電路板上白色殘渣分析

>> 杭州富通昭和線纜材料研究開發有限公司 周林平

電路板上白色殘渣分析

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一 前言

在生產實踐中,經常發現電路板表面上殘留有明顯的白色殘渣,特別是表面組裝的元器件,其焊點上的白色殘渣更為明顯,尤其是表面貼裝的細間距器件引腳之間,如圖1-4所示，圖1是電路板的整體形貌，圖2,3,4中紅色虛線范圍內的即為電路板上的白色殘渣。這些白色殘渣嚴重影響電路板的外觀,使得電路板最終難以通過檢測,增加額外的返修工作,而且最終有些狹縫當中的殘渣依然難以去除,只能降低要求通過檢驗。該白色殘渣由于經過溶劑的浸泡,外觀表現為疏松的物質,極易吸收空氣當中的潮氣和各種腐蝕性氣體,特別在沿海一帶高鹽霧的地區,有可能對電路板長期工作的可靠性造成嚴重影響。

圖1 電路板整體圖

圖2 電路板局部白色殘渣

圖3 電路板局部白色殘渣

圖4 電路板局部白色殘渣

二 試驗

為了確認電路板上的 白色殘渣的成分，對白色殘渣進行 取樣分別進行了紅外分析和能譜分析。

2.1 試驗設備：顯微紅外光譜儀，掃描電鏡

2.2 試驗結果與討論

2.2.1 紅外分析

對電路板上局部的白色殘渣分別進行取樣紅外分析（見圖2,3,4上的白色殘渣），三處樣品的紅外分析曲線一本一致，見圖5。經過紅外標準譜庫的檢索，

發現白色殘渣和松香樹脂的標準紅外吸收曲線非常一致，匹配率高達95%。故初步判斷電路板上的白色殘渣很可能為松香樹脂成分。