會。《華爾街日報》稱，除了高通，其他美國芯片制造設(shè)計商也在積極申請同華為合作的許可，其中包括美國最大芯片企業(yè)英特爾，半導(dǎo)體記憶產(chǎn)品生產(chǎn)商美光科技，以及可編程芯片供應(yīng)商賽靈思。報道稱有的企業(yè)已經(jīng)獲得白宮一定程度的許可。

蔣均牧表示，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上中國之前有“造不如買”的想法，如果僅從從全球分工合作的角度來看，要想融入全球體系中，肯定要有取舍，這種想法也是可以理解的，“但在美國逆全球化、破壞全球分工的情況下，其他國家肯定會人人自危，盡量將一些分工出去的領(lǐng)域改為自己來做以減少被制裁的風(fēng)險，特朗普政府相當(dāng)于在自砸飯碗。”▲