基于ATE的電源芯片Multi-Site測試設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

唐彩彬

（中國電子科技集團(tuán)公司第58研究所，江蘇無錫 214035）

基于ATE的電源芯片Multi-Site測試設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

唐彩彬

（中國電子科技集團(tuán)公司第58研究所，江蘇無錫 214035）

介紹了電源芯片的多Site測試設(shè)計與實(shí)現(xiàn)?；贑TA8280測試系統(tǒng)，通過對芯片CP（晶圓測試）要求進(jìn)行分析，設(shè)計了8 Site測試電路外圍，能夠?qū)崿F(xiàn)對晶圓進(jìn)行8 Die并行測試。測試結(jié)果顯示，該方案能夠有效提升該電源芯片的測試效率，降低測試成本。

CTA8280；CP測試；Multi-Site；測試效率

1　引言

近年來，隨著電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展與模擬集成電路市場的日趨擴(kuò)大，電源管理芯片的應(yīng)用也越來越廣泛。集成電路產(chǎn)業(yè)主要由設(shè)計、制造、測試、封裝、可靠性5部分組成，而測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)[1]。

電源管理芯片主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域。技術(shù)方面，更高的集成度、更高的功率密度、更強(qiáng)的耐壓、耐流能力以及更高的能效等一直是電源管理類芯片的發(fā)展方向。眾所周知，所有的商用化芯片最終都要依賴于ATE（Automatic Test Equipment）設(shè)備進(jìn)行量產(chǎn)測試[2]。在芯片量產(chǎn)過程中，芯片的成本主要來源于流片、測試與封裝，其中對Wafer（晶圓）進(jìn)行CP測試（中測）顯得尤為重要。因為，電源管理芯片往往需要在CP時通過trimming來將芯片定向確定做成其系列中的某一款，這也是解決相似電路節(jié)省光刻版的最佳方案。除此之外，考慮到降低封裝成本，同樣也需要通過CP來篩選出晶圓中的不良Die。

本文針對國內(nèi)某款電源管理芯片，基于ATE、全自動探針臺、專用探針卡，搭建了一套完整的晶圓測試平臺。……