產(chǎn)業(yè)信息

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ST新款汽車微控制器為智能駕駛鋪平道路

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發(fā)布了新系列汽車微控制器，預示更安全的互聯(lián)網(wǎng)汽車即將到來。

新系列微控制器具有高能效和實時處理功能，基于Power Architecture架構，采用業(yè)內(nèi)領先的、為車身和數(shù)據(jù)安全應用開發(fā)的40 nm閃存制造工藝，共有SPC58 BLine、SPC58 C- Line、SPC58 G-Line三條產(chǎn)品線，嵌入式閃存容量512 KB至6 MB。

高網(wǎng)絡帶寬和強大的車載數(shù)據(jù)安全功能，配合高擴展性，SPC58系列能夠完美滿足人們對車廂內(nèi)部汽車網(wǎng)絡的日益增長的需求。新產(chǎn)品集成以太網(wǎng)和ISO CAN FD通信接口和最新的硬件安全模塊（HSM）技術，以確保汽車電控單元（ECU）的功能完整性以及汽車網(wǎng)絡的入侵偵測和惡意攻擊防護性能。意法半導體的嵌入式閃存（eFlash）40納米制造工藝特別適用于在非常小的芯片封裝內(nèi)，集成優(yōu)異的處理性能和出色的汽車級可靠性，將汽車網(wǎng)關和車身模塊變得更智能、更小、更輕。

CEVA發(fā)布用于LTE Advanced Pro和5G調(diào)制解調(diào)器的CEVA X2 DSP

CEVA公司發(fā)布用于LTE-Advanced Pro和5G智能手機的小型高效處理器產(chǎn)品CEVA-X2 DSP，專為應對多載波、多重標準調(diào)制解調(diào)器設計中PHY控制之巨大復雜性而開發(fā)。

CEVA-X2結合了功能強大的DSP性能和高效控制功能，比如減少代碼長度和周期數(shù)，并具有先進的系統(tǒng)控制特性，包括帶有高速緩存一致性和自動化硬件加速管理等功能的多處理器支持。對于DSP的重點在于PHY控制處理的先進調(diào)制解調(diào)器工作負載，例如每通道測量和解碼等并不需要在DSP上運行的PHY Datapath任務，CEVA-X2提供比CEVA-X4 DSP高30%至65%的芯片尺寸效率改進和10%至25%的功率效率改進。CEVA-X2還適合針對IEEE 802.15.4g、ZigBee、Thread和電力線通信（PLC）等一系列其他通信標準同時運行PHY和MAC，結合卓越功效和最小芯片面積以滿足此類用例的要求。

Diodes提供超級勢壘整流器優(yōu)化固態(tài)MR16 LED改造燈

Diodes公司推出SBRT3M40P1溝槽超勢壘整流器（SBR）產(chǎn)品，經(jīng)優(yōu)化使用小外形尺寸提供低正向電壓降，同時保持低反向漏電流，以滿足集中于12V AC LED改造燈的固態(tài)照明（SSL）應用中的輸入橋整流器要求，針對受歡迎的MR16鹵素燈提供更高效且使用壽命更長的替代產(chǎn)品。這款額定電壓為40 V的溝槽SBR器件能夠在+125℃溫度下運作，在12 V阻隔電壓下具有僅為1.2 m A的低反向漏電流，在MR16改造燈的高溫度環(huán)境下提供熱失控免疫能力。而且，這款器件最大限度地提高1 A橋式整流器的效率和功率密度，在6.75 mm2的緊湊Power DI 123占位面積下具有僅為0.29 V的正向電壓降。

為了最大限度地減小正向損耗，SBRT3U40P1器件是在反向漏電流增加至4 m A的代價下具有0.25 V的較低正向電壓降的替代產(chǎn)品，并提供不同的正向損耗和反向泄漏電流選項，從而能夠根據(jù)波形的占空比要求和運作溫度來優(yōu)化整流電路。

Diodes有源OR'ing控制器提升最大電壓

Diodes公司提供ZXGD3111N7有源OR'ing MOSFET控制器，瞄準使用冗余電源系統(tǒng)以實現(xiàn)高可靠性的電信、數(shù)據(jù)中心和服務器應用，提升最大200 V的漏極電壓性能。相比先前發(fā)布的40 V ZXGD3108N8，該最新器件增加了VDRAIN，能夠在通過OR方式連結兩個或更多電源的48 V共軌系統(tǒng)提供冗余功能以滿足其需求。

除了高達200 V的額定電壓之外，ZXGD3111N7還具有低關斷閾值電壓，緊密容差為-5 m V至-1 m V，從而在使用低RDS（ON）MOSFET器件時提升了輕負載條件下的穩(wěn)定性，使得這款控制器成為同級領先的解決方案，能夠在整個負載范圍提供最高效率和可靠性。

ZXGD3111N7經(jīng)設計與FET器件共用，創(chuàng)建理想的二極管以替代通常用于共軌設計之阻隔二極管，其5 A散熱電流能力允許在并行OR'ing MOSFET中的柵極快速放電，其＜600 ns的快速關斷規(guī)范可以避免共軌中的反向電流和任何電壓降。這款器件具有業(yè)界領先的＜50 m W待機功耗，靜態(tài)電源電流＜1 mA。

Nordic Semiconductor發(fā)布高性能單芯片低功耗藍牙SoC

Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗藍牙（Bluetooth low energy）（前稱為藍牙智能）系統(tǒng)級芯片（SoC）的晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP）產(chǎn)品，占位面積為標準封裝n RF52832器件的四分之一，為瞄準新一代高性能可穿戴產(chǎn)品而設計。與體積較大但封裝簡便、具標準6.0×6.0 mm2占位面積的n RF52832 QFN48器件相比，nRF52832 W-LCSP器件具有超緊湊3.0×3.2 mm占位面積，并提供相同的全功能單芯片特性集和同級最佳超低功耗應用運作；其功能強大的板載64 M HzARM Cortex-M4F處理器能夠在前所未有的短時間內(nèi)完成協(xié)議和應用任務的處理，使得它能夠在比其他競爭對手的器件更短時間內(nèi)進入睡眠模式以節(jié)省功率。

nRF52832 WL-CSP器件與n RF52832器件同樣具有512 KB閃存和64 KB RAM；用于消費者友好的觸摸配對（Touch-to-Pair）片上NFC標簽；同級最佳超高性能；超低功耗多協(xié)議低功耗藍牙、ANT，專有2.4 GHz無線電、5.5 m A峰值RX/TX電流，以及片上RF巴侖；還有方便設計人員實現(xiàn)最佳功耗的獨特全自動功率管理系統(tǒng)。

Qorvo強力支持全球5G部署提速

Qorvo與通信基礎設施提供商和運營商共同參與并支持已超20余次5G應用實驗。此舉對于全球未來通信的發(fā)展具有里程碑式的意義，也意味著Qorvo正在全力支持不斷變化的5G生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并幫助加快全球5G部署速度。

Qorvo是作為特邀成員加入3GPP，目前已成為擁有決定投票權的成員之一，并向該機構提供一系列有關5G RF解決方案的建議。5G標準預計分兩個階段發(fā)布：第1階段（預計2018年完成）將重點關注6 GHz以下頻率，定義縱向市場優(yōu)先子集的規(guī)范；第2階段（預計2019年完成）將重點關注6 GHz以上頻率，定義縱向市場擴展列表的規(guī)范。

Qorvo可以提供業(yè)內(nèi)領先的高級BAW濾波器、Ga N PA、移相器、放大器、開關和其他高性能RF解決方案。其獨特的優(yōu)勢能夠為通信基礎設施和智能手機應用提供不斷擴展的RF解決方案組合。Qorvo早期開展的5G研發(fā)包括從航空航天到毫米波的無線電產(chǎn)品。我們正在利用這獨特的背景和優(yōu)勢為當前的5G應用提供幫助。

研華推出WISE- PaaS/RMM 3.1物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺

研華科技榮幸推出新型物聯(lián)網(wǎng)設備管理軟件平臺——WISEPaaS/RMM 3.1。這是一款開放式的物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺，采用的MQTT協(xié)議為適用于設備和服務器通信的通用標準物聯(lián)網(wǎng)M2M協(xié)議。WISE-PaaS/RMM 3.1自帶百余種RESTful API，可支持賬戶管理、設備管理、設備控制、事件管理、系統(tǒng)管理和數(shù)據(jù)庫管理等功能。RESTful API不僅可提供多種新型網(wǎng)絡服務，還可通過管理工具集成功能和數(shù)據(jù)。此外，WISE-PaaS/RMM 3.1將公布WISEAgent源代碼作為開放資源。WISEAgent軟件運行于設備端，可幫助客戶開發(fā)自有應用。WISE-PaaS/ RMM使硬件、軟件、設備和傳感器間的連接更為可靠，從而可助客戶將其業(yè)務高效轉型為物聯(lián)網(wǎng)云服務。

美高森美發(fā)布帶有RTG4 PROTO FPGA的全新開發(fā)工具套件

美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供RTG4開發(fā)套件，帶有最近發(fā)布的RTG4 PROTO現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）。新套件使用公司的RTG耐輻射高速FPGA器件，是業(yè)界首個耐輻射FPGA開發(fā)套件，為航天設計人員提供了理想用于數(shù)據(jù)傳輸、串行連接、總線接口和高速設計等應用開發(fā)的綜合評測和設計平臺。

新套件包括美高森美RTG4 PROTO FPGA器件，以實現(xiàn)較低成本原型構建和設計評測，同時提供唯一的可重編程原型構建解決方案，具備與航天飛行單元相同的定時和功率特性。這款開發(fā)套件提供了所有必需的技術參考，無需構建測試電路板及將器件裝配到電路板上，從而能夠快速評測和采用RTG4。RTG4開發(fā)套件帶有的RT4G15器件電路板提供超過150 000個邏輯單元，采用具有1 657個引腳的陶瓷封裝，以及航天業(yè)中獨一無二的可重編程快閃配置，與其他耐輻射FPGA器件相比，可以更快速、更簡便地進行原型構建。

ST免費仿真器簡化電磁兼容性設計

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款免費的ESD仿真軟件工具，指導用戶從設計階段一開始就正確選擇保護器件，讓上衣口袋、汽車儀表板、辦公桌等有靜電的地方變得更安全。為防止靜電放電威脅電器，開發(fā)人員通常需要用硬件原型機測試所需保護電路，因而設計后期產(chǎn)品修改不可避免，導致成本增加和上市推遲。意法半導體新發(fā)布的免費在線軟件仿真工具ESD- SIM可以克服這個挑戰(zhàn)，能夠評測電路保護性能和信號完整性，幫助工程師在硬件組裝前從意法半導體ESD保護產(chǎn)品系列中選擇正確的器件。

意法半導體設計仿真工具選用Keysight EEsof EDA軟件，其中包括ADS，因為這款軟件是工業(yè)標準的高頻高速仿真工具。現(xiàn)在，ESD- SIM工具讓ADS仿真器上線了，用戶可以在線評測意法半導體的保護器件。

Silicon Labs推出高速PLC輸入隔離器

Silicon Labs率先推出高速、多通道數(shù)字隔離器，設計旨在滿足可編程邏輯控制器（PLC）的應用需求。新型Si838x PLC隔離器系列產(chǎn)品具有無與倫比的特性組合：高速通道（高達2 Mbps）、高通道集成度（每個設備最高可達8個通道）、雙極輸入靈活性、高抗干擾性和2.5 KVRMS安全隔離等級。Si838x系列產(chǎn)品為包括工業(yè)I/O模塊、計算機數(shù)控（CNC）機器和伺服電機控制在內(nèi)的PLC應用提供了特別構建的解決方案。此外，Si838x隔離器也非常適用于分布式過程控制系統(tǒng)中的過程自動化控制器（PAC）。

PLC廣泛部署在惡劣的工廠車間環(huán)境中，因此必須兼具可靠和緊湊特性。許多PLC設計規(guī)模可達128個通道，并且有多個高速輸入。盡管光電耦合器已經(jīng)在過去幾十年中提供了默認隔離解決方案，但是它們也使得PLC設計人員面臨極大挑戰(zhàn)。Si838x系列產(chǎn)品首次完全克服了這些挑戰(zhàn)，在緊湊的QSOP封裝中提供了靈活、高速、多通道的雙極性隔離解決方案，與基于光電耦合器的解決方案相比，提供更長的使用壽命和更高的可靠性。

Microchip推出新一代雙模式藍牙音頻產(chǎn)品

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出IS206X系列新一代雙模式藍牙音頻產(chǎn)品。新產(chǎn)品基于Microchip旗下備受青睞、高度集成的SoC（系統(tǒng)級芯片）器件和模塊即IS202X產(chǎn)品組合，添加了藍牙低功耗（BLE）功能。這一基于閃存的平臺特別為音箱、耳機和游戲耳麥而設計，擁有充足的靈活性和強大的設計性能，可以幫助音響制造商在流媒體音樂和語音命令應用中輕松集成無線連接功能。

新產(chǎn)品包含一個高性能的32位數(shù)字信號處理（DSP）內(nèi)核，該內(nèi)核提供的框架可開發(fā)復雜算法從而實現(xiàn)高級音頻和語音處理功能。同時，24位數(shù)字音頻支持則以高分辨率音頻為消費者打造出更豐富的聆聽體驗。而由多個藍牙音箱組成的音響系統(tǒng)則受益于音頻流的超低延遲，使得每個音箱播放的音頻非常同步。由于實現(xiàn)強大的16 k Hz寬帶語音以及噪聲抑制和回聲消除功能，諸如專業(yè)耳麥等應用均得益于高清晰度的語音。此外，添加的固件更新功能可以保持產(chǎn)品軟件和配置設置得到不斷的升級。

藍牙技術聯(lián)盟發(fā)布Bluetooth 5

藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布了全新的Bluetooth 5，這對于目前的藍牙核心規(guī)格4.2（Bluetooth Core Specification 4.2）而言無疑是一次重大的升級。在覆蓋范圍、速度和無連接廣播能力方面的巨大改進將把藍牙技術進一步推向住宅和樓宇自動化市場，以及其他的物聯(lián)網(wǎng)（Io T）應用領域。憑借Bluetooth 4.2所提供的安全隱私升級，Bluetooth 5將成為低功耗移動個人網(wǎng)絡及寬范圍樓宇和Io T網(wǎng)絡的理想無線RF協(xié)議。

德州儀器（TI）在無線連接領域擁有豐富的經(jīng)驗和寬泛的產(chǎn)品組合。憑借對于行業(yè)的深刻理解與洞察，TI能夠為任何應用提供跨越所有主要標準和技術的前瞻性產(chǎn)品。2015年，TI推出了全新的高靈活性SimpleLink超低功耗CC2640無線微控制器（MCU），并且在設計時充分考慮了Bluetooth 5將會帶來的變革，因此，CC2640目前已經(jīng)能夠發(fā)射和接收具有更長范圍和更快速度的物理RF調(diào)制格式。TI將在SIG正式發(fā)布Bluetooth 5核心規(guī)格時推出CC2640無線MCU的產(chǎn)品更新，以全面支持新的特性。對于希望通過Bluetooth 5簡易升級通道來搭建靈活解決方案的開發(fā)人員而言，目前已經(jīng)可以在CC2640無線MCU上進行開發(fā)。

賽普拉斯低引腳數(shù)Hyper RAM存儲器簡化嵌入式系統(tǒng)的設計

賽普拉斯半導體公司宣布其基于低引腳數(shù)HyperBus接口的全新高速自刷新動態(tài)RAM（DRAM）現(xiàn)開始提供樣片。該款64 Mb Hyper RAM可用作汽車、工業(yè)和消費等各類應用的外置便箋式存儲器，用于渲染高分辨率圖形或運行數(shù)據(jù)密集型固件算法。該器件擁有高達333 MBps的讀寫帶寬，并支持3 V和1.8 V供電電壓。

與賽普拉斯的Hyper Flash NOR閃存配合使用時，Hyper RAM可通過讓閃存和RAM共享同一個12引腳Hyper Bus，為嵌入式系統(tǒng)提供一個簡約、經(jīng)濟高效的解決方案。配備SDRAM和Dual-Quad SPI解決方案的傳統(tǒng)系統(tǒng)需要使用兩條總線上的41個上行引腳來處理數(shù)據(jù)；Hyper RAM與Hyper Flash解決方案可將引腳數(shù)至少縮減28個，從而簡化設計，減低了PCB成本。Hyper RAM是汽車儀表盤及信息娛樂系統(tǒng)、通信設備、工業(yè)應用和高性能消費電子產(chǎn)品的理想解決方案。

品佳集團力推MediaTek可穿戴式應用方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳集團推出基于Media Tek芯片的一系列可穿戴式應用方案。MT2601支持Google Android Wear的穿戴式設備芯片，有助于提高性能、減少周邊器件數(shù)目、大幅降低成本與尺寸；MT2523智能手表平臺為全球首款集成雙模低功耗藍牙及GPS，同時支持高分辨率MIPI顯示屏的全功能可穿戴芯片平臺；MT2511為首款生物感應模擬前端芯片，應用于健康及健身運動解決方案。

MT2601的推出讓聯(lián)發(fā)科技為產(chǎn)品設計及制造廠商提供更加完整的穿戴式設備解決方案。產(chǎn)品開發(fā)者可將多種軟、硬件整合于穿戴設備上，實現(xiàn)基于Android Wear系統(tǒng)的各式各樣穿戴式設備的可能性，同時加快開發(fā)速度，為全球持續(xù)擴大的穿戴設備消費族群提供終端產(chǎn)品。

（責任編輯：蘆瀟靜）