趙戰(zhàn)鋒
(溫州職業(yè)技術(shù)學(xué)院機械工程系,浙江溫州325035)
大功率LED光電器件封裝框架模具工藝設(shè)計
趙戰(zhàn)鋒
(溫州職業(yè)技術(shù)學(xué)院機械工程系,浙江溫州325035)
分析了大功率LED器件的封裝特點,設(shè)計了封裝框架排樣布局和顆粒引腳內(nèi)部結(jié)構(gòu),制定了框架沖壓制程規(guī)則,為光電器件生產(chǎn)中應(yīng)用沖壓工藝提供了方案。
大功率LED;封裝工藝;沖壓模
電子元件和LED器件需要實現(xiàn)電路通斷控制,其通常由銅材沖壓制成。多工位級進(jìn)模由于能夠集成沖裁、彎曲、成型等多種沖壓工藝于一副生產(chǎn)裝備中,實現(xiàn)全自動連續(xù)生產(chǎn),在LED光電器件封裝框架生產(chǎn)中得到應(yīng)用[1-2]。LED光電器件由于單個器件顆粒體積較小,設(shè)計材料多,工藝步驟多,生產(chǎn)流程長。但是,采用基于連續(xù)沖壓工藝實現(xiàn)基于銅帶材的LED器件封裝生產(chǎn)能夠大幅提高生產(chǎn)效率[3-4]。
大功率LED器件,由于其節(jié)能環(huán)保,近年來發(fā)展很快,成為照明的主力軍。LED顆粒在封裝制程上與集成芯片有較大的類似之處,其共同之處包括:
(1)晶圓劃片后貼裝在框架上面;
(2)通過金線鍵合連接;
(3)模塑封裝發(fā)光鏡頭;
(4)器件引腳的打彎成型;
(5)顆粒分離完成。
但是LED器件由于其結(jié)構(gòu)上不同于一般的集成器件,其在模塑前需要向管芯上點入熒光粉,確保電光轉(zhuǎn)換過程時能夠激發(fā)出顏色豐富、色彩可控的光。LED封裝框架比起普通的框架具有特殊性:其支架由三部分組成:銅帶沖壓的支架,用來傳遞熱量的熱沉,用來連接支架和熱沉的預(yù)封裝膠體。LED封裝框架經(jīng)后續(xù)貼裝、鍵合、點膠、模塑后,對引腳進(jìn)行折彎、分離,從而完成光電器件的封裝全部制程。
圖1為典型大功率LED器件顆粒的結(jié)構(gòu)圖[4],從圖中可以看到在功能性管芯和熒光粉之外,其主要由四部分組成:引腳,承擔(dān)供電作用;銅柱熱沉,承擔(dān)器件在服役過程中散發(fā)熱量的傳遞;固定引線和熱沉的預(yù)封裝膠體,其與熱沉一起共同承擔(dān)管芯、熒光粉的基座;發(fā)光鏡頭膠體,實現(xiàn)對管芯等核心部分的保護(hù)和光子輻射。

圖1 大功率LED顆粒的結(jié)構(gòu)
LED器件封裝框架主要是通過級進(jìn)模沖壓制成,其設(shè)計的關(guān)鍵是對折彎成型的引腳進(jìn)行展平計算,其核心在于中性層展開半徑的確定,可由展平公式(1)計算:
ρ=r+xt(1)
式中,ρ中性層的展開半徑;r彎曲內(nèi)徑;x中性層系數(shù)。其中系數(shù)x可由鈑金成型表格查表得到[1]。
根據(jù)LED顆粒在終端PCB板上的固定安裝要求和顆粒引腳展平后的長度,設(shè)計出顆粒引腳的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2(a)所示。由于引腳的展平長度僅為16.7mm,而銅帶通常的寬度在30~60 mm之間,因此設(shè)計成一模兩件的排列形式。考慮到級進(jìn)模的高速運行要求和料帶0.25 mm的厚度,且顆粒完成模塑制程后較重,容易在高速送料過程中產(chǎn)生彎曲變形,因此設(shè)計成雙側(cè)與中間復(fù)合載體形式,既能有效連接兩顆LED器件引腳間的偏移,又能顯著增強料帶的強度和剛性。器件顆粒在料帶中的布局如圖2(b)所示。料帶在模具中以導(dǎo)正銷形式進(jìn)行精定位,同時在中間載體也沖有導(dǎo)正銷孔。這些孔在LED器件的整個封裝制程中起至關(guān)重要的作用。在銅帶沖壓生產(chǎn)階段,導(dǎo)正銷對級進(jìn)模的連續(xù)沖壓進(jìn)行定距和導(dǎo)正,完成封裝框架的沖壓成型。

圖2 銅引腳沖壓料帶排樣布局
銅質(zhì)封裝框架沖壓方案的必須滿足如下要求:
(1)框架在模具中有精準(zhǔn)的定位。料帶在模具送料方向的沿導(dǎo)軌精準(zhǔn)送進(jìn),其寬度通常有較大的公差范圍。對于精密模具來說,將在高速沖壓中對導(dǎo)軌造成較大的壓力,對料帶的精準(zhǔn)定位帶來困難。因此需要在框架的初始工位進(jìn)行沖出定位銷孔。此孔在整個封裝全程中始終起到定距的作用。
(2)對于不同形狀、不同大小的輪廓的沖裁順序合理安排。對于較小的型孔優(yōu)先沖裁。這樣做一方面可以在進(jìn)行導(dǎo)正銷孔、側(cè)刃凸模排樣時進(jìn)行沖裁;一方面可以對整體工位進(jìn)行壓縮,使得工位緊湊;另一方面可以有效避免在進(jìn)行多余材料沖裁后進(jìn)行沖孔對支架產(chǎn)品變形的影響。
(3)沖裁壓力中心與模具中心的重合性。由于型孔輪廓的大小與沖裁力成正比。如果廢料的沖裁按照從小到大的順序進(jìn)行沖裁,將會帶來沖裁壓力逐步增大,導(dǎo)致模具的整體用力中心向右偏置,對模具的導(dǎo)向機構(gòu)帶來較大的側(cè)向力,為模具高速、長效運行帶來隱患。
(4)合理安排沖裁刃口的實際輪廓和前后沖裁輪廓的搭接,使銅帶在不斷的切除廢料沖裁后,輪廓不斷減少。后續(xù)沖裁輪廓應(yīng)盡可能的利用先前沖裁的結(jié)果,使得后續(xù)沖裁呈現(xiàn)出可以跨越先前兩個型孔的橋式?jīng)_裁。
按照以上規(guī)則進(jìn)行設(shè)計,可以得到封裝框架模具工藝布局。型孔、導(dǎo)正銷孔,側(cè)刃凸模和橋式?jīng)_裁的凸模形狀如圖2(b)所示,由此可以設(shè)計出多工位級進(jìn)模具進(jìn)行大功率LED光電器件封裝框架。
作用節(jié)能環(huán)保的新一代照明電源,大功率LED在生活和生產(chǎn)中得到越來越多的應(yīng)用,而作為顆粒器件封裝生產(chǎn)中的骨架,封裝框架在整個自動化生產(chǎn)起到主渠道的作用。沖壓工藝作為對封裝框架的沖壓成型,為LED器件批量化封裝制程生產(chǎn)起到很好的橋梁作用,有效平衡了大規(guī)模生產(chǎn)與高精度質(zhì)量的雙重要求,能夠帶來LED器件制造生產(chǎn)上的質(zhì)量和效益的提升,促進(jìn)LED產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)的自動化、智能化。
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Pressing Process Design for High Power LED Units Packaging Lead Frame
Z
HAO Zhan-feng
(Department of Mechanical Engineering,Wenzhou Vocational& Technical College,Wenzhou Zhejiang 325035,China)
s:Analysis of the characteristics of high power LED device package design,package frame layout and particle pin internal structure,to develop a framework for stamping process rules,provides a solution for the application of optoelectronic devices in the production of stamping process.
high power light emitting diodes;units packaging technology;pressing toolset
TG386.42
:A
:1672-545X(2017)01-0104-02
2016-10-02
浙江省教育廳科研項目資助(編號:Y201225710)
趙戰(zhàn)鋒(1981-),男,河南上蔡人,碩士,講師,模具設(shè)計師,主要從事材料成型工藝及模具技術(shù)教學(xué)和研究工作。