Master Bond推出多功能環氧膠

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Master Bond推出多功能環氧膠

Master Bond新推多功能環氧樹脂 Supreme3HTND-2CCM。它非常適合用于芯片涂層，頂部封裝和芯片連接以及粘接、密封和封裝。由于是單組分體系，所以它使用前不需要混合，室溫存儲性能很好。該環氧樹脂還通過 NASA低放氣試驗，可用于真空、航空航天和無塵車間。 MasterBond公司位于美國新澤西州，是一家專業膠粘劑和密封及涂料化工產品供應商，擁有 3000多種高性能膠粘劑、密封劑、膠衣等產品，主營環氧樹脂、有機硅、聚氨酯、聚硫化物、紫外線固化和其他特種膠粘劑體系。