基于硅烷偶聯劑表面改性PF/CCTO 介電復合材料的制備

趙 陽，張永明，苗宗成

（西京學院 應用統計與理學系，陜西省西安市 710123）

基于硅烷偶聯劑表面改性PF/CCTO 介電復合材料的制備

趙 陽，張永明，苗宗成*

（西京學院 應用統計與理學系，陜西省西安市 710123）

采用γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷偶聯劑KH560對鈦酸銅鈣（CCTO）進行表面處理，制備KH560改性的CCTO（Si@CCTO），然后將Si@CCTO與酚醛樹脂（PF）復合制備PF/Si@CCTO復合材料。采用傅里葉變換紅外光譜儀、X射線衍射儀對復合材料的結構進行表征，并研究了CCTO表面改性對復合材料介電性能的影響。結果表明：經過表面改性的CCTO提高了復合材料的介電性能，當w（KH560）為1%時，PF/Si@CCTO復合材料在100 Hz時的介電常數達到了28，比未改性的PF/CCTO復合材料的介電常數增加了16.0%；同時，在25～75 ℃，PF/Si@CCTO復合材料保持了較好的溫度穩定性。

酚醛樹脂 復合材料 表面改性 介電性能

高介電常數的聚合物/陶瓷介電復合材料結合了陶瓷和聚合物兩方面的優點，加工性能良好、成本低，同時具有相對較優的介電性能［1-3］。因此，聚合物/陶瓷介電復合材料有著較為廣闊的應用前景，既可用作高儲能密度電容器的介質材料，也可用作高電容的嵌入式微電容器等方面［4］。目前，制備新型的具有較高介電常數的聚合物/陶瓷介電復合材料已經成為工程類研究的一大課題，不論在其性能研究還是應用開發方面都取得了令人矚目的進展［5-6］。

聚合物/陶瓷復合材料采用具有較高介電常數的鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鍶鋇、鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛等陶瓷材料作為無機填料，從而提高復合材料的介電性能［7-12］。……