雙十?dāng)y手 難挽狂瀾

隨著麒麟960、高通驍龍835、三星Exynos 8895處理器平臺的先后亮相，基于這些芯片打造的Android手機在性能上又達到了一個新的高度。然而，在這次軍備競賽中聯(lián)發(fā)科卻有些后繼乏力，昔日的高端芯片Helio X20系列已經(jīng)淪落到低端，最終在性能級市場喪失了話語權(quán)。還好，隨著魅族PRO 7系列的發(fā)售，聯(lián)發(fā)科的旗艦之芯Helio X30終于和我們見面了。

遲來的曦力新芯

在功能手機時期，聯(lián)發(fā)科成就了山寨機的輝煌。然而，畢竟誰也不愿意永遠(yuǎn)頂著“山寨”的帽子，所以聯(lián)發(fā)科在智能手機時代站穩(wěn)腳跟后便開始逐漸發(fā)力中高端市場，并推出了名為“Helio”（曦力）的全新品牌（圖1），試圖成為媲美高通驍龍的存在。

分別于2015年和2016年誕生的Helio X10/Helio X20都取得了一定的成績，但它們的接班人，擁有雙十屬性（10nm+10核心）的Helio X30卻遭遇了“難產(chǎn)”和“冷遇”，至本文截稿日也僅有魅族一個手機品牌與其聯(lián)姻并推出了實際產(chǎn)品（圖2）。那么，聯(lián)發(fā)科Helio X30的聲勢為何不如前輩？而它的實際表現(xiàn)又是如何呢？

在談及Helio X30之前，我們還是先來簡單回顧一下Helio X10和X20的歷程吧。

Helio X10的初試啼聲

2015年4月，聯(lián)發(fā)科Helio X10（MT6795）面世（圖3），并因為一個偶然事件而實現(xiàn)了熱賣。這個偶然事件，就是高通同期的旗艦處理器——驍龍810深陷過熱的漩渦而導(dǎo)致高端市場的暫時真空。

作為當(dāng)時的“真八核”（Cortex-A53×8架構(gòu)），Helio X10憑借最高2.2GHz主頻、PowerVR G6200 GPU和包含SmartScreen、120Hz動態(tài)顯示、超級快速對焦等多媒體技術(shù)，再加上滿負(fù)載時也不容易降頻等特性，成功贏得了HTC M9+、魅族MX5、OPPO R7 Plus等爆款手機的青睞。

然而，聯(lián)發(fā)科為了提升市占率，將Helio X10賣給了以小米和樂視為代……