英特爾再戰(zhàn)存儲器、擴大晶圓代工沖刺晶圓廠產(chǎn)能

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英特爾再戰(zhàn)存儲器、擴大晶圓代工沖刺晶圓廠產(chǎn)能

英特爾(Intel)過去不敵日廠攻勢，黯然退出存儲器市場，如今面對晶圓廠整體產(chǎn)能利用率下滑，英特爾重啟存儲器業(yè)務(wù)，不僅借以提高晶圓廠產(chǎn)能利用率，甚至有助于英特爾2016年營運成長，然業(yè)者認為即使英特爾存儲器業(yè)務(wù)大幅成長，恐亦難填滿晶圓廠產(chǎn)能，未來英特爾勢必將全力爭取其他芯片廠代工訂單。

英特爾在1985年選擇退出存儲器市場，將DRAM大餅拱手讓給日本半導體業(yè)者，當時存儲器業(yè)務(wù)占英特爾營收比重最高，然因日廠已躍過成本曲線，不僅可生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)存儲器，并有能力將存儲器價格降到所有對手都賠錢的地步，迫使英特爾放棄存儲器事業(yè)，全心投入微處理器業(yè)務(wù)。

由于處理器產(chǎn)品比存儲器更復雜，價格高出許多，更重要的是，英特爾幾乎是獨家供應(yīng)商，遂能在全球市場快速成長，如今英特爾重返存儲器市場，不僅整體存儲器產(chǎn)業(yè)已今非昔比，英特爾亦具備強大的制造規(guī)模及技術(shù)實力，甚至有能力主導存儲器市場，英特爾投入戰(zhàn)局勢必震撼全球存儲器產(chǎn)業(yè)。

事實上，盡管英特爾伺服器業(yè)務(wù)仍強勁成長，然因移動及其他業(yè)務(wù)持續(xù)下滑，造成晶圓廠整體產(chǎn)能利用率跟著下滑，面對晶圓廠產(chǎn)能利用率必須維持在90%以上才能明顯獲利的壓力，英特爾決定重返存儲器市場。

近年來全球DRAM技術(shù)持續(xù)發(fā)展，F(xiàn)lash更已成為移動裝置重要零組件，并在新興的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用扮演重要角色，以英特爾擁有10多座晶圓廠規(guī)模來看，有相當足夠產(chǎn)能生產(chǎn)存儲器，但就算英特爾存儲器業(yè)務(wù)能快速成長，亦不足以讓晶圓廠產(chǎn)能全開，產(chǎn)能塞不滿問題仍難獲得解決。

對于英特爾而言，若晶圓廠產(chǎn)能利用率遲遲未能達到一定水準，將成為相當頭痛問題，英特爾未來將擴大晶圓代工業(yè)務(wù)，全力爭取其他芯片廠代工訂單，與既有晶圓代工廠臺積電、三星電子(Samsung Electronics)及Global Foundries等，爭取包括高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、NVIDIA和超微(AMD)等重要客戶訂單。