某戰(zhàn)術(shù)數(shù)據(jù)鏈測(cè)試設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

韓鐘劍，張　娜

(1.中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第20研究所，西安 710068；2.中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第27研究所，鄭州 450047)

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某戰(zhàn)術(shù)數(shù)據(jù)鏈測(cè)試設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

韓鐘劍1，張娜2

(1.中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第20研究所，西安 710068；2.中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第27研究所，鄭州 450047)

摘要：介紹了某戰(zhàn)術(shù)數(shù)據(jù)鏈測(cè)試設(shè)備的系統(tǒng)和整機(jī)要求，詳細(xì)闡述了機(jī)箱、整機(jī)模塊、托架等結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)思路與方法。通過(guò)模塊化、小型化的結(jié)構(gòu)形式，提高設(shè)備可維修性，在保障結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)減小了設(shè)備體積，降低了設(shè)備重量。并對(duì)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行熱仿真分析和減振設(shè)計(jì)，確保設(shè)備滿足環(huán)境適應(yīng)性要求。

關(guān)鍵詞：結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；測(cè)試設(shè)備；模塊化；熱設(shè)計(jì);減振設(shè)計(jì)；維修性

0引言

戰(zhàn)術(shù)數(shù)據(jù)鏈測(cè)試設(shè)備(以下簡(jiǎn)稱測(cè)試設(shè)備)由于其使用方所處的力學(xué)環(huán)境、熱環(huán)境、機(jī)械環(huán)境以及電磁環(huán)境等都比較復(fù)雜, 如何選擇恰當(dāng)?shù)恼麢C(jī)結(jié)構(gòu)形式, 合理布局, 較好地解決振動(dòng)沖擊、電磁屏蔽、散熱以及可靠性和維護(hù)性等諸多矛盾, 對(duì)于提高設(shè)備適應(yīng)嚴(yán)酷環(huán)境條件起著關(guān)鍵的作用。

在測(cè)試設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程中, 根據(jù)使用系統(tǒng)空間和環(huán)境要求, 采用主流的三維CAD設(shè)計(jì)和仿真分析軟件, 對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行外形設(shè)計(jì)、模塊布局以及力學(xué)和熱的仿真計(jì)算, 通過(guò)仿真結(jié)果得出最佳的布局形式和散熱途徑[1]。在該測(cè)試設(shè)備研制過(guò)程中采用UG-NX8.0三維設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，F(xiàn)LOTHERM 7.1進(jìn)行熱仿真以提高設(shè)計(jì)質(zhì)量。

1系統(tǒng)和整機(jī)要求

測(cè)試設(shè)備主要完成實(shí)驗(yàn)室和外場(chǎng)條件下與某戰(zhàn)術(shù)數(shù)據(jù)鏈端機(jī)互聯(lián)互通，對(duì)端機(jī)的功能、性能進(jìn)行內(nèi)場(chǎng)測(cè)試和機(jī)載設(shè)備放飛前的檢測(cè)，為某機(jī)載端機(jī)提供標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試信號(hào)，主要用于端機(jī)設(shè)備的接收性能以及各種業(yè)務(wù)消息、話音、視頻的收發(fā)測(cè)試。

測(cè)試設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)采取小型化設(shè)計(jì)，合理布局以滿足功能要求, 應(yīng)保證使用過(guò)程中整機(jī)模塊可以排除外界環(huán)境(如溫度、潮濕、電磁干擾、振動(dòng)沖擊等)的干擾, 可以保證工作的可靠性, 電子元器件達(dá)到預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)[2]。

2整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

2.1整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

該測(cè)試設(shè)備由機(jī)箱、整機(jī)模塊和托架組成，外形尺寸為(寬×深×高)：408 mm ×320 mm ×270 mm，重量≤25 kg，整機(jī)模塊安裝在托架上,通過(guò)定位銷與鎖緊機(jī)構(gòu)固定，托架通過(guò)螺釘固定在機(jī)箱底板上，通過(guò)電纜將整機(jī)模塊與前面板相連。測(cè)試設(shè)備外形如圖1所示，測(cè)試設(shè)備內(nèi)部組成如圖2所示。

圖1　測(cè)試設(shè)備外形圖

圖2　測(cè)試設(shè)備內(nèi)部組成圖

2.2機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

測(cè)試設(shè)備機(jī)箱外形尺寸依據(jù)電子設(shè)備臺(tái)式機(jī)機(jī)箱基本尺寸系列[3]。

機(jī)箱由前面板、后面板、底板、后框、上蓋等組成。接插件、顯示屏、鼠標(biāo)、鍵盤、USB接口、把手等均布局在前面板。前面板與后面板錨裝在底板上，確保結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。頂部通過(guò)2根橫梁將前后面板固定。底板開通風(fēng)口以及保障風(fēng)機(jī)有足夠進(jìn)風(fēng)量并安裝有4個(gè)橡膠減振器以提高設(shè)備減振效果。上蓋在安裝時(shí)先插入前面板凹槽內(nèi)，再通過(guò)螺釘與后框緊固在后面板上。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)具有外觀美觀(表面沒(méi)有螺釘)以及拆安裝方便(只需固定后框6個(gè)螺釘)。

2.3端機(jī)模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

2.3.1模塊化設(shè)計(jì)

整機(jī)模塊參考標(biāo)準(zhǔn)ATR機(jī)箱的尺寸和安裝使用要求，采用模塊化設(shè)計(jì)，其中包括天控與功率控制模塊、顯控處理單元、收發(fā)綜合處理單元、信息綜合處理單元、電源處理單元。各模塊均設(shè)計(jì)為帶通風(fēng)腔式密封屏蔽結(jié)構(gòu)，通過(guò)接口轉(zhuǎn)接單元進(jìn)行信號(hào)傳輸。模塊之間通過(guò)高速混裝連接器連接，實(shí)現(xiàn)了盲插，通過(guò)互相插合緊固實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械連接同步到位，同時(shí)模塊間形成散熱風(fēng)道，從而實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)、電氣、散熱的緊耦合結(jié)構(gòu)。整機(jī)模塊外形如圖3所示。

圖3　整機(jī)模塊外形圖

各模塊單元結(jié)構(gòu)件材料選用導(dǎo)熱率高、密度小、強(qiáng)度高且耐腐蝕的鋁合金5A06。端機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方式見(jiàn)表1。

表1　端機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方式表

模塊化設(shè)計(jì)使整機(jī)模塊具有良好的可維護(hù)性、可拆卸性、可更換性, 避免了整機(jī)模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)出現(xiàn)雜、亂、散的現(xiàn)象, 緊湊了布局, 減少了重量。

2.3.2小型化設(shè)計(jì)

整機(jī)模塊結(jié)構(gòu)采用SEM-E體系下的標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)理念，實(shí)現(xiàn)基于通用總線具有通用性、可擴(kuò)展性的緊密耦合機(jī)箱設(shè)計(jì)，各功能模塊實(shí)現(xiàn)緊密安裝。

整機(jī)模塊采用混裝底板的設(shè)計(jì)使得各功能模塊的連接線纜大幅度減少；采用串行總線傳輸離散信號(hào)，減少接插件數(shù)量的同時(shí)提高了可擴(kuò)展性；采用集成射頻接插件連接各中頻和射頻部分，減少了射頻接插件的體積重量，增加了可靠性；數(shù)據(jù)處理部分采用高度集成器件減少體積重量，射頻部分采用裸片層疊設(shè)計(jì)減少體積重量。

射頻處理電路采用高效射頻集成微芯片技術(shù)等；數(shù)字處理電路選用低功耗、小尺寸的表貼芯片電路，充分實(shí)現(xiàn)低功耗工作模式，在最少的硬件配置基礎(chǔ)上通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)模塊功能；電源和功放采用低功耗、高效率、小型化模塊。

設(shè)備小型化設(shè)計(jì)示意圖如圖4所示。

圖4　設(shè)備小型化設(shè)計(jì)示意圖

2.4托架設(shè)計(jì)

托架由托板、鎖緊機(jī)構(gòu)、定位銷、支腳減振器、風(fēng)機(jī)罩、密封圈、風(fēng)機(jī)等組成，基于成熟測(cè)試設(shè)備托架的基礎(chǔ)上改造而成，包括底部加裝風(fēng)機(jī)，實(shí)現(xiàn)端機(jī)通風(fēng)散熱功能；托板四周底部加裝4個(gè)支腳減振器，實(shí)現(xiàn)端機(jī)減振設(shè)計(jì)。該托架具有體積小、重量輕、便于拆裝的特點(diǎn)，同時(shí)具備減振功能、散熱功能，能夠滿足振動(dòng)、疲勞等環(huán)境試驗(yàn)。托架組成外形如圖5所示。

圖5　托架外形圖

3電磁兼容性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

端機(jī)的電磁屏蔽設(shè)計(jì)分為各模塊和整機(jī)電磁屏蔽設(shè)計(jì)兩部分。

各模塊設(shè)計(jì)為獨(dú)立屏蔽結(jié)構(gòu)形式。殼體均采用5A06鋁合金材料銑制而成，蓋板與殼體接合面處均設(shè)計(jì)有密封槽，在槽內(nèi)安裝導(dǎo)電屏蔽條實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽；模塊內(nèi)部用蜂房結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)隔離，每一級(jí)隔離均為獨(dú)立屏蔽。各模塊的屏蔽設(shè)計(jì)可有效降低設(shè)備向外部漏場(chǎng)輻射，同時(shí)避免內(nèi)部之間相互干擾。

端機(jī)模塊之間互聯(lián)接插件四周也設(shè)計(jì)有導(dǎo)電屏蔽條，實(shí)現(xiàn)模塊互聯(lián)信號(hào)與外界屏蔽；各模塊外殼互聯(lián)導(dǎo)通，主機(jī)前面板設(shè)計(jì)有設(shè)備接地柱，通過(guò)接地線實(shí)現(xiàn)設(shè)備接地。端機(jī)對(duì)平臺(tái)接口插座均選用具有濾波功能的元器件，采用后裝方式并帶有導(dǎo)電屏蔽圈，防止外部信號(hào)對(duì)本機(jī)的干擾。

4熱設(shè)計(jì)及熱仿真

測(cè)試設(shè)備采用強(qiáng)迫風(fēng)冷方式循環(huán)散熱，各模塊之間設(shè)計(jì)冷卻風(fēng)道，內(nèi)部為5℃恒溫風(fēng)流，將模塊內(nèi)部熱量帶走。設(shè)備風(fēng)冷系統(tǒng)包括托架上的進(jìn)風(fēng)口和設(shè)備冷卻風(fēng)道兩部分。設(shè)備冷卻風(fēng)道位于兩模塊之間。

該測(cè)試設(shè)備端機(jī)內(nèi)部集成了如天控與功放模塊、電源模塊等發(fā)熱量較大的模塊, 隨著工作頻率與運(yùn)行速度的提高, 各模塊發(fā)熱量隨之增大, 如果熱量不能及時(shí)有效地散出去, 就有可能縮短器件的壽命, 降低模塊的可靠性指標(biāo), 甚至直接造成模塊不能正常工作或燒毀。

散熱的目的是對(duì)整機(jī)模塊的運(yùn)行溫度進(jìn)行控制以保證其工作的穩(wěn)定性和可靠性。因此在測(cè)試設(shè)備模塊及機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)充分進(jìn)行熱分析和仿真, 以獲取優(yōu)良的散熱效果, 使之能夠滿足軍用環(huán)境的需求。

4.1風(fēng)冷散熱單元

根據(jù)預(yù)估設(shè)備散熱功耗為560 W，由公式:

(1)

計(jì)算設(shè)備所需風(fēng)量Qf=0.029 m3/s( 104.4 m3/h)。

式中:p熱為散熱功率(W);cp為空氣比熱(J/(kg·℃))，標(biāo)況下為1 005 J/(kg·℃);ρ為空氣密度(kg/m3)，標(biāo)況下為1.293 kg/m3;Qf為體積流量(m3/s);△T為進(jìn)出口溫差(℃)，取15℃。

根據(jù)風(fēng)量要求及設(shè)備風(fēng)道流阻特性曲線選擇風(fēng)機(jī)4412FNH，風(fēng)機(jī)相關(guān)參數(shù)如表2所示。

表2　風(fēng)機(jī)參數(shù)表

圖6　風(fēng)機(jī)流阻特性曲線及結(jié)構(gòu)尺寸圖

風(fēng)機(jī)流阻特性曲線及結(jié)構(gòu)尺寸如圖6所示。根據(jù)風(fēng)機(jī)實(shí)際工作流阻選擇參數(shù)示意圖如圖7所示。

4.2熱仿真分析計(jì)算

為掌握整機(jī)模塊內(nèi)部溫度分布情況, 確定產(chǎn)品能否在特定條件下正常工作, 采用計(jì)算流體力學(xué)(CFD)方法進(jìn)行熱分析, 采用Flomeric 公司的FLOTHERM7.1軟件進(jìn)行仿真計(jì)算, 對(duì)整機(jī)模塊進(jìn)行熱仿真分析[4]。對(duì)測(cè)試設(shè)備內(nèi)部模塊實(shí)際熱功耗進(jìn)行整機(jī)熱仿真, 環(huán)境溫度分別設(shè)為25°和70°。

根據(jù)功耗預(yù)估仿真結(jié)果如圖8和圖9所示。

仿真結(jié)果顯示，環(huán)境溫度25℃時(shí)，射頻綜合處理單元50%占空比工作，端機(jī)最高溫度在射頻綜合處理單元功率管處，最高溫度為78.2℃，其余模塊溫度基本在60℃左右。環(huán)境溫度70℃時(shí)，射頻綜合處理單元降額使用，以25%占空比工作，端機(jī)最高溫度同樣在射頻綜合處理單元功率管處，最高溫度為112℃。除天控與功率控制模塊溫度較高外，其余模塊溫度基本在90℃以下。端機(jī)中功率管結(jié)溫225℃，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)結(jié)溫125℃，電源模塊結(jié)溫105℃，由此可以看出熱設(shè)計(jì)滿足端機(jī)的工作環(huán)境要求。

圖7　風(fēng)機(jī)實(shí)際工作流阻示意圖

4.3其他散熱方式

除風(fēng)冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)外，設(shè)備還采用以下熱設(shè)計(jì)形式：

(1) 選用低功耗器件，降低設(shè)備功耗，減少設(shè)備發(fā)熱量；

(2) 熱傳導(dǎo)設(shè)計(jì)，提高機(jī)內(nèi)熱傳導(dǎo)性能，降低設(shè)備內(nèi)部各部件之間溫差，消除局部溫度過(guò)熱現(xiàn)象，將熱量均勻傳導(dǎo)至模塊殼體表面；

(3) 模塊本身采用加裝冷板方法散熱，最大限度增加散熱器，降低表面熱流密度；

圖8　環(huán)境溫度25℃仿真云圖

圖9　環(huán)境溫度70℃仿真云圖

(4) 在某些部位采用散熱帽、散熱片等局部降溫措施；

(5) 對(duì)功率較大的集成塊采用貼附界面材料，將熱量傳導(dǎo)到機(jī)殼，降低局部溫度，通過(guò)設(shè)備模塊間風(fēng)道中的冷卻風(fēng)流帶走熱量。

5結(jié)構(gòu)減振設(shè)計(jì)

為避免振動(dòng)和沖擊對(duì)機(jī)箱造成的損壞, 測(cè)試設(shè)備需進(jìn)行振動(dòng)沖擊防護(hù)設(shè)計(jì)。機(jī)箱和模塊的振動(dòng)沖擊防護(hù)設(shè)計(jì)主要通過(guò)以下幾方面來(lái)實(shí)現(xiàn)。

5.1機(jī)箱振動(dòng)沖擊防護(hù)設(shè)計(jì)

機(jī)箱的振動(dòng)沖擊防護(hù)設(shè)計(jì)主要是通過(guò)減小機(jī)箱尺寸、提高機(jī)箱剛度、對(duì)端機(jī)模塊進(jìn)行加固得以實(shí)現(xiàn)。選用強(qiáng)度較高的鋁合金作為機(jī)箱的主體材料(5A06), 并將主要承力構(gòu)件錨裝構(gòu)成一個(gè)牢固的整體，再將前后面板通過(guò)加強(qiáng)筋螺釘固定。機(jī)箱底部加裝支腳減震器，提高了整機(jī)的固有頻率和整體剛度,增強(qiáng)了設(shè)備的防振、抗沖擊能力, 使機(jī)箱具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和剛度。

5.2端機(jī)模塊振動(dòng)沖擊防護(hù)設(shè)計(jì)

提高結(jié)構(gòu)抗振、抗沖擊能力并使結(jié)構(gòu)共振頻率遠(yuǎn)離激勵(lì)的主頻率或整機(jī)模塊的危險(xiǎn)頻率，從而保障電性能的正常發(fā)揮[5]。

根據(jù)端機(jī)所應(yīng)承受的力學(xué)環(huán)境條件選擇合理的結(jié)構(gòu)形式；提高產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剛度；增大產(chǎn)品結(jié)構(gòu)阻尼；提高產(chǎn)品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使安全裕度>0；合理布局電路板。

剛度越大，抵抗變形的能力越強(qiáng)，其自身的固有頻率越高。提高結(jié)構(gòu)剛度的具體措施：選擇較高的剛度比材料，提高零件自身剛度；采用小型化、模塊化設(shè)計(jì)理念，減輕重量，提高結(jié)構(gòu)剛度；減小電路板間距，壓縮無(wú)效空間；在滿足強(qiáng)度、剛度、導(dǎo)熱、粒子輻照屏蔽要求和工藝水平允許的前提下應(yīng)盡量減少壁厚，減輕重量。

阻尼在振動(dòng)過(guò)程中起到耗散系統(tǒng)能量、降低結(jié)構(gòu)響應(yīng)的作用。增大阻尼可使振動(dòng)過(guò)程中響應(yīng)的振動(dòng)量級(jí)減小，載荷放大量降低，從而降低設(shè)備結(jié)構(gòu)的振動(dòng)應(yīng)力值。增大阻尼的措施主要有：安裝集成塊、分離元器件的印制板上采取粘接加強(qiáng)或灌封等措施；控制安裝間隙，以減小安裝內(nèi)應(yīng)力的存在；設(shè)備內(nèi)使用的緊固件和電連接器應(yīng)具有防松措施；元器件尤其是晶體管等質(zhì)量大于7 g的器件，采取合理加固措施(機(jī)械固定、粘膠固定、局部灌封固定等)；對(duì)于某些抗震能力差(如晶體振蕩器、濾波器等)的零件，加絕緣減振襯墊局部減振。

6維修性設(shè)計(jì)

6.1具有良好的可達(dá)性設(shè)計(jì)要求

(1) 設(shè)備配置根據(jù)其故障率高低、維修難易、重量等因素統(tǒng)籌考慮布局，凡故障率較高、需要經(jīng)常維修的部分應(yīng)有良好的可達(dá)性；

(2) 檢查維修任一部分時(shí)減少拆裝環(huán)節(jié)；

(3) 故障率較高的部件裝拆簡(jiǎn)便；

(4) 各檢查測(cè)試點(diǎn)應(yīng)布置在易接近的位置。

6.2標(biāo)準(zhǔn)化、通用化和互換性

(1) 設(shè)計(jì)時(shí)選用元器件按我所質(zhì)量部認(rèn)證的廠家生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)元器件，減少品種規(guī)格；

(2) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中選用標(biāo)準(zhǔn)件、通用件，以便更好地保證產(chǎn)品質(zhì)量，提高產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化、通用化和互換性程度。

6.3設(shè)備的維修方法

測(cè)試設(shè)備維修采用設(shè)備自檢測(cè)方法，診斷故障部位，對(duì)故障模塊進(jìn)行維修。維修分為二級(jí)：

(1) 一級(jí)維修為外場(chǎng)維修，采用更換可更換單元(SRU)方法。

(2) 二級(jí)維修為設(shè)備承制單位維修，對(duì)故障模塊進(jìn)行維修，更換失效元器件，恢復(fù)其電性能。如有條件，二級(jí)維修也可在場(chǎng)站進(jìn)行。

7腐蝕與防護(hù)設(shè)計(jì)

為了提高模塊及整機(jī)的防潮濕、防霉菌、防鹽霧的三防性能, 采取如下三防措施[6]:

(1) 選用相同電化學(xué)偶、防護(hù)性能好的金屬鋁作該分機(jī)的結(jié)構(gòu)件材料, 且對(duì)其表面進(jìn)行導(dǎo)電氧化處理,既保證了屏蔽性能,又滿足三防要求。

(2) 結(jié)構(gòu)件凹槽處加裝密封條，能夠有效增強(qiáng)整機(jī)密封性。

(3) 在機(jī)箱外表面涂冰灰半光丙烯酸聚氨酯烘干磁漆, 以增強(qiáng)整個(gè)電子設(shè)備的三防性能。

8結(jié)束語(yǔ)

本文詳述了測(cè)試設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面的思路及考慮， 筆者充分運(yùn)用電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的專業(yè)知識(shí), 認(rèn)真、仔細(xì)地對(duì)該測(cè)試設(shè)備進(jìn)行了模塊化、小型化、電磁兼容性、熱、防沖擊、振動(dòng)等設(shè)計(jì)考慮。通過(guò)采用成熟經(jīng)驗(yàn)和結(jié)構(gòu)力學(xué)三維設(shè)計(jì)及仿真軟件UG、熱仿真軟件Flotherm，較好地解決了整機(jī)結(jié)構(gòu)形式、屏蔽、散熱等主要矛盾, 取得了滿意的效果。從原理樣機(jī)到工程樣機(jī), 電氣性能、體積、重量等均完全滿足了系統(tǒng)主要技術(shù)指標(biāo)及安裝、環(huán)境指標(biāo)。

參考文獻(xiàn)

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The Structural Design of A Certain Tactical Data Link Test Equipment

HAN Zhong-jian1，ZHANG Na2

(1.The 20th Research Institute of CETC，Xi'an 710068,China;2.The 27th Research Institute of CETC，Zhengzhou 450047,China)

Abstract:This paper introduces the system and overall unit demand of a certain tactical data link test equipment,elaborates the structure design thought and method of the machine box,overall unit module,bracket,etc.,improves the maintainability of the equipment by means of the structure mode of modularization and miniaturization,which reduces the volume and weight of the equipment while ensuring the structure strength.The thermal simulation analysis and anti-vibration design are also performed to the test equipment in order to guarantee the equipment meet environmental adaptability requirement.

Key words:structure design；test equipment；modularity；thermal design；anti-vibration design; maintainability

收稿日期:2016-01-25

中圖分類號(hào)：TN03

文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

文章編號(hào)：CN32-1413(2016)02-0115-07

DOI:10.16426/j.cnki.jcdzdk.2016.02.028