唐彩彬
(中國電子科技集團(tuán)公司第58研究所,江蘇無錫 214035)
基于ATE的電源芯片Multi-Site測試設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
唐彩彬
(中國電子科技集團(tuán)公司第58研究所,江蘇無錫 214035)
介紹了電源芯片的多Site測試設(shè)計與實(shí)現(xiàn)?;贑TA8280測試系統(tǒng),通過對芯片CP(晶圓測試)要求進(jìn)行分析,設(shè)計了8 Site測試電路外圍,能夠?qū)崿F(xiàn)對晶圓進(jìn)行8 Die并行測試。測試結(jié)果顯示,該方案能夠有效提升該電源芯片的測試效率,降低測試成本。
CTA8280;CP測試;Multi-Site;測試效率
近年來,隨著電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展與模擬集成電路市場的日趨擴(kuò)大,電源管理芯片的應(yīng)用也越來越廣泛。集成電路產(chǎn)業(yè)主要由設(shè)計、制造、測試、封裝、可靠性5部分組成,而測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)[1]。
電源管理芯片主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域。技術(shù)方面,更高的集成度、更高的功率密度、更強(qiáng)的耐壓、耐流能力以及更高的能效等一直是電源管理類芯片的發(fā)展方向。眾所周知,所有的商用化芯片最終都要依賴于ATE(Automatic Test Equipment)設(shè)備進(jìn)行量產(chǎn)測試[2]。在芯片量產(chǎn)過程中,芯片的成本主要來源于流片、測試與封裝,其中對Wafer(晶圓)進(jìn)行CP測試(中測)顯得尤為重要。因為,電源管理芯片往往需要在CP時通過trimming來將芯片定向確定做成其系列中的某一款,這也是解決相似電路節(jié)省光刻版的最佳方案。除此之外,考慮到降低封裝成本,同樣也需要通過CP來篩選出晶圓中的不良Die。
本文針對國內(nèi)某款電源管理芯片,基于ATE、全自動探針臺、專用探針卡,搭建了一套完整的晶圓測試平臺。……