造孔劑種類及含量對高孔隙率多孔陶瓷性能的影響

陶艷平　何方　李穎銳　程娟++趙亞慶

摘 要：本文以碳粉和淀粉為造孔劑制備高孔隙率多孔陶瓷，研究了造孔劑的種類和含量對多孔陶瓷氣孔率、體積密度和力學性能的影響。結果表明：碳粉和淀粉造孔劑含量分別小于37.5%和25%時，多孔陶瓷形態結構完整，無破損。隨著兩種造孔劑含量增加，多孔陶瓷氣孔率均呈增長趨勢，體積密度和抗彎強度相應降低。當造孔劑的含量相同時，該體系中淀粉造孔劑的造孔效果優于碳粉造孔劑，其多孔陶瓷孔隙率最高可達33%、體積密度為1.7 g/cm3。但研究發現，碳粉造孔劑制備的多孔陶瓷強度高于淀粉造孔劑多孔陶瓷。

關鍵詞： 多孔陶瓷；孔隙率；造孔劑；性能；影響

1 引言

多孔陶瓷是一種具有較多氣孔的新型陶瓷[1]，其內部連續貫通的多孔結構使其具有超高比表面積，并表現出優良的力學、熱學、光學、電磁學等物理化學性能[2， 3]，在過濾、分離、載體、吸音、保溫隔熱、生物工程、航空航天等領域[4-7]應用廣泛。

孔隙率是多孔陶瓷的一個重要技術指標，它對材料性能有較大影響[8]，通常高孔隙率的多孔陶瓷有更好的過濾和隔熱性能。李悅等[9]以粉煤灰和石英砂為主要原料制備過濾用多孔陶瓷，研究表明：隨著氣孔率的升高，多孔陶瓷滲透率從0.284 cm3·cm·P/cm2·h增大到1.059 cm3·cm·P/cm2·h。徐鯤濠等[5]采用凝膠注模工藝和發泡凝膠工藝制備氧化鋁多孔陶瓷，對二者的熱學性能檢測發現，凝膠注模法制備的氧化鋁多孔陶瓷，當氣孔率從61.2%升高到72.2%時，則其熱導率從1.83 W/（m·K） 降低到1.03 W/（m·K）。而發泡凝膠工藝制備的氧化鋁多孔陶瓷，當氣孔率從50.8%升高到71.4%時，則其熱導率從10.22 W/（m·K） 降低到3.06 W/（m·K）。這表明隨著氣孔率提高，多孔陶瓷的隔熱性能顯著增強。所以，制備高孔隙率多孔陶瓷有較大的應用價值。但是，在高孔隙率條件下，很難制備出高強度的多孔陶瓷。夏光華等[6]以漂珠為骨料，以小米或聚苯乙烯顆粒、碳粉等為造孔劑，可制得高孔隙率多孔陶瓷濾料。當造孔劑為20%時，顯氣孔率達到66.43%，但抗壓強度僅有3.1 MPa。Qi Wang[10]等采用添加造孔劑法，將草酸銨（AOM） 和聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA） 作為造孔劑，制備了不同孔形狀和孔隙率的多孔陶瓷，所得多孔陶瓷的孔徑在150～250 μm之間，但當孔隙率大于50%時，多孔陶瓷出現破碎現象。因此，如何制備高孔隙率，且有一定強度的多孔陶瓷仍然是目前研究的熱點。

本文在優選高孔隙率多孔陶瓷濾料配方的基礎上，分別添加碳粉和淀粉兩種造孔劑，目的在于制備出具有較高強度的高孔隙率多孔陶瓷。同時，研究了造孔劑的種類和含量對多孔陶瓷氣孔率、體積密度和力學性能的影響。

2 實驗內容

2.1 實驗原料

本實驗的原料有：骨料，其主要成份為石英（含硅量99%）、粘土（蘇州土）、鉀長石（JC/T859-2000），粒度均為320目；造孔劑，其主要成份為碳粉、淀粉，粒度均為300目，造孔劑的種類和含量如表1所示；粘結劑，其主要成份為聚乙烯醇（PVA），8%～10%。

2.2 實驗配方及工藝流程

（1） 實驗配方

在大量實驗的基礎上，優選出高孔隙率多孔陶瓷濾料的配方[11]，其成份及含量為：石英15%、粘土40%、鉀長石45%。燒成溫度為1275 ℃。

（2） 實驗工藝流程

高孔隙率多孔陶瓷的工藝流程如圖1所示。

1）配料

用型號YP電子天平按照既定比例稱取粘土、鉀長石、石英制備出多孔陶瓷基體配料。

2）添加造孔劑

按照表1中的造孔劑的種類和比例稱取造孔劑。

3）研磨

分別將不同含量造孔劑添加入基體配料，使用研缽研磨60 min，再加入粘結劑。在1～8組中使用注射器外加8%PVA（聚乙烯醇）；在9～16組中加入10%PVA；然后繼續研磨30 min使粘結劑混勻。

4）陳腐

將試樣裝袋陳腐，陳腐時間為24 h。

5）成型

按既定壓制密度裝模，在Y41-25B液壓機上壓制成型，成型壓力為5 MPa。

6）干燥

將成型后的試樣條放入70 ℃恒溫干燥箱中干燥24 h。

7）燒結

碳粉造孔劑在600～800℃燃盡，淀粉造孔劑在250～400℃燃盡。由此確定兩種試樣的燒成曲線分別如圖1、圖2。

3 實驗結果分析與討論

3.1 外觀分析

添加不同含量碳粉造孔劑的試樣條外觀效果如圖3所示。添加不同含量淀粉造孔劑的試樣條外觀效果如圖4所示。

由圖3可知，以碳粉為造孔劑制備的多孔陶瓷結構致密，成型性能較好，隨著碳粉含量增加，試樣開始出現彎曲變形。當碳粉含量增加到35%后，碳粉燃燒產生大量的二氧化碳，聚集在試樣周圍，形成惰性氣氛，阻礙碳粉的進一步燃燒，出現試樣條“黑心”情況；當碳粉含量增加到50%以上，陶瓷基體無法完全包裹碳粉，高溫下碳粉燃盡，留下大量空洞，產品酥碎，沒有強度。

由圖4可知，以淀粉為造孔劑制備的多孔陶瓷，淀粉含量小于25%時，表觀結構完整。隨著淀粉含量增加，試樣出現裂紋、開裂等問題。通過分析，開裂原因主要有兩個方面：

（1） 淀粉粘性較差，與陶瓷基料混合壓制成型后，產生肉眼看不見的微裂紋，在多孔陶瓷燒成時擴展成裂紋；

（2） 淀粉在高溫下發生復雜的物理化學變化，如：糊化吸水膨脹，顆粒解體等，導致淀粉造孔劑的體積變化，從而增加多孔陶瓷內部缺陷，產生裂紋。

3.2 氣孔率和體積密度

用煮沸法測量氣孔率和體積密度。

需要注意的是：第15組、16組燒成后，樣條酥碎，變形嚴重，輕輕觸碰即碎裂，強度極低，無法對其孔隙率、體積密度和抗彎強度進行測試。因此，不予表征。

不同造孔劑含量和氣孔率關系如圖5所示。不同造孔劑含量和體積密度關系如圖6所示。

由圖5、圖6可見，隨著造孔劑含量增加，多孔陶瓷氣孔率均呈增長趨勢，體積密度相應降低。當造孔劑含量相同時，以淀粉為造孔劑制備的多孔陶瓷孔隙率大于以碳粉為造孔劑的多孔陶瓷氣孔率。碳粉由于燒結過程中不能充分燃盡，且燃燒后有部分封閉氣孔，故使用煮沸法測量的氣孔率比理論氣孔率偏低。結果顯示：當碳粉含量為35%時，氣孔率達26%、體積密度為1.77 g·cm-3。而淀粉造孔劑多孔陶瓷燃燒過程中會有部分體積收縮，且淀粉易吸水膨脹，燃燒后淀粉顆粒分解產生大量孔洞，故實際氣孔率高于理論氣孔率。當淀粉含量為25%時，氣孔率可達33%、體積密度為1.7 g·cm-3。

3.3 抗彎強度

使用多功能試驗機測試試樣的抗彎強度，不同含量碳粉和淀粉的抗彎強度如圖7所示。

由圖7可知，當造孔劑含量相同時，碳粉造孔劑多孔陶瓷的強度均高于淀粉造孔劑多孔陶瓷。這主要是因為淀粉造孔劑粘性差，與陶瓷基體結合性也差，燒成后產生氣孔率高，所以其致密性低于碳粉造孔劑多孔陶瓷。該體系中淀粉造孔劑的添加范圍明顯窄于碳粉造孔劑，當淀粉造孔劑的加入量到達40%時，強度僅為1.18 MPa。因此，在實際使用時，要嚴格控制淀粉造孔劑的加入量。

4 結論

（1） 當碳粉和淀粉造孔劑含量分別小于35%和25%時，多孔陶瓷試樣能保持完整形態。隨著造孔劑含量增加，碳粉試樣出現“黑心”，無法成型，淀粉試樣出現開裂、裂紋等缺陷。

（2） 隨著兩種造孔劑含量的增加，多孔陶瓷氣孔率均呈增長趨勢，體積密度和抗彎強度下降，該體系中淀粉的造孔效果較好。當淀粉造孔劑的加入量到達25%時，孔隙率最高可達33%、體積密度為1.7g/cm3。

（3） 當造孔劑含量相同時，碳粉多孔陶瓷的強度均高于淀粉多孔陶瓷。另外，淀粉造孔劑的添加范圍窄于碳粉造孔劑，在實際應用中應嚴格控制用量。

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