銅基非晶合金的激光焊接方法

授權公告號：CN103862175B

授權公告日：2016.07.06

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發明人：李奉珪

Int.Cl.：B23K26/21（2014.01）I；B23K26/14（2014.01）I

摘 要：該發明涉及非晶合金的焊接技術領域，特別是涉及銅基非晶合金的激光焊接方法，其包括如下步驟：提供待焊基材和焊接件，待焊基材和焊接件均由銅基非晶合金構成；在惰性氣氛保護下采用脈沖激光或連續波激光使待焊基材和焊接件的焊接部位分別達到各自的熔點以上以形成熔融態進行接合，并以TTT圖為基準，使得待焊基材和焊接件在不發生晶化反應的狀況下完成焊接。該銅基非晶合金的激光焊接方法能夠實現銅基非晶合金之間的焊接，并使得銅基非晶合金之間焊接的強度高，而且所焊接的銅基非晶合金之間的強度高達7 kN從，而大幅擴大銅基非晶合金的應用范圍。該焊接方法還具有方法簡單，能夠適用于大規模生產的特點。