HSOP28L集成電路模具跑料不良原因分析及改善

汪宗華

（安徽中智光源科技有限公司，安徽銅陵244000）

HSOP28L集成電路模具跑料不良原因分析及改善

汪宗華

（安徽中智光源科技有限公司，安徽銅陵244000）

介紹了集成電路模具跑料種類，分析了跑料缺陷產(chǎn)生的原因，并針對跑料總結(jié)提出了幾種相應的糾正措施、改善解決方案，指出應從模具、油缸、傳感器等各系統(tǒng)優(yōu)化解決，為穩(wěn)定塑封產(chǎn)品質(zhì)量提供保證。

模具；跑料；油缸；傳感器

集成電路的后工序生產(chǎn)過程中，模具是不可缺少的。電子技術(shù)日新月異，超高速計算機、數(shù)字化視聽、移動通訊和便攜式電子產(chǎn)品的火爆出現(xiàn)，直接帶動芯片封裝技術(shù)的進步。無論是采用先進的自動封裝系統(tǒng)封裝還是傳統(tǒng)的單注射頭、多注射頭塑封模封裝，塑封成型缺陷總是普遍存在的，無法完全消除。在一條工藝穩(wěn)定的電子組裝線上，塑封缺陷是不良品的主要原因，而跑料又是塑封缺陷常見形式。所以，對集成電路模具跑料缺陷進行研究，提出合理有效的解決方法，意義十分重要。

1　集成電路模具跑料種類

跑料，通常集成電路封裝行業(yè)內(nèi)也叫飛邊，本身對封裝產(chǎn)品的性能沒有影響，只是由于跑出的塑封料覆蓋在引線框架管腳上，如經(jīng)去飛邊工藝后仍有殘留，就會形成鍍層缺陷而影響產(chǎn)品的可焊性，造成電路斷路、虛焊等問題，導致大量不良品產(chǎn)生，目前國內(nèi)封裝廠尚無有效的方法去除嚴重的飛邊。如何避免和減少集成電路模具跑料（飛邊）的產(chǎn)生顯得尤為重要。

2　HSOP28L集成電路模具跑料現(xiàn)象描述

HSOP28L集成電路模具在封裝產(chǎn)品過程中引線框架邊框容易出現(xiàn)跑料。如圖1所示。

圖1　HSOP28L封裝產(chǎn)品跑料圖

3　HSOP28L集成電路模具跑料原因分析

經(jīng)分析引起HSOP28L集成電路模具跑料的主要原因：（1）模具轉(zhuǎn)進板回不到最低位，塑封料投入后高出料筒3～5 mm；（2）（EK1700 φ18X11.2g）塑封料克數(shù)多，更換塑封料后模具傳感器下死點未調(diào)至最低位；（3）模具轉(zhuǎn)進板油缸固定螺絲松動轉(zhuǎn)進板無法降至最低位；（4）模具轉(zhuǎn)進板油缸行程異常；（5）模具傳感器調(diào)整位置不佳。

4　HSOP28L集成電路模具跑料改善措施

針對以上幾種原因，總結(jié)出以下幾種措施改善解決跑料問題。

4.1HSOP28L集成電路模具用塑封料重量進行優(yōu)

化調(diào)整

HSOP28L集成電路模具轉(zhuǎn)進板回不到最低位，塑封料投入后高出料筒3～5 mm（見圖2），正常情況下塑封料投入后高出料筒1～2 mm（見圖3），上模中心塊深度為2 mm，模具合到位將引線框架壓實，塑封料通過注射頭擠壓進入流道，當塑封料高出料筒3～5 mm后模具還未合到位將引線框架壓實，塑封料經(jīng)過中心塊的擠壓提前進入流道跑到引線框架邊框。

由模具技術(shù)人員對HSOP28L集成電路模具用塑封料質(zhì)量進行優(yōu)化調(diào)整并調(diào)整模具傳感器下死點位置（見表1）。

表1　優(yōu)化前后規(guī)格

圖2　異常塑封料高出位置圖

圖3　正常塑封料高出位置圖

4.2HSOP28L集成電路模具傳感器下死點位置異常調(diào)整

EK1700 φ18×11.2 g的塑封料克數(shù)多，更換塑封料后模具傳感器下死點未調(diào)至最低位（見圖4），模具加工產(chǎn)品時必須由模具技術(shù)人員對模具傳感器下死點調(diào)至最低點。

圖4　模具傳感器位置異常圖

4.3HSOP28L集成電路模具油缸固定螺絲松動異常調(diào)整

HSOP28L集成電路模具轉(zhuǎn)進板油缸固定螺絲松動轉(zhuǎn)進板無法降至最低位（見圖5），模具加工產(chǎn)品時必須由模具技術(shù)人員對模具油缸固定螺絲調(diào)至最佳狀態(tài)。

圖5　模具油缸固定螺絲松動異常圖

4.4HSOP28L集成電路模具油缸模具油缸行程

過長更換

HSOP28L集成電路模具轉(zhuǎn)進板油缸行程過長異常（見圖6），HSOP28L集成電路模具注射油缸行程異常為40 mm，常見此系列模具油缸行程一般為35 mm，由模具技術(shù)人員現(xiàn)場對模具油缸進行更換。

圖6　模具油缸模具油缸行程過長圖

4.5HSOP28L集成電路模具傳感器調(diào)整位置不

佳調(diào)整

HSOP28L集成電路模具傳感器調(diào)整位置不佳，模具轉(zhuǎn)進板下降時慢速位與下死點傳感器同時變亮，存在轉(zhuǎn)進板回不到下死點位置的現(xiàn)象（見圖7），模具加工產(chǎn)品時必須由模具技術(shù)人員調(diào)至最佳狀態(tài)。

圖7　模具傳感器位置異常圖

5　結(jié)論

經(jīng)過多年的摸索和實踐，對集成電路模具跑料形成內(nèi)因有了一個深刻的認識和研究，制定出相應的糾正措施。通過各種措施改善優(yōu)化，并形成了一套較為系統(tǒng)、行之有效的解決方法與對策，模具穩(wěn)定性得到提升，封裝外觀質(zhì)量、導電性能和后道焊線組裝性能大為改善提升，成品率大幅提高，為穩(wěn)定集成電路模具封裝產(chǎn)品質(zhì)量提供了保證。

［1］嚴智勇劉蕾.集成電路塑封模設(shè)計［J］.模具制造，2004，（4）：45-47.

The Cause Analysis and Improvement of Flash for HSOP28L IC Mold

Wang Zonghua

（Anhui zhongzhi light source tech.，Ltd.，Tongling 244000，China）

This paper introduces the IC Mold run flash species，analyzes the reason of flash defects，and for the flash summarizes and puts forward several corresponding corrective measures，improve the solutions that solve the optimization from the mold，cylinder，sensor and other aspects of the system，provide a guarantee for the stability of the plastic product quality.

Mould；Flash；Oil cylinder；Sensor

TN605

B

1004-4507（2016）10-0030-04

2016-09-07

汪宗華（1980-），男，漢，安徽省銅陵市人，高級工程師，主要從事集成電路塑料封裝模、LED支架模具設(shè)計研發(fā)、工藝編制。