改性hBN 填充氰酸酯復合材料的性能

張有茶，賈成廠，賈 鵬，賈永昌

（1.北京科技大學，北京市 100083； 2.北京聯合涂層技術有限公司，北京市 100022； 3.北京廊橋材料技術有限公司，北京市 100089）

改性hBN 填充氰酸酯復合材料的性能

張有茶1，2，3，賈成廠1，賈 鵬2，賈永昌3

（1.北京科技大學，北京市 100083； 2.北京聯合涂層技術有限公司，北京市 100022； 3.北京廊橋材料技術有限公司，北京市 100089）

采用γ-（2,3-環氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷和N-（β-氨乙基）-α-氨丙基三甲氧基硅烷（Z6020偶聯劑）兩種偶聯劑對六方氮化硼（hBN）粉體進行改性，將hBN粉體以11%的體積填充率填充氰酸酯，制備了hBN填充氰酸酯復合材料。研究了改性hBN對復合材料微觀形貌、熱導率和絕緣電阻的影響。結果表明：復合材料都具有優異的電絕緣性能；經偶聯劑處理的hBN粉體顆粒表面形成了Si—O，提高了復合材料的熱導率，并且當w（Z6020）為2.8%時，熱導率最高，為1.19 W/（m·K）。

氰酸酯 六方氮化硼 表面改性 熱導率

氰酸酯（CE）是分子結構中有兩個或兩個以上氰酸酯官能團（—OCN）的高性能熱固性樹脂［結構式見式（1）］，具有優異的耐熱性、耐濕性、介電性能及良好的綜合力學性能，因此，在航空航天、微波通訊、電子絕緣材料，特別是印刷電路板等領域有廣闊的應用前景［1-3］。由于電子元器件、電子設備和邏輯電路向小型化與微型化方向發展，導致器件在有限的體積內產生大量的熱，因此，需要高導熱CE復合材料將熱量迅速散掉［4-5］。

六方氮化硼（hBN）具有與石墨類似的六方層狀結構，具有優良的電絕緣性、化學穩定性和介電性能等，是導熱絕緣類聚合物基復合材料通用的導熱填料之一［6-8］。……