金磁體瓷折裂的原因分析與臨床研究

董婷婷

（遼寧省遼陽市第二人民醫院口腔科，遼寧 遼陽 111000）

金磁體瓷折裂的原因分析與臨床研究

董婷婷

（遼寧省遼陽市第二人民醫院口腔科，遼寧 遼陽 111000）

目的研究分析金磁體瓷折裂的原因與臨床修復的意義。方法對62例金磁體折裂病歷進行回顧性分析。結果本組62例金磁體瓷折裂，大多數是設計失敗，制造缺陷，操作不當造成的。結論從臨床角度對金磁體瓷折裂病歷進行研究分析原因，以期預防磁體瓷折裂和重做的再度發生。

金磁體；瓷折裂；臨床分析；修復

盡管有實驗測定前牙金磁體切緣抗壓強度為600，顯著大于天然牙切緣的抗壓強度54，但金磁體瓷折裂仍是修復失敗的主要原因。據近幾年的一項報道表明，短期（2～20個月）瓷面脫落率為1.9%，占失敗病歷的21.4%，而Coomaert7年隨訪，85%的病理，瓷折裂率占全部病歷的3%；也有報道近7%的，因為包括瓷折斷、折裂和瓷裂紋而失敗。盡管瓷折裂的修補材料不斷發展，但效果欠佳，最終常常要拆除重做[1-2]。隨著烤瓷材料的不斷改進，瓷折裂除意外創傷外，大多數是因為設計失敗，制造缺陷，操作當造成，其中包括技工事和臨床兩個過程，本組主要從臨床兩個角度，對臨床常見的瓷折裂病歷進行原因分析，以期預防瓷折裂和重做時再度發生。現將研究分析結果報道如下。

1 資料與方法

收集2013年1月至2015年9月本院口腔科門診金磁體瓷折裂病歷62例，男40例，女22例，詳細了解瓷折裂情況，包括病史，咀嚼習慣，有無夜磨牙，并檢查金磁體的設計，制造及口內的情況。本組的金磁體采用鎳鉻合金。

2 結 果

本組62例金磁體瓷折裂，大多數是設計失敗，制造缺陷，操作不當造成的，結果見表1。

表1 62例金磁體折裂病歷

3 討 論

3.1 切角瓷斜折裂：前牙金磁體切角是瓷折裂的好發部位，尤其是上前牙，表現為折裂線從切交到底層冠的切角到進面，底層冠切角頂點殘留有遮色瓷。這是因為切角部位金屬冠的曲率半徑較小應力容易集中；切角部位體積的瓷包裹的金屬較少，瓷層在冷卻收縮時殘余的應力較大，因此外力作用下容易折裂。為防止此類型的次折裂，切角處地層金屬冠應圓弧平緩，避免過小的銳角，才能獲得較寬的平穩面；切角處次層不應過厚過長；避免前伸合時切角瓷早接觸，底層冠設計為鑲嵌型支架，既瓷僅覆蓋舌側1～2 mm，金瓷臨界面有金屬翼，能增強切角此的強度有實驗就顯示前牙全瓷型支架設計的金磁體（既瓷在舌面全覆蓋或僅留金屬邊）切緣中點垂直受力時30例中10例（33%）出現切角此斜裂，而鑲嵌型設計的金磁體中點垂直受力時30例中無1例出現此折裂[3]。

3.2 瓷裂紋：臨床上出現瓷裂紋多數在戴牙受力時出現，切多數與金屬地層冠太薄有關。有2例在戴牙時邊緣不到位，壓緊后邊緣到位但在臨面出現裂紋并小塊脫落，重新回爐補瓷，但仍然在同一部位出現瓷裂紋，后經厚度尺測量脫瓷部位金屬厚度僅為0.1 mm，考慮為底層冠太薄、燒瓷時收縮變形，不能就位，用力壓緊時金屬變性導致瓷裂紋，只能重做。海蜒例不能完全就位，調磨內冠，尤其是內冠的頰舌側邊緣，結果戴牙時出現齦向瓷裂紋。還有4例雖無調磨內冠，但黏結時在頰側出現齦向瓷裂紋。這是因為邊緣金屬太薄或基牙不平行，戴牙收力時金屬變性導致瓷裂紋。瓷抗壓縮力強，抗張力差，約為50∶1，當金屬變形時，瓷層受到張力，很容易出現裂紋以釋放應力，甚至瓷脫落。依據力學原理，厚度與變形程度之間有立方比關系，既金屬厚度減少1倍，其抗變形的強度就減少8倍。一般要求Ni-Cr合金，底層冠厚度0.2～0.3 mm金合金底層冠厚度0.3～0.5 mm，對收力大的長跨度橋，其厚度還要適度加厚。臨床戴牙時除把內冠的毛刺調磨外，基本上不要為了就位調磨內冠[4]。

3.3 烤瓷長橋支點基牙頰側瓷大塊脫落：一端游離的單端長橋負擔過重、一端基牙松動或折短，近游離端或松動一側的下沉或松動，臨近基牙既成支點，由于杠桿的作用支點基牙受到很大的扭力或由于長橋牙弓曲度不一致，常導致支點基牙受力過大，其頰側金屬變形，瓷面大塊脫落，設計要慎重，應嚴格掌握適應證，保證基牙健康或做過完善的牙體、牙髓治療、游離端不能太長，一般不應超過2個牙位，以減輕支點基壓的壓力；基牙要健康和牢固，避免受力過大而松動或折斷導致一端松動；必要時增加基牙數目，盡量應用殘根作鑄造樁，以增加支抗，或種植牙，以增加支抗，或改為其他修復方式。金屬內冠厚度要增加，尤其是金屬內冠的邊緣，必要時作全金屬頸緣。臨床上對烤瓷橋能否用于上，下頜全口牙列有不同觀點[5]。

3.4 合面瓷折裂：4例為戴牙時面中央小塊瓷折裂，檢查看面地層冠穿孔，牙體相應位置有突起，原因明確，重新備牙取模。在戴牙時咬受力的情況下面瓷折裂，既要考慮可能因為面地層冠穿孔所致。有4例使用2年后面瓷全部脫落，拆除后見基牙為殘冠，銀汞充填為半求型金屬內冠也為半求型，缺乏支撐瓷層的良好金屬牙面形態。還有2例面瓷折裂可能為金屬面上瓷處理不當。面是直接受力的部位，金屬內冠要有足夠的強度外，還要有良好的抗力行，提供良好的支持，尤其是面支持，使瓷層更多的受力是壓縮力，減少剪切力，因為瓷的抗壓強度顯著大于剪切強度。此外，面瓷層過厚（≥2.5 mm）或過薄（≤2.5 mm），其抗折裂強度都減弱。相應的，在備牙時不要磨成凸面形，而應磨成凹面形，要有足夠的厚度保證金屬和瓷層的厚度，不能留有較銳的牙尖和邊緣脊，否則易導致底層冠穿孔。咬應多點接觸，避免今在牙尖或邊緣接觸，面瓷調磨后拋光或上釉，可憎加瓷的強度，原因可能是拋光使烤瓷表面產生的殘余應力或表面缺陷被摸去的緣故。盡量避免調磨后流下鉤裂，因為這些鉤裂處于擴裂的狀態，在外力左右下容易產生割玻璃效應而導致瓷折。對合過銳的牙尖要調磨[6]。

3.5 后牙舌側合緣瓷折裂：發生2例，大約使用1年。在上頜第二前磨牙近中鄰面舌外展隙處，而舌側中央瓷無折裂，舌側瓷僅覆蓋1.5 mm，金瓷分界線在舌側有肩臺，瓷層無金屬斜行過渡，無支持，因而出現瓷折。

3.6 唇頰側瓷折裂：因為美觀的原因，唇頰側金屬層往往比較薄，易受力變形出現瓷折裂。牙尖斜度高、側向咬時有早接觸，咬點偏頰側，出現較大的咬力面瓷受力，在頰尖沒有象舌側一樣的金屬肩臺的支撐。有2例有夜磨牙。一般認為有持續性或復發性夜磨牙者不宜做烤瓷牙，仍然應為這種非功能性牙運動產生唇、頰向力，使唇頰側頸緣產生拉應力，導致瓷折裂。

3.7 切緣瓷折裂：有2例因為意外上下牙撞擊致切緣瓷小塊折裂，折裂線在瓷層內，為瓷內聚失敗。

[1] 龍洋,邊彤,江寧.金磁體瓷折裂的原因分析與臨床研究[J].中華口腔科雜志,2015,40(1):181-182.

[2] 孫少宣,郭天文.美容牙科學[M].南昌:江西高校出版社,2008:181-188.

[3] 滿意,江南,蘇暢.金磁體瓷折裂的失敗原因分析與口腔科學研究[J].現代口腔醫學雜志,2015,30(1):21-22.

[4] 朱希濤.口腔修復學[M].北京:人民衛生出版社,2008:330-339.

[5] 陳吉華.現代臨床金屬烤瓷修復學[M].西安:陜西科技出版社, 2008:230-239.

[6] 鄭萍,張元.前牙冠根折正畸牽引后烤瓷全冠修復的臨床應用[J].中國醫藥導報,2008,5(6):37-38.

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1671-8194（2017）12-0067-02