美高森美RTG4 FPGA工程技術樣品簡化飛行系統集成和資格認證

美高森美RTG4FPGA工程技術樣品簡化飛行系統集成和資格認證

美高森美公司(Microsemi Corporation)發布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4高速度信號處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用于太空應用的CQFP行業標準，具有352個引腳，相比更多引腳數目的封裝，其集成度成本效益更高，并且是唯一用于同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。

作為一個行業標準，CQFP封裝憑借支持多種太空飛行應用的能力而聞名，主要因為其較低成本的集成和成熟的裝配技術，使得CQFP封裝相比陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝更加容易安裝在印刷電路板(PCB)上。因此，CQFP深受世界各地太空客戶的青睞，特別是其精心細致的封裝安裝、檢驗和測試過程。