環氧樹脂電子封裝材料的阻燃改性

周北明

（重慶工業職業技術學院， 重慶 401120）

環氧樹脂電子封裝材料的阻燃改性

周北明

（重慶工業職業技術學院， 重慶 401120）

在環氧樹脂（EP）中添加氫氧化鎂和氧化鋁兩種阻燃劑，研究了不同的阻燃劑對EP的阻燃性的影響。結果表明，當氫氧化鎂的體積分數為15%時，EP復合材料的極限氧指數為35%，已達到極難燃塑料要求。當氫氧化鎂的體積分數為15%時，EP復合材料的燃燒等級已達到UL 94 V-1級。當氫氧化鎂和氧化鋁添加的體積分數相同時，添加氫氧化鎂的EP復合材料的LOI明顯高于添加氧化鋁的EP復合材料。純EP的質量保持率為20%，加入氧化鋁的EP復合材料的質量保持率為30%左右，加入氫氧化鎂的EP復合材料的質量保持率為40%左右，氫氧化鎂使EP的阻燃性能得到很大改善。

環氧樹脂； 極限氧指數；阻燃性能；氫氧化鎂；氧化鋁

環氧樹脂（EP）由于其具有良好的絕緣性，較高的結構強度、良好的密封性能廣泛應用于高低壓電器、電子元器件的灌封等領域［1-2］。但是，它屬于有機高分子材料，阻燃性能較差，其極限氧指數（LOI）僅為19.8%［3］，而電子封裝領域要求高阻燃性能的材料，對其進行阻燃改性是必然的。陳志軍［4］對生物質苧麻進行阻燃改性，再與EP進行復合，從而得到了阻燃性能較好的EP復合材料。一些文獻［5-8］制備了含磷前驅體，再與EP復合，使得EP的阻燃性能得到改善。由于其制備前驅體工藝復雜，不易于工業化從而受到局限。國外研究者對EP作為電子封裝材料進行改性，采用的材料有新型的石墨烯材料、碳化硅等，將它們進行填充后，密封材料的性能得到明顯改善［9-15］。……