張凱虹,蘇 揚(yáng),武乾文
(中國(guó)電子科技集團(tuán)第58研究所,江蘇無錫 214035)
低噪聲放大器的自動(dòng)測(cè)試開發(fā)
張凱虹,蘇揚(yáng),武乾文
(中國(guó)電子科技集團(tuán)第58研究所,江蘇無錫 214035)
如何快速又精確地輸出低噪聲放大器的測(cè)試值并使測(cè)試值符合測(cè)試規(guī)范是研究重點(diǎn)?;诙鄠€(gè)測(cè)試儀器對(duì)低噪聲放大器的特性參數(shù)進(jìn)行測(cè)試開發(fā)。矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀完成S參數(shù)的測(cè)試,噪聲測(cè)試儀完成噪聲系數(shù)測(cè)試,信號(hào)源與頻譜儀配合完成三階交調(diào)交叉點(diǎn)測(cè)試,信號(hào)源與功率計(jì)配合完成1 dB增益壓縮點(diǎn)測(cè)試。通過GPIB或TCP/IP實(shí)現(xiàn)儀器通信,使用計(jì)算機(jī)編程對(duì)整個(gè)流程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制,最后將測(cè)試結(jié)果返回計(jì)算機(jī)并顯示,測(cè)試結(jié)果符合規(guī)范。實(shí)驗(yàn)證明,在實(shí)際應(yīng)用中該方法快速精確并具有很好的通用性,可拓展到其他芯片的測(cè)試。
低噪聲放大器;S參數(shù);噪聲系數(shù)
低噪聲放大器需要提供高增益與低噪聲,成為芯片測(cè)試的一大挑戰(zhàn),主要原因是低噪聲放大器的測(cè)試參數(shù)眾多,使用的測(cè)試儀與附件多,儀器設(shè)置復(fù)雜[1],在生產(chǎn)環(huán)境下高效、準(zhǔn)確地對(duì)低噪聲放大器進(jìn)行測(cè)試存在的問題主要是高增益與低噪聲,而兩者是相互矛盾的[2]。
對(duì)于其他類型的芯片,國(guó)外的測(cè)試生產(chǎn)商通常的方法是在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下使用專門的臺(tái)式儀器對(duì)被測(cè)器件(DUT)使用多種方法進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)評(píng)估芯片正常時(shí)將評(píng)估板連接到自動(dòng)測(cè)試機(jī)柜上進(jìn)行測(cè)試。最后使用生產(chǎn)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)對(duì)器件進(jìn)行一系列溫度和電源電壓方面的測(cè)試?!?br>