ARM看上的不止是物聯網，還有人工智能

本刊記者 薛士然

ARM看上的不止是物聯網，還有人工智能

本刊記者 薛士然

目前，業界所用的MCU絕大部分都是基于ARM Cortex內核的，所以ARM的技術走向會影響整個處理器行業的發展。近日，ARM Tech Day 2017在北京舉行，來自ARM的市場和技術專家介紹了ARM未來的發展規劃和技術走向。

DesignStart項目升級，Cortex-M0和Cortex-M3免預付授權費

事實上，從2010年起，ARM DesignStart就給用戶提供了快速獲得ARM IP的途徑。2015年，ARM又通過DesignStart項目開放了Cortex-M0內核，免除預付授權費或者評估費用，通過一個簡單的可下載授權就可進行即時免費下載，用于評估和原型合法，而版稅只有在實現商業化量產之后才收取，這樣就有更多的嵌入式設計工程師、初創企業以及OEM廠商成為ARM生態系統的新成員。

如今，ARM再次對DesignStart項目進行升級，將Cortex-M3也加入免預付授權費的行列。據ARM計算產品事業部高級產品營銷經理Phil Burr介紹，Cortex-M0和Cortex-M3是Cortex-M系列中出貨量最大的產品，每半小時就有25萬出貨，ARM選擇這兩個內核加入DesignStart項目，就是希望此項目能夠惠及更多的嵌入式開發者，幫助創新者以更小的風險將產品推向市場，將創意變為現實。

同時，Phil Burr也表示，Cortex-M0和Cortex-M3免除了預付授權費，肯定是會影響公司的營收，但是這樣的決策是非常正確的，因為可以助力于使用兩個內核實現更廣泛的嵌入式智能設計，加速實現一萬億芯片互聯。除了免除Cortex-M0/M3的預付授權費之外，大量已經可用于基于ARM平臺的軟件和中間件也可以使用，這也是非常多的工程師喜歡使用ARM內核做開發的原因。

ARM有名的big.LITTLE技術演進為DynamIQ技術

2017年3月，ARM推出了全新的DynamIQ技術，其作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎，將為多核處理器的技術發展做出貢獻。ARM計算產品事業部高級營銷總監Ian Smythe對此進行了深入解讀。

據Ian Smythe介紹，DynamIQ技術是ARM big.LITTLE技術的重要演進，其將通過“根據不同的任務選擇最合適的處理器”的方式來推動多核處理器的智能計算，允許對單一計算集群上的大小核進行配置，而這在big.LITTLE中是不可能實現的。可以認為DynamIQ是針對未來移動計算的技術，隨著人工智能和機器學習時代的到來，單純追求線性核性能的提升已經不能滿足需求，只有根據處理器核的計算能力來分配相匹配的任務，才能智能化地發揮每個處理器的作用，比如，計算量大的任務交給大核，一些持久的小計算任務就交給小核來完成。

因為DynamIQ技術采用全新的處理器指令集，采用此技術后，Cortex-A75系列處理器可實現比基于Cortex-A73的設備高50倍的人工智能性能，并最多可提升10倍CPU和SoC上指定硬件加速器之間的反應速度；SoC設計者可以在單個集群中最多部署8個核，并且每個核可以有各自不同的性能特性；通過對每一個處理器進行獨立的頻率控制，可以高效地在不同任務間切換最合適的處理器。

因為DynamIQ使用的是專有指令，所以可以采用此技術的只有Cortex-A75、Cortex-A55和Mali-G72三款處理器。

Cortex-A75是DynamIQ技術中的大核

Cortex-A75是首款基于DynamIQ技術的高性能CPU，在相同頻率下，比Cortex-A73性能提升20%。Ian Smythe介紹到，Cortex-A75中微架構主要做了以下改進：有超標量處理器核心，與上一代產品相比能夠解碼、發出以及執行更多的指令，支援完全亂序處理、無阻塞高吞吐量一級高速緩存以及高級指令和數據預取；有位于處理核心附近的專用二級高速緩存，這些專用二級高速緩存的容量可以配置，縮短了內存的存取延遲，讓任務能夠更接近核心，實現更快的處理和更低的功耗；DynamIQ共享單元(DSU)中的統一共享三級高速緩存可被集群內的所有處理器共享。

Cortex-A75可廣泛應用與多個領域，其不僅適用于移動和消費性領域，還可以用于高要求的聯網和服務器等場合。ARM合作伙伴既可以單獨使用Cortex-A75處理器，也可以使用多個(最多4顆)處理器組成多核處理器，還可以與Cortex-A55處理器構成big.LITTLE組合(一共最多8顆處理器)，其中Cortex-A75扮演大核的角色。

Cortex-A55是DynamIQ技術中的小核

伴隨著物聯網、人工智能、機器學習熱潮的到來，ARM一直在研究能夠實現從端到云的高效能處理器，因此Cortex-A55應運而生。其微架構比上一代產品有如下改進：對分支預測程序進行了全面修改，在其算法中融入了神經網絡元素來改進預測，而且新增了零周期分支預測程序以便進一步減少流水線中的泡沫，這樣可以使指令之間的空閑時間越來越短；Cortex-A55中的二級緩存對每一顆CPU而言都是專用緩存，這樣一來與Cortex-A55相比，二級高速緩存的存取時間縮短了50%以上，而且二級高速緩存的工作頻率與CPU相同，通過降低延遲大幅提升CPU在各類基準測試工具中的性能；推出了三級高速緩存，可供集群內的所有Cortex-A55 CPU共享，讓DynamIQ集群能夠得益于CPU附近增多的內存容量，從而提升性能、降低系統功率；Cortex-A55 NEON流水線中增添了新的架構指令，使其能夠在每個周期執行16次8位整數運算，這些新的指令還使Cortex-A55能夠在每個周期執行8次16位浮點運算、對兩條MAC指令進行舍入操作，有利于色彩空間轉換。這些改進使得Cortex-A55在保持與Cortex-A53相同功耗的基礎上，性能得到大幅提升。

Cortex-A55與Cortex-A75可以組成在DynamIQ技術上的大小核，Cortex-A55扮演小核的角色。

Mali-G72挑起高端GPU的大梁

ARM多媒體處理部高級產品經理Espen Oybo介紹

了Mali-G72的未來應用。移動端的復雜游戲、下一代VR技術在移動端的實現、設備端的機器學習，這些都可以借助Mali-G72實現。

與上一代產品相比，ARM在Mali-G72上做了如下改進：增加了區塊緩沖存儲器，讓GPU在每個運行區塊支持更多的存儲空間，這就提升了輕負載情況下的數據吞吐量；重新平衡了執行引擎的數據路徑，以移除某些很少使用的指令，并以簡單的指令順序取而代之，降低使用面積與耗電；針對復雜運算進行優化，以支持更高的圖形復雜性；為了進一步降低帶寬，增加了一級緩存與寫回緩存的大小，同時也改變了指令緩存邏輯，減少了對復雜內容產生的緩存遺漏情況。