提前布局5G終端：步伐要更快

譚倫

2017年是5G國際標準正式啟動和推進的一年，而3GPP將在年底完成5G標準第一基礎版本，按照目前產業鏈情況看，擁抱5G熱情高漲。隨著標準進一步落地，5G的“入口飆車”才剛剛開始，終端及芯片生產商作為產業鏈重點選手顯然不敢放松。

5G終端芯片方面，基帶是個較難切入的市場，尤其是現在多頻多模下門檻更高。目前全球能投入5G基帶研發的只有高通、英特爾、三星及國內的展訊、聯發科，成果上看，只有高通和英特爾推出了基帶，而展訊仍在規劃。在終端層面，OPPO與ViVo兩大國內手機廠商都專門成立了5G研發組，蓄勢等待5G商用。

芯片：緊跟5G研發進程

5G終端復雜性可分為運算與存儲兩方面。在近日舉行的IMT-2020（5G）峰會上，展訊通信（上海）有限公司全球副總裁康一表示，運算復雜度上，5G相較4G運算要求提高10倍，內存要求提高5倍，對開發者來說，這是一個很大的挑戰。而聯發科技公司技術總監Paul Liang則表示，5G核心來自于增強的移動寬帶，因此聯發科會將精力更多投入到物聯網及工業4.0領域。

康一表示，2020年5G要邁入商用，摩爾定律對終端IC芯片業會構成一個非常大的挑戰。當前半導體摩爾定律已明顯放慢，想要追求芯片10倍復雜度的提高，需要跨越三個工藝世代。另外，還要解決功耗的問題。

康一透露，展訊目前已組成上百人團隊加速5G芯片研發，展訊5G商用芯片基帶部分將采用臺積電12納米工藝制程，這也是目前業界相對較可靠的工藝；而射頻芯片，展訊用28納米工藝制造，這兩個芯片目前都正在開發中。在終端方面，也與華為、愛立信、中興通訊展開落地測試，最快2018年下半年推出芯片。展訊5G原型機已經在做第二版，帶寬有望提高到100M，預計今年下半年也能跟系統廠商做一些對接。聯發科則正與運營商還有CMCC合作在2019年進行測試。在2017年第三季度，聯發科還將就IMT-2020（5G）第二階段進行試驗。

在射頻芯片方面，目前展訊在低頻段速度較快，在2020年前或可實現射頻芯片商用；而在毫米波波段高頻段，展訊與聯發科都投入了很多資源進行研發，有望在2020年后趕上高頻段5G進程。

終端：建立標準最關鍵

據估算，5G智能手機約有5萬億元市場。在近日舉行的IMT-2020（5G）峰會上，OPPO標準總監唐海認為，5G時代手機不一定非要使用所有無線接入技術。而ViVo5G研發中心總監秦飛表示，人工智能將在5G時代與手機加速融合，以造就更智能的5G智慧手機。

據唐海介紹，OPPO在2015年成立了針對5G標準的團隊，成為了標準領域的一個新兵。到目前為止，OPPO主要以參與3GPP以及國內標準化組織標準制定為主。在國內及海外的研究團隊和研發人員主要集中在5G及LTE方面。唐海表示，目前OPPO已發布超過300篇技術文稿，并加入多個標準化組織。

針對5G帶來的挑戰，唐海提出四點建議：第一，業界需要一個更加穩定和穩固的標準，盡可能避免標準頻繁升級給產業化帶來的負面影響；第二是更仔細評估研發過程面臨的挑戰，這樣更有利于整個產業健康發展；第三，運營商作為產業帶頭羊，5G發展路線對整個產業界都會產生直接影響，運營商要擔起領頭職責；第四，eMBB是終端企業現實的選擇。秦飛則表示，對終端行業來說，建立一套完善的5G標準非常重要。他認為，5G智慧服務需要設計一套開放的標準化體系。只有擁有標準化的語言和會話體系，智慧手機間的交流才能更加高效。