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美國開發出可淘汰部分焊接技術的金屬粘結膠
美國東北大學和北佛羅里達大學的研究人員合作,利用納米技術,開發出一種室溫金屬粘結膠,僅利用壓力就能使金屬形成耐久性連接,有望在生產線上取代低溫焊接和高溫焊接。研究結果表明,這種金屬粘結膠產生的金屬連接的強度、電熱導性能比傳統連接更好。
這種金屬粘結膠被稱為“MesoGlue”,研究人員現已成立了一家同名的公司向市場銷售這種新產品。MesoGlue中含有涂覆銦或鎵的金屬納米棒,使用時,這些納米棒便豎立起來,形成內扣的“齒”。本質上,這種金屬粘結膠合類似于焊接,但無需高溫或高壓力。因此,該項技術為不能加熱或有機械壓力的環境下的連接提供了理想的途徑,如電熱導體集成電路、極端環境中的電子元件等。此外,這種金屬粘結膠還可以在大范圍的溫度環境下應用。目前,該金屬粘結膠的成本較為高昂,僅能在實驗室環境下使用,尚不能替代燒結工藝等連接技術。為了促使其更快地實現商業化應用,研究人員將推進其與集成電路制造等其它工藝的融合。

(防 信)