高通發表三款全新Snapdragon處理器

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高通發表三款全新Snapdragon處理器

高通(Qualcomm)旗下子公司高通科技(Qualcomm Technologies)發表三款新一代Qualcomm Snapdragon處理器：Snapdragon 625、435與425。新的三款處理器將客置化發展技術用于相機、視訊、游戲、連結等功能以擴大智慧型手機生態體系藉而提供給客戶部分頂級高階技術的使用者經驗。

全新的Snapdragon處理器結合各種先進技術，包括支援LTE規格與載波聚合能力、Snapdragon All Mode、支援多用戶多重輸入輸出(MU-MIMO)的802.11ac、雙相機影像訊號處理器(ISP)、提升通話穩定性的Qualcomm TruSignal技術、滿足Android M感應器需求的，擁有感應器中樞專為低功耗音訊的Qualcomm Hexagon DSP；Qualcomm Quick Charge，以及完善的參考設計。Snapdragon 435與425不僅彼此腳位相容，同時也與Snapdragon 430腳位相容。此外，Snapdragon 635、435、425三個處理器的的軟體也相互相容。

Snapdragon 625除了提升效能外，在同級Snapdragon處理器中率先采用14奈米FiNFET制程技術，將功耗比前一代產品降低35%。內建一顆八核心ARM Cortex-A53 CPU，搭載支援4G+通訊技術的X9 LTE數據機處理器。Snapdragon X9 LTE處理器尖峰上傳速度達150Mbps，是傳統LTE裝置的3倍，搭配上Snapdragon 625處理器所支援的尖端高階相機功能，使用者可更快分享高畫質的影片與照片。即使在低光源環境下，也能享受優異4K高效率視訊編碼的錄影與播放功能。同時Snapdragon 625還能支援兩個高解析度相機。此外，透過Qualcomm Adreno 506繪圖處理器(GPU)，本處理器支援桌上型電腦等級繪圖功能，并能支援Vulkan應用程式介面。

新款Snapdragon 435內建一顆八核心ARM Cortex-A53 CPU，并開同級產品的先例，率先整合支援4G+通訊技術的X8 LTE數據機，藉由2×20MHz的載波聚合功能提供更快的下行(最高到300Mbps)與上行(最高到100Mbps)LTE傳輸。此外，它能支援順暢的1,080p使用者介面，畫面更新速率每秒60次，而內部的雙ISP配置使產品能拍出2,100萬畫素照片，并且能支援混合自動對焦等功能，其影像品質更領先同級產品。

Snapdragon 425不僅提高400系列的入門款規格，還為Snapdragon 410與412客戶帶來穩健的升級方式，其內部整合一顆64位元四核心ARM Cortex-A53 CPU，以及一顆Adreno 308 GPU，能支援每秒更新速率60格畫面的HD螢幕。雙ISP的配置能支援1,600萬畫素照片，提供更好的相機與視訊體驗。多項頂尖電腦視覺功能亦首度納入此一產品層級提供更佳視覺效果。此外，425內含X6 LTE數據機，具備2×10MHz載波聚合功能，透過64-QAM可支援高達75Mbps上傳速度，使平價智慧型手機能支援高速LTE通訊功能，以迎合中國與全球各地的新興市場需求。