高溫高濕謹(jǐn)防芝麻莖點(diǎn)枯病

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高溫高濕謹(jǐn)防芝麻莖點(diǎn)枯病

1.發(fā)病癥狀：自根部或莖部開(kāi)始發(fā)病，向莖上部發(fā)展。根部發(fā)病后，逐漸變褐枯萎。莖部病斑初呈黃褐色水漬狀，與健全組織無(wú)明顯界線，繼而發(fā)展為繞莖大斑并蔓延，病斑呈黑褐色、中部銀灰色、有光澤、密生針尖大的小黑點(diǎn)。病株葉片自下而上呈卷縮萎蔫狀，黑褐色，不脫落，植株頂端彎曲下垂。蒴果發(fā)病后呈黑褐色枯死狀。受害的根莖皮層和韌皮部被腐蝕，僅剩纖維，莖內(nèi)部中空，極易折斷。

2.發(fā)病規(guī)律：該病病菌以菌核在種子、土壤和病株殘?bào)w上越冬。翌年分生孢子在田間借風(fēng)、雨、氣流傳播，主要從植株莖基部、根部及葉柄處侵入為害。芝麻苗期、盛花期階段最易感病。病株可產(chǎn)生分生孢子再傳播侵染。高溫、高濕、多雨有利于病害發(fā)生流行，偏施氮肥、種植過(guò)密和連作地為害加重。

3.防治方法：（1）選用抗病品種及種子處理。選擇優(yōu)質(zhì)高產(chǎn)、耐漬、抗病性強(qiáng)品種。用種子重量0.2%的50%多菌靈可濕性粉劑或50%苯菌靈可濕性粉劑、80%噴克可濕性粉劑拌種，對(duì)控制苗期莖點(diǎn)枯病有效。（2）農(nóng)業(yè)防治。與棉花、甘薯及禾本科作物實(shí)行3～5年輪作。芝麻收割后及時(shí)清除田間病殘?bào)w，集中燒毀或深埋以減少越冬菌源。及時(shí)拔除病株，帶出田外銷(xiāo)毀，防止病菌擴(kuò)散蔓延。加強(qiáng)肥水管理，增施基肥，基肥以中遲效有機(jī)肥為主，并混施磷、鉀肥、苗期不施或少施氮肥，培育壯苗，增強(qiáng)植株抗病力。采用高畦栽培，及時(shí)清溝排水，防止田間有積水，降低田間濕度。（3）藥劑防治。發(fā)病初期噴70%代森錳鋅可濕性粉劑800倍液，或40%多菌靈懸浮劑700倍液，或70%甲基托布津可濕性粉劑600倍液等。每隔7天噴1次，連噴2～3次。

（陽(yáng)光）

芝麻莖點(diǎn)枯病又稱(chēng)莖腐病、炭腐病、立枯病、黑根瘋、黑稈瘋等，是芝麻生產(chǎn)中的最主要病害，一般發(fā)病率10%～15%，重者達(dá)60%～80%，若不及時(shí)加以防治，常給生產(chǎn)造成很大損失。