本刊記者│刁興玲
高通:5G、“光纖速率級”調制解調器分外吸睛
本刊記者│刁興玲
高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙預計,2016年下半年將出現(xiàn)采用驍龍X16調制解調器的商用產(chǎn)品。隨著運營商網(wǎng)絡的不斷演進,到2017年驍龍X16調制解調器將會更加普及。

2016年2月22~25日,世界移動通信大會(MWC2016)在西班牙巴塞羅那火熱開展。5G、物聯(lián)網(wǎng)成為展會熱點,各大廠家紛紛展示其相關構想及產(chǎn)品,高通作為先進的芯片廠商自然也不甘落后。
從最初1G/2G語音網(wǎng)絡到3G/4G高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡的演進,移動通信推動了移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,并引領了智能手機時代。移動的核心是連接技術,而作為連接技術未來的5G和LTE-A正在重新定義移動網(wǎng)絡。
高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示,5G正通過一個統(tǒng)一的平臺聯(lián)接新的產(chǎn)業(yè),并創(chuàng)造新的用戶體驗,而高通創(chuàng)新技術正推動建立功能更強大的統(tǒng)一5G平臺。
從產(chǎn)品角度來看,5G將是4G的演進,只有具備強大4G實力的廠商才能成為5G的領導者,這將體現(xiàn)在系統(tǒng)設計能力與多模設計能力(5G/4G/3G以及其它各種無線技術如Wi-Fi、藍牙、GPS等)上。史蒂夫·莫倫科夫指出,高通已投入大量人力物力打造一些5G早期終端設備,并開展了大量基礎性研發(fā)工作以支持5G標準化進程。
事實上,高通在5G領域耕耘多年,自2006年就開始對5G進行前瞻性研發(fā),并與業(yè)界合作推動5G標準進程并參與重要的5G演示和測試等。MWC2016期間,高通和愛立信共同宣布,雙方將就5G技術開發(fā)、早期互操作性測試以及與移動運營商針對既定項目進行協(xié)調而展開合作。兩家公司將參與5G關鍵技術組件的早期試驗與驗證,以支持3GPP Release 15規(guī)范標準化所需的技術工作。
在高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙看來,VR、4K視頻播放和傳輸?shù)刃枰浅8咚俚倪B接和計算功能,這將是5G的主要使用場景。計時、音頻、視覺、網(wǎng)絡連接在VR中都十分重要。而高通在CPU和GPU設計上具有領先優(yōu)勢,芯片中還包含定制的DSP,在802.11 ad上的領先優(yōu)勢都將幫助高通快速搶占VR市場。驍龍820的推出會讓業(yè)界看到基于VR的使用案例,隨著下一代驍龍?zhí)幚砥鞯耐瞥?,大量VR使用場景將被應用到移動終端。
5G是未來主要的技術,但在現(xiàn)在網(wǎng)絡狀態(tài)中,尤其在部分貧窮地區(qū)仍主要依靠2G/3G網(wǎng)絡,高通并沒有放棄這些市場,設計出驍龍200及400系列芯片,支持面向這類市場的手機。
在MWC2016開展前,高通發(fā)布了多款重磅新品,這些重磅產(chǎn)品在高通展臺上得以演示。
驍龍革命性突破產(chǎn)品首屈一指的便是驍龍X16調制解調器,這是業(yè)界首款下行速率達到千兆級的LTE產(chǎn)品。它通過支持跨LTE FDD和TD-LTE頻譜最高達4x20MHz的下行鏈路載波聚合和256-QAM,并支持授權頻譜和非授權頻譜的組合,帶來“像光纖一樣”最高達1Gbit/s的LTE Cat 16下載速度;它還通過支持最高達2x20MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM,帶來高達150Mbit/s的上行速度。業(yè)界普遍認為,驍龍X16調制解調器不僅模糊了有線和無線寬帶的界限,更代表了邁向5G的重要一步。
目前越來越多的使用場景都需要高速的傳輸,如虛擬現(xiàn)實(VR)體驗、360度全景視頻、很多用戶分享的移動熱點,所以不斷提升LTE速率非常有必要。這也是這款調制解調器發(fā)布的最大意義所在。
在MWC期間,基于驍龍X16調制解調器,高通與愛立信共同演示如何通過利用三載波聚合、2個聚合載波上的4x4 MIMO以及256-QAM的更高階調制,實現(xiàn)最高達1Gbit/s的下載速率。
克里斯蒂安諾·阿蒙透露,預計2016年下半年將出現(xiàn)采用X16千兆級調制解調器的商用產(chǎn)品。隨著運營商網(wǎng)絡的不斷演進,在2017年千兆級調制解調器也會更加普及。
高通還在驍龍600和400系列推出了3款新品,分別是驍龍625、435和425。這3款平臺之間是軟件兼容的,OEM廠商可以很容易地用一個內部設計打造不同的終端或平臺。此外驍龍435和425之間是管腳兼容的,這意味著只需要簡單地更換芯片就可以開發(fā)不同產(chǎn)品。
值得一提的是,驍龍625處理器有兩大亮點:第一,這是高通首次把14納米FinFET先進制程工藝應用到了驍龍600系列,高通市場營銷高級副總裁Tim McDonough表示:“這也是延續(xù)了高通一貫的產(chǎn)品策略——不斷通過創(chuàng)新把高端處理器具有的領先特性遷移到中低端處理器平臺。”第二,它集成了一個DSP的處理芯片,DSP在一些影音處理上有非常大的作用,能有效降低功耗,延長續(xù)航時間。在亞太市場中,隨著中端市場用戶的需求越來越旺盛,驍龍625處理器將非常具有競爭力,能滿足這個價格段的需求。
芯片“核數(shù)”一直是業(yè)內關注的焦點問題,在Tim McDonough看來,評價芯片性能并不應只看“核數(shù)”,而是要看整體性能,單純宣傳“核數(shù)”可能是好的市場營銷手段,但卻忽略了看待芯片性能的正確方法。
最新數(shù)據(jù)顯示,目前基于驍龍820處理器的終端設計已超過100款。在MWC2016期間發(fā)布的三星Galaxy S7、LG G5、小米5等智能手機均搭載了驍龍820處理器,搭載驍龍820的終端除了在數(shù)量出現(xiàn)增長之外,驍龍820所覆蓋的產(chǎn)品類別也不斷增加,不僅有智能手機,還有VR、機器人、無人機等產(chǎn)品。
由于LTE頻段在全球的碎片化以及用戶對數(shù)據(jù)傳輸日益增加的需求使得LTE非常復雜,進而導致OEM廠商目前開發(fā)手機的難度遠比從前大得多,甚至需要更多開發(fā)投入。高通可以幫助OEM廠商解決這一難題。
高通擁有規(guī)模化優(yōu)勢,這意味著高通能夠打造更完整的產(chǎn)品方案,幫助他們生產(chǎn)出涵蓋圖像處理、多媒體、Wi-Fi、LTE、射頻前端等手機系統(tǒng)的產(chǎn)品。同時高通已經(jīng)積累了向全球市場和全球運營商交付調制解調器的規(guī)?;瘍?yōu)勢,減少了入網(wǎng)測試的環(huán)節(jié),支持客戶快速在全球范圍內快速推出產(chǎn)品,幫助了客戶實現(xiàn)利潤最大化。
目前,物聯(lián)網(wǎng)成為業(yè)界搶灘的重要市場之一,萬物互聯(lián)時代,汽車、無人機、可穿戴設備等一個都不能少。目前,高通等領先企業(yè)正將原本屬于智能手機的無線技術遷移到其他類型終端。
以汽車行業(yè)為例,其重大變革將導致我們日常生活發(fā)生巨大變化,為我們節(jié)約寶貴的時間和金錢。高通預計,在未來幾年以及下一個10年中,汽車里將有越來越多支持安全特性和半自動駕駛系統(tǒng)的聯(lián)網(wǎng)功能出現(xiàn)。最終,人類將實現(xiàn)汽車全自動駕駛。目前,驍龍汽車解決方案正把高通從自身的移動技術優(yōu)勢中獲得的洞察運用到了聯(lián)網(wǎng)汽車中。
在可穿戴領域,之前高通一直利用驍龍400處理器滿足相關產(chǎn)品類別的需求,在針對智能手機的驍龍400處理器平臺上進行一些優(yōu)化,再把它用到智能手表等可穿戴設備里。但目前很多想做智能手表的傳統(tǒng)手表廠商并不具備手機廠商的技術能力,所以他們要用更完整的解決方案做智能手表。為此高通推出了專門面向可穿戴設備的Snapdragon Wear平臺,Snapdragon Wear具有包括低功耗、長續(xù)航、豐富連接功能在內的特性,“我們把它做成了一個參考設計的方案,廠商用起來比較便捷,從而推動這個產(chǎn)品領域的發(fā)展。這個平臺能夠滿足可穿戴設備日益蓬勃的需求?!备咄▌?chuàng)銳訊高級總監(jiān)兼智能可穿戴業(yè)務負責人Pankaj Kedia表示。
在高通展位有很多物聯(lián)網(wǎng)領域的產(chǎn)品展示,克里斯蒂安諾·阿蒙指出,高通專注于為物聯(lián)網(wǎng)提供優(yōu)質的網(wǎng)絡聯(lián)接,包括Wi-Fi、蜂窩網(wǎng)絡、藍牙網(wǎng)絡等,而收購CSR進一步提高了高通在連接方面的能力;在處理能力方面,高通也可提供多種操作系統(tǒng);目前高通已加入AllSeen、OCF組織,這意味著高通的物聯(lián)網(wǎng)平臺將具有優(yōu)異的兼容性,而高通正致力提供通用的物聯(lián)網(wǎng)平臺,有助于萬物更加容易接入互聯(lián)網(wǎng),支持物聯(lián)網(wǎng)最大規(guī)模化發(fā)展。
編輯|張鵬 zhangpeng@bjxintong.com.cn
