王曉航 鄭睿韜 江昕陽
(沈陽理工大學(xué))
導(dǎo)熱高分子材料研究進(jìn)展分析
王曉航 鄭睿韜 江昕陽
(沈陽理工大學(xué))
在高分子材料科學(xué)與工程中導(dǎo)熱高分子材料的理論研究與產(chǎn)品開發(fā)都是非常重要的部分,隨著復(fù)合技術(shù)的引入和實(shí)施,高導(dǎo)熱聚合物本材料和納米復(fù)合材料的研究進(jìn)入一個(gè)嶄新的階段,高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理得到深入的研究同時(shí)在實(shí)踐中的應(yīng)用開發(fā)得到更新的進(jìn)展。建立高分子復(fù)合材料導(dǎo)熱模型,深入研究聚合物基體與導(dǎo)熱填料界面的結(jié)構(gòu)與性能及高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理,不斷探索導(dǎo)熱本體聚合物材料的制備,這些導(dǎo)熱高分子材料的研究為高新技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。。
高分子材料;導(dǎo)熱機(jī)理;研究進(jìn)展
目前隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,導(dǎo)熱高分子材料的研究取得了一定的成果,在基本理論方面聚合物導(dǎo)熱的概念、導(dǎo)熱機(jī)理、導(dǎo)熱系數(shù)以及影響其導(dǎo)熱性能的因素都進(jìn)行了深入的研究,并且在導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的選擇以及復(fù)合技術(shù)方面的研究也有了長足的進(jìn)展,從原來的普通金屬材料到現(xiàn)在的高分子復(fù)合材料,提高了導(dǎo)熱材料的抗腐蝕性和導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱材料在采暖工程、電子信息工程等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用,其中一些電磁屏蔽、換熱工程、摩擦材料等對材料的導(dǎo)熱性能提出了更高的要求,制備精良的導(dǎo)熱高分子材料,提高導(dǎo)熱性能,才能更加拓寬導(dǎo)熱領(lǐng)域的開發(fā)與應(yīng)用。
(一)導(dǎo)熱機(jī)理基本理論
當(dāng)一個(gè)物理的溫度不均衡時(shí),熱能就會(huì)從溫度高的部分向溫度低的部分傳送,但這種傳送不是簡單的從物體的一端向另一端沿著一條直線進(jìn)行傳送的,而是通過電子、光子或聲子采用擴(kuò)散的方式進(jìn)行傳送,最后使整個(gè)物體的溫度達(dá)到一致,這個(gè)過程被稱作熱傳導(dǎo)。在衡量物體導(dǎo)熱性能的物理量計(jì)算過程中單位時(shí)間里通過垂直于溫度梯度方向的單位面積的熱能與溫度梯度成正比,而熱流與溫度梯度的方向相反,其中電子和聲子傳送熱能的導(dǎo)熱系數(shù)不同,通過研究導(dǎo)熱機(jī)理基本理論更深入的研究導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。
(二)決定導(dǎo)熱高分子材料導(dǎo)熱性能的因素
1.溫度因素
溫度對導(dǎo)熱高分子材料導(dǎo)熱性能的影響是非常復(fù)雜的,總體來講是導(dǎo)熱系數(shù)隨著溫度的升高而增大,不同材料變化規(guī)律之間會(huì)相差很多。溫度對非晶聚合物導(dǎo)熱性能的影響呈現(xiàn)出曲線狀態(tài),在高于100K的溫度區(qū)域內(nèi),導(dǎo)熱系數(shù)隨著溫度的升高而增大,在超過一定溫度后,導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)隨著溫度的升高而下降,在更高的溫度時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)與溫度的關(guān)系比低溫狀態(tài)時(shí)表現(xiàn)的要平緩,在5-15K溫度范圍時(shí),導(dǎo)熱系數(shù)與溫度無關(guān)。溫度對結(jié)晶聚合物的導(dǎo)熱性能的影響是導(dǎo)熱系數(shù)隨著溫度的升高而增大在達(dá)到最大值時(shí)然后開始出現(xiàn)逆轉(zhuǎn),在低于10K的溫度范圍時(shí),導(dǎo)熱系數(shù)開始隨著結(jié)晶度的增加而下降。
2.取向因素
高分子材料的拉伸取向?qū)ζ鋵?dǎo)熱性能的影響也是很大的,非晶聚合物中包含非晶玻璃聚合物和非晶彈性體,它們在拉伸過程中使分子鏈拉伸取向增多,導(dǎo)熱系數(shù)沿拉伸方向的增多而降低。拉伸取向?qū)Y(jié)晶聚合物導(dǎo)熱性能的影響更加復(fù)雜,多年來經(jīng)過科學(xué)家的不斷實(shí)驗(yàn)與研究,實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明了結(jié)晶完整的聚合物導(dǎo)熱性能更強(qiáng)。
3、其他因素
經(jīng)過不斷的研究與嘗試,人們終于發(fā)現(xiàn)高分子材料中的分子結(jié)構(gòu)參數(shù)、交聯(lián)程度、輻射劑量和流體靜壓力都對導(dǎo)熱性能也存在著一定的影響,導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)隨著分子鏈支鏈的增加而急劇減小,隨著交聯(lián)劑用量的增大而增大,隨著輻射劑量的增大結(jié)晶度降低熔體導(dǎo)熱系數(shù)增大而使聚合物導(dǎo)熱系數(shù)減小,而流體靜壓力增強(qiáng)時(shí),高分子聚合物的體積減小從而導(dǎo)熱系數(shù)增大。
隨著現(xiàn)代科技和信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,電子設(shè)備逐步實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和多功能化,電子新產(chǎn)品更加超薄輕便,其中使用的導(dǎo)熱高分子材料具有較大的優(yōu)勢,比如電絕緣性能優(yōu)異,力學(xué)和抗疲勞性能優(yōu)良,耐化學(xué)腐蝕,質(zhì)量更輕,易加工成型,但是高分子材料導(dǎo)熱率極低影響了它在電子領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展,所以不斷地研究開發(fā)導(dǎo)熱性能強(qiáng)綜合性能優(yōu)異的高導(dǎo)電的高分子材料是目前研究的重要方向。本文從導(dǎo)熱高分材料中所占比重最大的導(dǎo)熱塑料,其次還有導(dǎo)熱橡膠和導(dǎo)熱膠黏劑三個(gè)方面介紹導(dǎo)熱高分材料研究的進(jìn)展情況。
(一)導(dǎo)熱塑料
在電磁屏蔽和電子信息領(lǐng)域中廣泛使用的功率管、集成塊、熱管、集成電路和覆銅基板等元器件都是高散熱界面材料及封閉材料,導(dǎo)熱塑料在電器和微電子領(lǐng)域的應(yīng)用正向著高密度化、高集成化、高功率化和散熱快的方向發(fā)展。對導(dǎo)熱塑料的研究經(jīng)過多個(gè)課題組的反復(fù)實(shí)驗(yàn)與研究,在導(dǎo)熱理論方面有了一定的突破,導(dǎo)熱絕緣無機(jī)填料的類型、晶型、粒徑大小以及分布還有表面物化性能、用量和復(fù)合方式都是影響復(fù)合材料導(dǎo)熱率的重要因素。。
(二)導(dǎo)熱橡膠
目前導(dǎo)熱橡膠的研究還不夠成熟,在實(shí)踐中的應(yīng)用還比較有限,國外比較先進(jìn)的技術(shù)水平將導(dǎo)熱絕緣橡膠用于汽車、太空軍事用品及電馬達(dá)控制和電器、散熱器、電源供應(yīng)器等。主要是通過填充高導(dǎo)熱性能的填料來制備導(dǎo)熱橡膠,容易加工成本低能夠提供穩(wěn)定的散熱效果。
(三)導(dǎo)熱膠黏劑
在微電子領(lǐng)域中電子元器件通常都非常輕薄、輕巧和高密度組裝、高頻率工作,對導(dǎo)熱材料的散熱功能要求比較高,目前在這一領(lǐng)域廣泛使用的復(fù)合型導(dǎo)熱膠工藝簡便成本低。在半導(dǎo)體管與散熱器的粘合、微包裝中多層板的導(dǎo)熱絕緣和新型高散熱電路方面都需要高性能的導(dǎo)熱絕緣膠黏劑。
綜上所述,導(dǎo)熱高分子材料的研究還是一個(gè)非常重要的課題,其理論基礎(chǔ)、材料結(jié)構(gòu)、影響導(dǎo)熱因素等還只是局限于實(shí)驗(yàn)?zāi)M,需要科學(xué)工作者利用先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)從制備方法、工藝條件方面進(jìn)行優(yōu)化與選擇,開發(fā)出綜合性能優(yōu)良的導(dǎo)熱高分子材料。
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G322
B
1007-6344(2017)01-0249-01
王曉航,1994.9.2,男,江蘇省興化市,高分子材料科學(xué)與工程,沈陽理工大學(xué)
鄭睿韜,1993.12.27,男,福建省福州市,高分子材料科學(xué)與工程,沈陽理工大學(xué)
江昕陽,1995.7.22,男,遼寧省撫順市,高分子材料科學(xué)與工程,沈陽理工大學(xué)