發光二極管封裝結構
2016-05-14 08:08:57
科技創新導報 2016年7期
申請公布號：CN105591007A
申請公布日：2016.05.18
申請人：展晶科技（深圳）有限公司； 榮創能源科技股份有限公司
地址：518109廣東省深圳市寶安區龍華街道辦油松第十工業區東環二路二號
發明人：林厚德；張超雄；陳濱全；陳隆欣
Int. Cl：H01L33/48（2010.01）I；H01L33/60（2010.01）I
摘 要：一種發光二極管封裝結構，包括至少兩電極，與所述至少兩電極電性連接的至少一發光二極管芯片，覆蓋所述發光二極管芯片的封裝體，以及將所述封裝體、所述發光二極管芯片圍設在內的殼體，所述殼體包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯將發光二極管芯片環繞，所述殼體還包括支撐件，所述支撐件設置于所述反射杯內部，并橫跨于所述至少兩電極上。
