金立于3月29日在北京奧雅會展中心舉辦了以“匠心”為主題的“金立天鑒W909與S8上市品鑒會”,同步亮相了兩款手機——天鑒W909和S8。前者是目前全球配置最高端的翻蓋手機,后者是在巴塞羅那MWC2016上驚艷全場的美攝手機。其中,天鑒W909憑借雙4.2英寸2.5D高清觸控屏、聯發科Helio P10處理器、4GB RAM與64GB ROM、指紋識別以及豐富的安全功能為高端商務人士服務。而金立S8則采用了全球首款一體環全金屬設計天線,通過3D Touch技術實現快捷菜單、快捷預覽、側壓快捷欄等功能。此外,金立S8更加入了7級拍照視頻美顏功能,不僅可以美顏自拍,還可以在拍攝視頻時實時美顏。在產品定價上,天鑒W909和S8分別為3999元和2599元。
