電子產(chǎn)品組裝技術研究

史曉洋

摘 要：電子技術發(fā)展迅猛，電子工業(yè)生產(chǎn)中的新技術、新工藝不斷涌現(xiàn)，促進了整個產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。CAD，CAPP與CAM集成系統(tǒng)的完善，進一步推動了電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)的技術革命。文章系統(tǒng)地論述了電子產(chǎn)品組裝技術的一些特點。主要介紹了表面組裝技術與微組裝技術的工藝特點與發(fā)展過程、電子設備生產(chǎn)工藝流程、電子設備的調(diào)試技術與檢驗、電子產(chǎn)品組裝的靜電防護、電子3D—立體組裝技術以及電子產(chǎn)品組裝技術的發(fā)展前景等。

關鍵詞：電子產(chǎn)品；組裝技術；工藝流程；靜電防護

1 表面組裝與微組裝技術

表面組裝技術是一門包括電子元器件、裝配設備、焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術；是突破了傳統(tǒng)的印制電路板（PCB）通孔基板插裝元器件工藝（Through-holemounting Technology，SMT）發(fā)展起來的第4代電子裝聯(lián)技術，也是今后電子設備能有效的實現(xiàn)“輕、薄、小”，以及多功能、高可靠、優(yōu)質(zhì)、低成本的主要手段之一。

1.1 表面組裝技術的特點。（1）與元器件的發(fā)展密切相關。（2）新工藝、新技術的應用提高了產(chǎn)品質(zhì)量可靠性，對于減輕重量和縮小體積都起到積極作用。（3）電子產(chǎn)品的小型化、高可靠性，大大促進了工裝設備的不斷改進。（4）檢測技術的自動化～采用可焊性測試儀來對焊接質(zhì)量的自動檢測，它預先測定引線可焊水平，達到要求的元器件才能安裝焊接。

1.2 表面組裝技術的發(fā)展。電子產(chǎn)品組裝的目的就是以合理的結構安排、最簡化的工藝實現(xiàn)整機的技術指標，快速有效地制造出穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。電子技術的發(fā)展大大加速了電子產(chǎn)品的現(xiàn)代化，層出不窮的高性能、高可靠性、集成化、微型化的電子產(chǎn)品，正在改變?nèi)祟惖纳鐣睢＝M裝工藝技術是實現(xiàn)電子產(chǎn)品集成化、微型化的關鍵。組裝工藝技術的發(fā)展與電子技術的發(fā)展密切相關，每當新材料、新器件、新技術出現(xiàn)的時候，都必然促使組裝工藝技術的發(fā)展。

1.3 表面組裝技術的基本組成包括：片式元器件、裝聯(lián)工藝、設備

1.4 表面組裝材料：焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑

1.5 微組裝技術特點與發(fā)展。（1）發(fā)展特點。向高密度和高I/O引腳數(shù)發(fā)展，引腳由四邊引出向面陣列發(fā)展；向表面安裝式封裝（SMP）發(fā)展，來適合表面安裝技術（SMT）；從陶瓷封裝向塑料封裝發(fā)展；從注重IC發(fā)展芯片向先發(fā)展封裝，再發(fā)展芯片轉移。（2）發(fā)展趨勢。I/O引腳數(shù)更多；更高的電性能和熱性能；更輕、更薄、更小；便于安裝、使用和返修；高可靠性；成本更低、物美價廉。

2 電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試工藝

2.1 電子產(chǎn)品組裝工藝流程。

2.1.1 編制組裝工藝流程圖。（1）原始資料。主要包括產(chǎn)品設計文件的技術條件、技術說明；產(chǎn)品的電原理圖；產(chǎn)品的接線圖、裝配圖；產(chǎn)品的零部件圖、組合件圖；必要的樣品、樣機、實物等。（2）客觀條件。主要包括生產(chǎn)車間與場地；組裝加工與調(diào)試的設備、儀器、工具；工人的數(shù)量與技術素質(zhì)；年產(chǎn)量和班產(chǎn)量、流水線生產(chǎn)能力；組織管理及后勤保障系統(tǒng)等。

2.1.2 組裝工藝流程設計的原則。（1）按組裝工藝流程進行生產(chǎn)出來的產(chǎn)品是合理、經(jīng)濟的。（2）按組裝工藝流程組織生產(chǎn)時各工位相互不受影響。（3）按工藝流程生產(chǎn)能確保產(chǎn)品的高質(zhì)量和低消耗。（4）能確保車間安全文明生產(chǎn)。

2.2 電子設備的調(diào)試技術。調(diào)試工作包括調(diào)整和測試兩個部分。調(diào)整主要是指對電路參數(shù)的調(diào)整，測試則是在調(diào)整的基礎上，對整機的各項技術指標進行系統(tǒng)地測試。

調(diào)試工藝的基本要求：

2.2.1 技術要求。保證實現(xiàn)產(chǎn)品設計的技術要求是調(diào)試工藝文件的首要任務。

2.2.2 生產(chǎn)效率要求。提高生產(chǎn)效率的方法：選專用設備及自制工裝設備，并有一定冗余；調(diào)試步驟及方法盡量簡單明了，儀表指示及監(jiān)測點數(shù)不宜過多；盡量采用先進的智能化設備和方法，降低對調(diào)試人員技術水平的要求。

2.2.3 經(jīng)濟性要求調(diào)試成本最低。

3 電子產(chǎn)品組裝的靜電防護

3.1 導體帶靜電的防護。導體帶靜電的防護對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的導體部位，如生產(chǎn)線、設備和儀表外殼、屏蔽罩等應提供通道使靜電及時泄放，即通常所說的接地。

3.2 非導體帶靜電的防護。對于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動，故不能用接地的方法排除其靜電，可以采用電荷中和等方法。

3.3 靜電防護器材。靜電防護器材需具備2個條件：一是有一定的導電性；二是應有一定的電阻性。

3.4 靜電檢測。常用的檢測儀器有場強計、手、腳腕帶檢測儀、表面阻抗測試儀、靜電電壓表、電荷量表、ESD綜合監(jiān)測設備等。檢測是ESD控制的必要手段，應在生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)中實時進行。

4 電子3D—立體組裝技術

立體組裝技術是在二維組裝電路的基礎上向三維空間發(fā)展，形成立體組裝電路結構的技術。它是新一代軍用電子裝備實現(xiàn)高性能、高可靠、小型化、輕量化的關鍵技術，與傳統(tǒng)組裝技術比較而言，更能充分利用設備空間，是電子設備小型化的必然選擇。

立體組裝技術可分為三個層次：（1）元器件級的立體組裝技術；（2）印制板組件級元器件高密度立體組裝技術；（3）整機立體組裝技術。

5 電子產(chǎn)品組裝技術的發(fā)展前景

電子設備追求高性能、多功能，向輕薄短小方向發(fā)展永無止境，不斷推動著電子封裝技術和組裝技術“高密度化、精細化”發(fā)展。今后，電子組裝技術將向著以下四方面發(fā)展：（1）精細化；（2）微組裝化；（3）電子組裝技術產(chǎn)業(yè)鏈將由“串行”變?yōu)椤安⑿小保唬?）綠色環(huán)保。

6 結語

電子產(chǎn)品組裝的目的就是以合理的結構安排、最簡化的工藝實現(xiàn)整機的技術指標，快速有效地制造出穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。電子技術的發(fā)展大大加速了電子產(chǎn)品的現(xiàn)代化，層出不窮的高性能、高可靠性、集成化、微型化的電子產(chǎn)品，正在改變?nèi)祟惖纳鐣睢?/p>

組裝工藝技術是實現(xiàn)電子產(chǎn)品集成化、微型化的關鍵。組裝工藝技術的發(fā)展與電子技術的發(fā)展密切相關，每當新材料、新器件、新技術出現(xiàn)的時候，都必然促使組裝工藝技術的發(fā)展，電子技術發(fā)展迅猛，電子工業(yè)生產(chǎn)中的新技術、新工藝不斷涌現(xiàn)，促進了整個產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。

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