MCM封裝技術新進展

胡燕妮

（武漢船舶職業技術學院，武漢430000）

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MCM封裝技術新進展

胡燕妮

（武漢船舶職業技術學院，武漢430000）

摘要：MCM封裝是多芯片組件，它可以將裸芯片在Z方向疊層，更加適合電子產品輕、薄、短、小的特點。介紹了MCM封裝技術的3種分類——MCM-L、MCM-C及MCM-D。其中MCM-L成本低且制作技術成熟，但熱傳導率及熱穩定性低。MCM-C熱穩定性好且單層基板價位低，但難以制成多層結構。MCM-D為薄膜封裝技術的應用，它也是目前電子封裝行業極力研究、開發的技術之一。最后討論了MCM封裝技術在多芯片組件等方面的最新進展。

關鍵詞：封裝；MCM-L；MCM-C；MCM-D

1　引言

近年來，隨著新技術的發展，尤其是封裝技術的迅猛發展，MCM集成電路尤其是低成本的消費類MCM集成電路已經大批量進入市場。MCM可以將裸芯片在Z方向疊層，這樣就可以更加適合電子產品輕、薄、短、小的特點。

這就是MCM封裝產生的背景。

2 MCM封裝技術現狀

2.1 MCM封裝技術概述

MCM封裝即多芯片組件，如圖1所示，其內部結構圖如圖2所示，它使用多層連線基板，再以打線鍵合、載帶自動鍵合技術或控制塌陷芯片連接方法將多個IC芯片與基板連接，讓它們成為具有特定功能的組件。其主要優點是電路連接密度及封裝效率更高；且與SMT相比，MCM封裝提升了可靠度，SMT封裝如圖3所示。其缺點是制造成本高，功率提升速度慢，且沒能根本解決KGD（Known Good Die已知之良好芯片）來源問題。

圖1　MCM封裝

圖2　MCM內部結構圖

圖3　SMT封裝

MCM封裝技術可以分為3類：疊層型多芯片組件（MCM-L）；共燒陶瓷型多芯片組件（MCM-C），其中的LTCC技術是MCM封裝中最有發展前途的一種；……