提高10.16,cm砷化鎵晶片單面精拋表面質量的工藝研究

李穆朗

(中國電子科技集團公司第四十六研究所 天津300220)

提高10.16,cm砷化鎵晶片單面精拋表面質量的工藝研究

李穆朗

(中國電子科技集團公司第四十六研究所 天津300220)

在半導體制造工藝中，要獲得一個平滑、光亮、無損傷層的表面，需要對半導體晶片進行表面精拋。國際上主要采用化學機械混合同時拋光，獲得的晶片表面平整、光潔度好、機械損傷小。目前砷化鎵材料的拋光液配方較多，但工藝條件比較嚴格，拋光結果并不理想。從拋光轉速、拋光壓力、拋光液 3方面進行試驗設計與研究，并對結果進行討論，最終得到了一種穩定、重復性好的10.16,cm砷化鎵單面精拋工藝。

砷化鎵 表面 化學機械拋光 異質層 活性拋光液 磨粒 接觸力

0 引 言

在半導體制造工藝中，要獲得一個平滑、光亮、無損傷層的表面，需要對半導體晶片進行表面精拋。國際上主要采用化學機械混合同時拋光，得到的晶片表面平整、光潔度好、機械損傷小。這是一種表面光整工藝過程，是化學腐蝕和自由磨粒拋光作用的混合，是化學腐蝕和機械摩擦作用的結合。[1]圖 1是砷化鎵拋光片化學機械拋光工藝示意圖。據報道，目前砷化鎵材料的拋光液配方較多，但工藝條件比較嚴格，而拋光結果并不理想。

針對以上問題，筆者從 2013年開始了 10.16,cm砷化鎵晶片單面精拋的研究，以獲得一種滿意的精拋新工藝。經過兩年的試用，證明精拋工藝穩定、重復性好、工藝條件寬松，可獲得無損傷表面。

圖1 化學機械拋光示意圖Fig.1 Schematic of chemical mechanical polishing

1 試驗條件及設計

在實際運行過程中，影響化學機械拋光的因素有很多，如：拋光設備、拋光速度、拋光壓力、拋光布、拋光液、施液方式、溫/濕度等。[2-4]根據筆者所在單位已有設備及環境條件，試驗主要針對拋光盤轉速、拋光壓力、拋光液類型/流量3方面開展。

①拋光設備選取815拋光機；②精拋布為海倫精拋布(黑色)；③根據已有的 5.08,cm砷化鎵單面拋光工藝，精拋轉速的基本調整范圍為 65～75,rpm/min；④上盤壓力調節范圍為 35～45,kg；⑤精拋液為進口NALCO2360拋光液(粒徑較大)，精拋粉為自制(粒徑較小)；⑥試驗設計了兩種施液方式，單孔垂直施液(見圖 1)，多孔水平施液(見圖 2)。流量調節范圍為450～550,mL/min。

圖2 多孔垂直施液示意圖Fig.2 Schematic of porous vertical fluid

2 試驗過程

表1 為精拋試驗主要參數。

表1 精拋試驗主要參數Tab.1 Main parameters of precision polishing

3 試驗結果

表2 為精拋試驗燈檢結果。

表2 精拋試驗檢驗結果Tab.2 Inspection resuls of precision polishing

第4組 A項：晶片邊緣異質層殘留，局部劃線；B項：局部異質層殘留；C項：淺劃線第5組 A項：表面質量良好；B項：邊緣損傷；C項：劃線，損傷

表3 為精拋片表面粗糙度測試結果。

表3 精拋片表面粗糙度Tab.3 Surface roughness of precision polishing

4 分析與討論

試驗主要研究產品為10.16,cm砷化鎵單面拋光片。根據化學機械拋光的主要機理，砷化鎵(GaAs)晶片化學機械拋光是氧化表面層、氧化層機械及化學去除3個過程的平衡統一，主要過程如下：

4.1 原理分析

首先，把拋光液中的活性部分作為精拋的準備工作，拋光轉速和壓力為精拋中的表面去除提供動力，拋光液中的磨粒作為精拋中去除的主要介質。[5]拋光開始時，拋光液首先和晶片表面接觸，其中活性部分的化學增壓活化作用在砷化鎵晶片表面生成一層化學反應物，而拋光液中的磨粒在相對旋轉的帶動下與拋光片產生相對運動，同時在拋光壓力的作用下，這種相對運動的強度被加大，使磨粒在與拋光片表面上的高點進行局部接觸時高速摩擦，產生高溫高壓，致使拋光液在這些接觸點與拋光片表面發生反應，形成異質結構的反應物。這些異質結構反應物呈薄膜狀態，非常容易被磨粒去除。磨粒在一定的壓力作用下以一定的速度嵌入或接觸拋光片表面并滑移，在接觸點處產生瞬時高溫高壓，可形成不同的晶體結構。高溫使晶片材料表層的原子活動更加劇烈，晶格中的空位增加；高壓使晶片表層的原子和磨粒原子相互作用進一步加強，形成一定數量的在原子鍵鍵合作用下的雜質原子。這些雜質原子與晶片表層的相鄰原子也能夠建立起原子鍵，使工件表面的相鄰原子與其他原子相比處于不同的狀態，晶格被破壞，形成雜質點缺陷。當磨粒再次經過這些點缺陷時，將雜質原子與相鄰原子一同從晶片表面移除。當拋光界面上的接觸力大于砷化鎵晶片的彈性極限值時，則產生表面形變，使磨粒在缺陷層下的拋光表面留下劃痕，當接觸力不足時，拋光磨粒與晶片表面異質層的機械摩擦不足，導致異質層的不完全去除。接觸力可以通過公式計算獲得：

式中，FP為作用在磨粒上的力；P為拋光壓力；R為磨粒粒徑；K為填充系數。

4.2 結果分析

4.2.1 第1組結果分析

A項由于活性拋光液與拋光片表面接觸不足，依然有部分粗拋面存在拋光不均勻現象；在 B項增大施液量后，表面出現的藥液殘留覆蓋在晶片表面，無法進行檢測，說明流量過大，活性拋光液作用過強，晶片表面的異質層太厚沒有去除干凈，需增強機械去除力；C項增加5,kg拋光壓力后有明顯改善，雖然有足夠的機械剪除力，但是晶片表面由于轉速不足，導致拋光片單位面積在單位時間內接觸的磨粒數量不足，使晶片面型粗糙，產生ND。

4.2.2 第2組結果分析

在A項提高轉速，減小拋光壓力后，單位面積接觸的磨粒數量增加，雖然 ND減少，但并未完安全消除，機械剪除力依然不足；在B項同時提高轉速和拋光壓力以加強機械作用，結果如圖 3所示，晶片表面出現“犁溝”狀缺陷，即長劃線，說明接觸力過大，磨粒的去除作用穿透了異質層，在晶片表面造成了損傷；C項，試驗希望加大拋光液流量以加強活性拋光液的化學作用，增加異質層厚度，但結果說明流量過大，化學作用速率過快，機械去除無法及時將其消除。

4.2.3 第3組結果分析

根據第2組A項試驗結果，在A項增加5,kg壓力，以增加拋光壓力的方式增大磨粒的接觸力，提高機械剪除力，ND消失，燈檢未合格，但如圖4所示，拋光片表面粗糙度較大，測試為3,732,?；B項繼續增加拋光壓力，希望通過增強機械剪除力降低表面粗糙度，檢驗結果顯示表面無變化；C項拋光壓力增至50,kg，晶片表面出現長劃線，拋光界面上的接觸力大于砷化鎵晶片的彈性極限值時，晶片表面形變，磨粒透過異質層在拋光面上留下了損傷。

圖3 第2組B項試驗Fig.3 Item B of the second group

圖4 第3組A項試驗Fig.4 Item A of the third group

4.2.4 第4組結果分析

A項，用粒徑較小的精拋粉水溶液代替 2360硅溶膠后，平均表面粗糙度為 1,925,?，降低約1,300,?。但表面燈檢結果相互沖突，異質層殘留主要是機械去除作用不足，但劃線卻是由機械作用過強造成的，初步推測原因有兩點：①精拋液中磨粒聚集，分布不勻，導致局部去除作用過強；②施液方式過于集中，使活性拋光液在最接近出液口的晶片邊緣產生較多的異質層。B項，按比例配制精拋液后，用混料機搖液 1,h，打散拋光液中聚集的磨粒，局部劃線消失，局部異質層依然存在；C項，在 B項的試驗基礎上變更施液方式為多孔水平施液，使活性拋光液的化學作用分布更均勻，邊緣異質殘留消失，結果中出現如圖 5所示的淺劃線，主要是由于轉速過快，使單位面積內接觸的磨粒過多。

4.2.5 第5組結果分析

A項，參考第4組C項，降低拋光轉速后得到的表面質量良好，粗糙度經測試為 1,852,?，拋光面如圖6所示；B項、C項為輔助試驗，在此不做贅述。

圖5 第4組C項試驗Fig.5 Item C of the fourth group

圖6 第5組A項試驗Fig.6 Item A of the fifth group

5 結 語

根據以上測試結果，可以初步確認第 5組 A項試驗的工藝參數設計是最理想的。經過兩年的應用，并結合客戶的使用反饋，也證明該工藝拋光質量高，可以獲得平均粗糙度為 1,750,?的拋光鏡面，且工藝穩定、重復性好，相對目前國內眾多砷化鎵精拋工藝有很大的優越性。[6]■

［1］ Zantye P B，Kumar A，Sikder A K. Chemical mechanical planarization for microelectronics applications [J]. Materials Science and Engineering，2004，45(3-6)：89-220.

［2］ 湯錫松. 二氧化硅拋光片表面質量分析中的一點體會[J]. 半導體技術，1980(6)：18-21.

［3］ 董偉. 化學機械拋光技術研究現狀及進展[J]. 制造技術與機床，2012(7)：93-97.

［4］ 呂玉山，張遼遠，王軍，等. 拋光墊提高化學機械拋光接觸壓強分布均勻性研究[J]. 兵工學報. 2012，33(5)：617-622.

［5］ 方照蕊，魏昕，楊向東，等. 新型拋光墊溝槽及其在化學機械拋光中的作用研究進展[J]. 金剛石與磨料磨具工程，2012，32(2)：77-81.

［6］ 張厥宗. 硅片加工技術[M]. 北京：化學工業出版社，2009：1-28.

On Quality Improvement for Single Side Polishing of the 10.16 cm AsGa Wafer Surface

LI Mulang
(No.46 Research Institute of China Electronic Group Corporation，Tianjin 300220，China)

In the semiconductor manufacturing process, to get a smooth and shiny layer surface without damage, wafer surface needs to be polished. According to international practices, semiconductor wafer fine buffing mainly adopts a combined chemical and mechanical polishing process, which brings smooth surface, good polish degree and small mechanical damage. It is reported that there are lots of AsGa materials polishing solution formulas, but restricted by strict processing conditions, the polishing result is not ideal. Experiments were designed and carried out from the aspects of polishing speed, polishing pressure and polishing fluid flow and the results were discussed. Finally, a single side precision polishing process for 10.16 cm AsGa wafers, featuring stableness and good repeatability, was obtained.

AsGa；surface；chemical mechanical polishing；heterogeneous layer；active polishing liquid；abrasive paricle；contact force

G312

A

1006-8945(2016)02-0025-04

2016-01-11