激光調阻L型切割的仿真分析

劉建軍，王運龍

（中國電子科技集團公司第38研究所，合肥　230088）

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激光調阻L型切割的仿真分析

劉建軍，王運龍

（中國電子科技集團公司第38研究所，合肥230088）

摘 要：激光調阻具有高效率、高精度，是目前制備高精度印刷電阻的通用方法，廣泛應用于厚膜集成電路、厚膜傳感器等。L型切割精度高，阻值穩定性好，是最常用的調阻切割路徑。對不同L型切割尺寸切割后的電阻進行仿真，分析電阻上的電流密度和發熱功率分布，得到的結果與實際經驗吻合很好，對L型切割路徑參數設置具有指導意義。

關鍵詞：激光調阻；L切割；電流分布；仿真

1　引言

厚膜工藝具有成本低、操作簡單、可靠性高等優點，廣泛應用于厚膜混合集成電路，厚膜傳感器等方面。厚膜混合集成電路通常會將無源器件，如電阻、電容、電感等共燒或后燒集成在電路板中，可簡化工藝，縮小電路面積。厚膜傳感器采用后燒電阻構成電橋，可用于測量壓力、溫度等信息。這兩方面的應用，都涉及到印刷電阻。由于印刷電阻通常采用絲網印刷方式制作，其操作固有的不精確性、基板表面不均勻以及燒結條件的不重復性會導致燒結后的電阻精度不高（阻值最大誤差達30%～40%），為此需對電阻阻值進行精確調整。激光調阻由于具有高精度、高效率、無污染等特點，已成為目前最常用的電阻阻值修調方法[1]。激光調阻機運行時，會實時檢測待調電阻阻值，當待調電阻阻值低于目標值時，激光器會發出激光束，按設定的調阻路徑對待調電阻進行切割，使電阻材料熔融、蒸發，達到目標值后自動停止?！?br>