PCB層設備壓盤平行度檢測技術的研究與應用

趙振朋

【摘要】PCB多層板是由若干組芯板通過專用的壓合設備來完成的。目前PCB行業常用的壓機有二種，一種是常規層壓機，另一種是真空層壓機。在實際作業時，不管哪種層壓機，其基本構造、功能、原理是一樣的，就是通過時間、溫度、壓力之間的有效配合，使半固化片、樹脂由B階狀態過度到C階狀態，即由半固態至液態再到固態的物理變化過程。這個過程要求樹脂流動均勻，能填滿所有線條、銅箔間的空區，并要求填充牢固、完整、全面，層壓后板邊要干凈、整潔，無明顯樹脂溢出現象，但是由于壓盤自身不平及壓盤間的平行度較差，產生的不均衡外力作用使樹脂流動均勻性變差，從而導到一系列樹脂空洞、分層、樹脂填充不足、板邊樹脂溢出過多等缺陷頻頻發生。由于壓盤在機器內部，具有一定的隱蔽性，存在的問題不容易暴露出來，往往造成嚴重廢品了，才引起工程技術及管理人員的注意，這時已經給公司造成損失。本文針對這一現象，進行深入研究與完善，比較有效的解決了這一問題。

【關鍵詞】層壓；層間對位；拉伸量；開路；短路

1、前言

PCB作為電子信息產業鏈中的基礎組件，被譽為“電子產品之母”。跟隨著中國大陸開發腳步與政策推動，PCB產業依循同樣腳步進行布局，包括1994年的珠三角開發區、2000年長三角開發區、2005年環渤海開發區以及2010年中央開始推動大西部開發的西三角開發區；而臺從1994年華通于惠州設立PCB廠開始，臺灣PCB廠商于中國大陸也跟循大開發政策進行布局，目前主要集中在華南、華東，而從2010年開始也有臺商開始進駐重慶、成都等西部城市。……