產業信息
CEVA宣布華晶科技已經獲得 授權許可,為其圖像解決方案和雙攝像頭技術增添高功效的先進圖像和深度學習功能,瞄準智能手機、ADAS、AR/VR、無人機以及其它智能相機設備。
華晶科技將集成 CEVA圖像和視覺DSP與其圖像信號處理器(ISP),用以執行大量先進的功能,同時提升圖像質量并支持機器視覺應用,比如目標檢測和跟蹤,以及3D深度感測。此外,華晶科技及其客戶將能夠使用這個開放的可編程視覺DSP來部署卷積神經網絡(CNN),用于針對具體應用或用例而定制的深度學習任務,從而實現真正的產品差異化。
CEVA最新一代圖像和視覺DSP平臺可以滿足復雜的機器學習和機器視覺應用的極端處理需求和低功耗約束要求,用于智能手機、監控、增強現實、感測和躲避無人機及自動駕駛汽車。這些基于DSP的平臺包含一個由標量和矢量DSP處理器構成的混合結構,以及一個全面的 (ADK),以便簡化軟件的部署。CEVA ADK包括:用于帶主機處理器的無縫軟件級集成的CEVA-Link;一系列廣泛使用的經優化的軟件算法;實時神經網絡軟件框架,可以簡化機器學習部署,功耗遠低于基于GPU的領先系統,以及先進的開發和調試工具。
宣布推出DA9210-A電源管理 IC(PMIC)。DA9210-A是一款汽車級多相12 A DC-DC降壓轉換器,為微處理器的高電流內核供電,包括當前聯網汽車中占重要位置的下一代車載信息娛樂系統使用的器件。
DA9210-A旨在滿足汽車制造商及其客戶在功能、質量和可靠性方面的嚴格要求。針對CPU和GPU供電進行了優化,單芯片配置支持最大12 A負載電流,雙芯片并聯配置支持24 A負載電流。該PMIC在很寬的輸出負載范圍內都能實現高效率,使其適用于當前聯網汽車采用的一些最新和要求最苛刻的創新設備,從信息娛樂和導航系統到集成式駕駛艙和未來的平視顯示器(HUD)等。
DA9210-A是DA9210降壓轉換器的第二代產品。DA9210目前在智能手機市場上大量出貨。該轉換器的汽車級版本已得到汽車制造商的廣泛認可,其經過驗證的功能將助力聯網汽車上的信息娛樂系統。
發布新系列的GPU產品,可在成本敏感設備上提供性能與填充率(fillrate)的理想平衡,以滿足其游戲與運算應用的需求。新的GPU還具備更多增強系統內(in-system)效率的特性。此外,Imagination還擴展了與其互補的PowerVR Series8XE GPU產品線,增加兩款可支持1 PPC(每周期像素)及8 PPC的新IP內核。
Series8XE與Series8XE Plus GPU可提供極佳的單位面積性能,并具備先進的特性,可支持最新的API。填充率最佳化的Series8XE GPU是面向GUI休閑游戲市場的理想方案,包括DTV、機頂盒、串流設備、汽車人機界面(HMI),以及入門級移動設備。Series8XE Plus GPU則擁有較高的GFLOPS,能夠充分支持帶有1080p顯示的中端設備,并能擴展至4K及更高的解析度。
Series8XE Plus GPU硬件已進行優化設計,不僅能支持最新的圖形API,還能支持先進的運算與視覺API,包括 OpenVX 1.1和OpenCL 1.2。在中端市場,此支持功能非常重要,因為這類設備通常不會有專用的視覺與運算硬件。8XE Plus GPU可為這些任務提供兼顧面積與功耗效率的解決方案。
Maxim推出遠程調諧器方案,幫助設計者大幅簡化車載音響系統設計并減少連接線。方案中的MAX2175RF至比特流調諧器可支持全球廣播標準且無需對汽車硬件進行改造,簡單修改車載軟件即可進行升級。
Maxim新推出的遠程調諧器方案,RF至比特流調諧器可安裝在靠近天線的安靜環境,從而最大程度地減少噪聲。利用Maxim的吉比特多媒體串行鏈路(GMSL)串行器/解串器(SerDes)將調諧器的數字輸出串行轉換到一條低成本同軸電纜傳輸,并可通過同一電纜為遠程調諧器供電。不僅改善了收音機信號的性能,還降低了車輛重量,從而實現更遠的續航里程。由于省去了車載音響系統支持不同區域標準的調諧器,大大節省空間,并降低了系統復雜度和熱耗。例如,對于4通道收音機系統,整個音響系統的功耗可降低4 W。此外,MAX2175使得基帶處理可以通過如瑞薩電子的R-Car H3 SoC等車載片上系統的軟件實現。這種軟件無線電方案無需專用的基帶處理器,提高了設計靈活性。現在,只需簡單地更改軟件,即可通過MAX2175支持全球廣播標準。
艾邁斯半導體公司推出全球首款高性價比的多通道光譜片上傳感器解決方案,為消費和工業應用實現新一代光譜分析儀開辟了道路。
采用4.5 mm×4.4 mm小型陣列封裝,超低功率AS7262可見光傳感器和AS7263近紅外傳感器均提供6個經過校準的光譜通道。極具競爭力的價格優勢,使這款新的多通道光譜傳感器為消費產品及現實領域各種應用的測試和使用打開了一扇門。其主要解決包括材料和產品認證、產品質量和完整性以及近紅外光譜(NIR)和可見光譜方面的材料內容分析。
新的多光譜傳感器具有小尺寸、低功耗的特點,測量設備OEM廠商可憑借這些特點輕松實現新產品的開發。例如,笨重的實驗室級分析設備現在可以被便捷的手持設備取代。在工廠,如今生產的樣品不得不從生產線送往實驗室進行化學分析,未來的質量檢測將可以通過基于多光譜傳感器的全新小巧、穩健的光譜分析儀在生產線上完成。
Qorvo, Inc宣布推出一款用于智能家居設備的完整系統級芯片GP695,其支持多種協議,且功耗極低。
GP695 SoC集成了多種通信協議,包括IEEE 802.15.4、ZigBee 3.0、Thread和藍牙低功耗(BLE),適用于家中所有的傳感器和執行器。Qorvo新型SoC通過支持上述連接標準來提高智能家居聯網水平,同時優化能效,延長電池壽命。
由于支持這些不同的連接選項,客戶可使用與通信協議無關的單一開發平臺和單一SKU。因此,近距離服務所用的智能手機BLE連接功能可以和智能家居服務所用的Thread或ZigBee 3.0相結合。例如,房主可以利用手機的BLE協議將配備GP695的門鎖連接到ZigBee智能家居系統。這樣,手機便可通過BLE打開或鎖上門鎖。更進一步,當檢測到無人在家時,這種智能系統可以通過ZigBee自動鎖上門鎖。
GP695采用成熟的ARM Cortex-M4計算架構,全世界數以百萬計的軟件開發者都在使用這種架構。它采用業界領先的Qorvo Wi-Fi抗干擾技術,通信距離更長,可覆蓋整個家庭。
推出全新線上工具Obsolescence Manager,可幫助OEM廠商和產品開發者應對產品的過時淘汰問題,并針對部件供應商不久將停止生產、維修和支持的零件,計劃下達終產(End-of-Life,EOL)通知的時機。
為了應對部件終產問題帶來的挑戰,RS開發了完全免費的部件生命周期風險評估工具Obsolescence Manager,經設計讓工程師和買手主動監測和管理產品過時淘汰帶來的風險。該工具初期能夠支持工程師創建新的電子設計,并可能進一步擴展以覆蓋包括新面板設計和現有生產線機器在內的工業板塊。
客戶使用這款高度有效的生命周期管理工具,可享有很多好處,比如,可以對照RS可提供的零件列表快速總結物料清單或零件列表,從而緩減淘汰風險。客戶還將能夠對照預測的項目時間表,預測零件終產問題,并讓用戶能針對難以采購的零件找出解決方案。總體上,該工具可以降低產品和制造成本,并通過提高設計效率來確保可更快地把產品推向市場。
意法半導體幫助社交健身愛好者保持健身活動熱情,推出創新的智能傳感器,讓始終工作的跟蹤應用運行時間更長,更精確地記錄用戶在身體鍛煉中取得的進步。
意法半導體的 3軸“超微”加速度計、 6軸慣性傳感器模塊和新產品 電子羅盤可讓應用連續跟蹤運動,不會影響設備電池的續航能力,在片上高效執行與運動相關的運算,無需系統主處理器介入。預嵌入運動算法,包括高精度計步器、步伐檢測、步數計算、大幅運動和傾斜檢測,可有效降低研發工作量,加快產品上市,開發富有創意的新應用,例如手環、醫療監視器、個人導航、物聯網節點,以及智能手機和穿戴式設備。
作為意法半導體最新的適合微信WeRun的內置計步器的運動傳感器,LSM303AH電子羅盤整合一個加速度計和一個磁強傳感器,在同一緯度進行的性能測試顯示,航向定位精度比其它品牌的電子羅盤或單純磁強計高一倍有余。除連續精確的計步監視外,新器件還有航位推算功能,即使是在辦公室、地下停車場或商場等無衛星信號的場所,也能保證定位非常精確。此外,意法半導體還開發出先進的精度校準軟件,方便終端用戶修正溫度傳感器飄移和磁強傳感器誤差。
意法半導體聯合軟件廠商G&D和FitPay在 上開發出首個已通過相關機構認證的軟硬件安全解決方案,適用于計劃集成Mastercard或Visa的標記化支付服務的設備廠商。這項合作可以降低在移動設備上實現卡支付功能所面臨的眾所周知的限制,讓穿戴設備OEM廠商能夠集中精力開發產品。該解決方案讓終端用戶能夠在穿戴設備上靈活地捆綁多家銀行和不同支付網絡發行的金融卡,簡化非接觸式支付方式,不受終端設備操作系統限制。
該解決方案包括移動支付應用所需的安全操作系統(G&D)、支付應用管理軟件(FitPay)和硬件芯片,意法半導體的ST54E安全芯片(嵌入式安全單元eSE)是這個參考設計的核心組件,負責處理加密運算和防篡改機制。
宣布,其旗下品佳推出基于美國微芯科技公司的PIC32MZ系列MCU的VR應用解決方案。
Microchip PIC32MZ 32位MCU具有一流的性能,ADC吞吐率為28 Msps,代碼密度優化30%,并且具有能現場升級的最高2 MB雙分區閃存和512 KB RAM。該系列帶有高速USB、10/100以太網和兩個CAN 2.0b模塊,以及多路UART、SPI/I2S和I2C通道,可支持各種高級連接功能。可選的片內加密引擎依靠隨機數發生器、高吞吐率數據加密/解密引擎和身份驗證確保安全通信。
大聯大品佳正是基于PIC32MZ嵌入式連接功能(EC)的32位MCU系列一流的性能和代碼密度以及更高級的片內存儲器和外設集成,將其應用在VR系統中,用于偵測游戲互動中的位移、角度、距離等信息。
英飛凌科技的REAL3圖像傳感器芯片在華碩新推出的增強現實智能手機中起到了關鍵作用。這款手機在拉斯維加斯國際消費電子展CES 2017上推出。華碩 Zenfone AR是全球最輕薄的搭載3D飛行時間(ToF)攝像頭的智能手機,能實現對周圍環境的實時三維感知。
AR通過文字和以正確規模和逼真視角嵌入的虛擬對象來豐富對真實環境的感知。例如,這些虛擬對象可能是游戲應用程序中的動畫動物或多米諾骨牌。另一個應用示例是在網上商店訂購之前將虛擬家具投射到真實的家居環境中。除消費類應用外,AR也可以在工業制造中用于實現對復雜設備和建筑的維護。
英飛凌科技股份公司3D成像業務總監Martin Gotschlich表示:“通過英飛凌半導體實現的3D掃描有助于把真實世界與虛擬世界聯系起來。集成3D圖像傳感器的移動終端能對周圍環境進行空間感知,并能支持令人印象深刻的增強現實應用。它們為以前不可能實現的眾多應用和創新鋪平了道路。”
英特爾和中興通訊攜手奠定深度學習和卷積神經網絡 (CNN) 新基準。互聯網搜索和人工智能領域眾多公司都致力于提升該技術,例如圖片搜索和匹配。中興通訊在中國南京的一批工程師利用英特爾的中端Arria 10 FPGA產品,對一款采用 CNN 算法的云推理應用進行了測試。
中興通訊創造了一項新紀錄——人臉識別速度超過每秒一千張圖像——并達到其特定拓撲的理論精確度。英特爾Arria 10 FPGA使原始設計性能提速10倍以上同時保持算法精確度。Arria 10 FPGA擁有高達1.5T FLOP的單精度浮點運算性能,115萬個邏輯元件,以及超過1 Tb/s的高速連接性。此類深度學習設計可以從Arria 10 FPGA系列無縫遷移至高端英特爾Stratix 10 FPGA系列,用戶可以期望得到多達9倍的性能提升。
除了性能的大幅提升之外,中興通訊無線研究院的研究小組還能夠利用 OpenCL 編程語言縮短設計時間。
(責任編輯:蘆瀟靜)